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          TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠

          •   TSMC 9日召開董事會(huì),會(huì)中決議如下:   1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元,以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能,與特殊工藝產(chǎn)能。   2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。   3. 核準(zhǔn)對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓  

          TSMC 10月營收報(bào)表

          •   TSMC 10日公布2010年10月營收報(bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺幣373億7,300萬元,較今年9月增加了2%,較去年同期則增加了28.1%。累計(jì)2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元,較去年同期增加了49.4%。   
          • 關(guān)鍵字: TSMC  集成電路  

          AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

          •   AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作,并且逐步將訂單量增大,此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。   
          • 關(guān)鍵字: TSMC  AMD  芯片  

          TSMC設(shè)立歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng)

          •   TSMC今 (20) 日宣布,設(shè)立年度TSMC歐洲實(shí)踐創(chuàng)新獎(jiǎng) (TSMC Europractice Innovation Award),鼓勵(lì)歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設(shè)計(jì)。參賽者需將電路設(shè)計(jì)作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實(shí)踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。   
          • 關(guān)鍵字: TSMC  射頻電路  

          TSMC先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國臺灣中部動(dòng)土興建

          •   TSMC今(16)日假中國臺中科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮,為TSMC進(jìn)軍薄膜太陽能市場奠定厚實(shí)基礎(chǔ)。   TSMC董事長兼總執(zhí)行官張忠謀在典禮中表示,新事業(yè)團(tuán)隊(duì)自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺灣新竹,第一座太陽能廠房也準(zhǔn)備在臺中動(dòng)土興建。LED照明和太陽能這二項(xiàng)綠能新事業(yè)不僅能更增強(qiáng)TSMC長期營收與獲利的持續(xù)成長,并將制造對地球友善的綠色能源產(chǎn)品,彰顯TSMC企業(yè)公民的社會(huì)責(zé)任。此外,這座太陽能廠房與七月
          • 關(guān)鍵字: TSMC  薄膜太陽能  

          TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元 第三季增長勢頭繼續(xù)

          •   TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺幣1,049.6億元,稅后純益為新臺幣402.8億元,每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。   與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后純益增加64.8%,每股盈余則增加了65%。與前一季相較,2010年第二季營收增加了13.9%,稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。   2010年第二季毛利率為49.5%,營
          • 關(guān)鍵字: TSMC  40納米  晶圓  

          TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元

          •   TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺幣1,049.6億元,稅后純益為新臺幣402.8億元,每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。   與2009年同期相較,2010年第二季營收增加41.4%,稅后純益增加64.8%,每股盈余則增加了65%。與前一季相較,2010年第二季營收增加了13.9%,稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。   2010年第二季毛利率為49.5%,營業(yè)利
          • 關(guān)鍵字: TSMC  40納米  晶圓  

          Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術(shù)平臺服務(wù)

          •   全球領(lǐng)先的納電子研究中心imec和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務(wù)。通過緊密的合作,imec和TSMC將同時(shí)為歐洲公司和研究機(jī)構(gòu)開放Cybershuttle MPW平臺。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  40nm  

          半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一

          •   2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì))2010年3月宣布,09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%,為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響,09年全球半導(dǎo)體市場供貨額比上年減少9.0%,但半導(dǎo)體制造裝置市場較其下滑了37.1個(gè)百分點(diǎn)。所以供貨額還不到頂峰時(shí)期07年的4成。   按照開展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分,09年日本市場比上年減少68.3%,為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場,
          • 關(guān)鍵字: TSMC  半導(dǎo)體制造  

          TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式

          •   TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS),及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。   iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過驗(yàn)證,也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
          • 關(guān)鍵字: TSMC  65納米  40納米  28納米  

          芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期

          •   臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì)議上發(fā)表演講,MorrisChang表示,2011年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)7%的增長,并且,在2011年至2014年間,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會(huì)達(dá)到4.2%.   世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示,芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段,即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩(wěn)增長時(shí)期。   MorrisChang曾表示,2011年,整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)恢復(fù)到2008年的水平,并早于他起初的預(yù)測。   M
          • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓代工  

          MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺

          •   “MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說它古老,是因?yàn)樗Q生已有多年;說它年輕,是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)上說,“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展,正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費(fèi)應(yīng)用。在后摩爾時(shí)代,MEMS將大放異彩。”   2008年,TSMC宣布開始進(jìn)入MEMS代工。一石激起千層浪,MEMS頓時(shí)成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
          • 關(guān)鍵字: TSMC  MEMS  

          3月4日高雄地震對TSMC生產(chǎn)進(jìn)度的影響約為1.5天

          •   TSMC昨(4)日表示,昨(4)日晨八時(shí)十八分,在中國臺灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生芮氏規(guī)模6.4級的地震,而TSMC臺南廠區(qū)和新竹廠區(qū)所測得的震度分別為5級與2級。   目前根據(jù)各單位的檢查回報(bào),此次地震對新竹廠區(qū)的營運(yùn)影響極微,但臺南廠區(qū)相對受到較大影響,然而該廠區(qū)已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)生產(chǎn)。初步估計(jì),此次地震對TSMC總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓制造  

          高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作

          •   高通與臺積電1月7日共同宣布,雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上,加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴(kuò)展。   小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關(guān)系,高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進(jìn)至28納米工藝。   臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示,臺積電一向致力于提供客戶先進(jìn)技術(shù)平臺及設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng),我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
          • 關(guān)鍵字: TSMC  28納米  Snapdragon  

          看好LED前景 聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設(shè)廠

          •   根據(jù)業(yè)界消息,晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。   根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項(xiàng)重大訊息,其一是該公司計(jì)劃分別針對中國投資業(yè)務(wù)注入1.28億與800萬美元資金,包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商,其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。   而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息,該公司也表示將對大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
          • 關(guān)鍵字: TSMC  晶圓代工  LED芯片  
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          tsmc介紹

          TSMC   簡介   TSMC成立于1987年,是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始,TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù);2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓,全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。   2002年,TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]

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