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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一:臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)
- 7月28日消息,SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為,當(dāng)前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn),使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn),這不僅影響了生產(chǎn)效率,也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭,同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展,對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前,先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片(Flip-Chip)為主,3D堆疊和嵌入式基板封裝(ED)的增長速度也非??臁BM內(nèi)
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SEMI:2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出,2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析,受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響,2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長,其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外,部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時,數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點邏
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SEMI:2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中,近年來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧(AI)話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%,SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也在今(10)日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高,仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場:中
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售 2025年沖1,240億美元
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測年終報告,顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1,000億美元,較2022年減少6.1%;但在前段及后段制程推動下,SEMI也預(yù)估,半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期于2024年回升,并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看,中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出的前三位;2023年對中國大陸市場設(shè)備出貨量可望超越300億美元,使中國大陸市場在設(shè)備支出穩(wěn)居首位,并持續(xù)拉大與其他市場差距,但中國大陸市場較高的基期,也將使得2024
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SEMI報告:2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%
- 美國加州時間2023年11月30日,SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%,至256億美元,比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲軟影響,2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而,中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費能力,這表明該行業(yè)具有長期
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SEMI報告:2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高
- 美國加州時間2023年9月19日,SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook to 2026)顯示,預(yù)計在2023年到2026年,全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%,新增12個200mm晶圓廠(不包括EPI),達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要,是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展,預(yù)計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升,將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展定檔6月26-28日
- 當(dāng)前,人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長,以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預(yù)計未來五年,中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈3指咴鲩L和高市場占有率。為進(jìn)一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式,2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行!為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺,探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
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倒計時6天|專業(yè)買家就緒,超強(qiáng)采購力引爆“芯”機(jī)遇!
- SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)14號館和16號館盛大開幕!本屆展會推出電子元器件、IC設(shè)計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢,鏈接商務(wù)資源,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動,助力企業(yè)贏得新發(fā)展。 一、600+精選展商蓄勢待發(fā),引爆商貿(mào)機(jī)遇 這場新老朋友翹首以盼的半導(dǎo)體行業(yè)盛會,定將不負(fù)眾望,期待與您相見 二、專業(yè)買家已就緒,超強(qiáng)
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半導(dǎo)體設(shè)備 去年銷售再創(chuàng)高
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)到1,076億美元、年增5%,再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦,雖然中國大陸受到投資設(shè)備放緩影響,但仍穩(wěn)坐全球第一名半導(dǎo)體制造設(shè)備市場寶座。2022年上半年全球半導(dǎo)體景氣仍維持熱絡(luò)狀況,使晶圓代工廠為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開始啟動擴(kuò)產(chǎn)及新建廠房計劃,雖然進(jìn)入下半年消費性景氣進(jìn)入寒冬,但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫,但仍舊讓半導(dǎo)體設(shè)備市場在去年寫下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后,2026年將創(chuàng)歷史新高
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布,預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能,達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后,由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟,預(yù)計今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩,但該行業(yè)仍將重點放在產(chǎn)能增長上,以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求?!??!按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計是2
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SEMI旗下供應(yīng)鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會 厚植供應(yīng)鏈韌性
- SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會宣布,旗下供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management, SCM)倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖組成、以貫徹倡議目標(biāo)為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(Industry Advisory Council, IAC),希望進(jìn)一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應(yīng)鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應(yīng)鏈中斷所需的解決方案,協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營運及供貨商網(wǎng)絡(luò)安穩(wěn)無虞。SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也將與DHL、麥肯錫公司和供應(yīng)鏈監(jiān)測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作,加速擴(kuò)大計
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六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮
- 第五屆深圳國際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕!作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺,深圳國際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆,受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評。本屆展會以“芯機(jī)會?智未來”為主題,聚焦半導(dǎo)體全品類供應(yīng)鏈,展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果,凸顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展,雙展聯(lián)動,實現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ),加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
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SEMI挺供應(yīng)鏈資安防御
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)5日宣布,SEMI半導(dǎo)體資安風(fēng)險評級服務(wù)正式上線,此服務(wù)系由SEMI臺灣的半導(dǎo)體資安委員會繼今年1月發(fā)布全球首款半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187后,再攜手臺積電及重要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伙伴,力促而成之供應(yīng)鏈資安防御強(qiáng)化服務(wù),以零信任為最高資安防御指導(dǎo)原則,進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不論對于臺灣,乃至于全世界,都占有舉足輕重的地位,為維持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運作,落實資安防護(hù)已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示,為協(xié)助供應(yīng)
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2022年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備支出較去年同期成長6%
- SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會于今天發(fā)表的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較第一季成長7%,來到264.3億美元,比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析:「隨著半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產(chǎn)能,市場預(yù)測普遍看好2022年設(shè)備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高,成為支出排名第一的地區(qū)?!埂溉虬雽?dǎo)體設(shè)
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SEMI:Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅產(chǎn)品制造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告,2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋(MSI),再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力,但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告,2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋,較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7%
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國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料(協(xié)會)
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Semiconductor Equipment and Materials International
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