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TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS?測(cè)試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲(chǔ)器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。 3D-
- 關(guān)鍵字： TSMC CoWoS
TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案
- TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
- 關(guān)鍵字： TSMC 芯片 CoWoS
美商亞德諾與TSMC攜手開(kāi)發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)
- 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開(kāi)發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字： 亞德諾 TSMC 轉(zhuǎn)換器
TSMC加入硅片競(jìng)賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。 臺(tái)灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺(tái)灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。 分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來(lái)擴(kuò)大美國(guó)亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將研發(fā)
- 關(guān)鍵字： TSMC 硅片
TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用
- TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無(wú)法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。 根據(jù) Digitimes 的報(bào)導(dǎo)指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長(zhǎng)對(duì)于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時(shí)指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個(gè)回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
- 關(guān)鍵字： TSMC 28nm
TSMC2012年3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告
- TSMC日前公布2012年3月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣366億1,100萬(wàn)元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計(jì)2012年1至3月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,042億4,900萬(wàn)元，較去年同期增加了1.7%。 就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，2012年3月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣370億8,300萬(wàn)元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計(jì)2012年1至3月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣1,055億800萬(wàn)元，較去年同期增加了0.1%。
- 關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體
Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動(dòng)高性能（HPM）工藝技術(shù)的DesignWare?嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)專為提供高性能、低漏電及動(dòng)態(tài)功率而設(shè)計(jì)，使工程師們能夠優(yōu)化其整個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的速度與能效，這種平衡在移動(dòng)應(yīng)用中至關(guān)重要
- 關(guān)鍵字： Synopsys TSMC
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
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