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SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內
- 關鍵字： SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數據中心的先進節(jié)點邏
- 關鍵字： SEMI 硅晶圓 出貨總量
全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元
- SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
- 關鍵字： 半導體設備 SEMI
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日
- 當前，人工智能領域的應用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯、AI醫(yī)療等領域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產業(yè)鏈上下游聯動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展
- 關鍵字： SEMI-e 深圳國際半導體展
SEMI旗下供應鏈管理成立產業(yè)咨詢委員會 厚植供應鏈韌性
- SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業(yè)領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業(yè)咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營運及供貨商網絡安穩(wěn)無虞。SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監(jiān)測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
- 關鍵字： SEMI 供應鏈管理
六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導體產業(yè)技術“芯” 浪潮
- 第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯動，實現電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產業(yè)和半導體產業(yè)的融合。500+參展企
- 關鍵字： SEMI-e 半導體產業(yè) 第五屆深圳國際半導體展
SEMI挺供應鏈資安防御
- 國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發(fā)布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產業(yè)伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務，以零信任為最高資安防御指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導體產業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩(wěn)定運作，落實資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應
- 關鍵字： SEMI 供應鏈
2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6%
- SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽w設
- 關鍵字： 全球半導體 SEMI
SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
- 根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
- 關鍵字： SEMI 硅晶圓
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