tsmc 文章 進入tsmc技術(shù)社區(qū)
臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及
- 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
- 關(guān)鍵字： TSMC 5nm 工藝制程
矽昌通信推出多種SF16A18無線路由芯片解決方案，構(gòu)建智能家居應用場景
- （3月29日，深圳） 繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場發(fā)布會上連續(xù)發(fā)布了包括智能音箱、智能家居網(wǎng)關(guān)、雙頻路由器、中繼器、4G轉(zhuǎn)WIFI等產(chǎn)品的解決方案，進一步豐富了無線路由的客戶應用場景，為應用產(chǎn)品廠商尤其是智能家居產(chǎn)品生產(chǎn)商提供了便捷的方案支持?！叭ツ晖瞥龃箨懯卓畹臒o線路由芯片后，我們得到了很多的業(yè)內(nèi)關(guān)注，A18的獨特優(yōu)勢讓各應用廠商更容易打造具有競爭力的解決方案，譬如在確保CPU等核心性能領(lǐng)先的前提下，我們首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一
- 關(guān)鍵字： CPU 雙頻段 TSMC 28nm CMOS
XYZ顏色傳感器不僅助力真彩紙質(zhì)，還能“看出”蘋果熟了
- 作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器 傳統(tǒng)的RGB(紅綠藍)三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場!可用于檢測蘋果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜更豐富(如圖1中間一行比對)?！ YZ色彩工業(yè)標準已于1931年推出，即CIE1931“標準觀察者”XYZ三刺激模型，是根據(jù)人的三種神經(jīng)元設(shè)立的XYZ標準，但遺憾的是此后一直沒有大范圍用起來。 前兩年蘋果的高端平板電腦iPad Pro具有紙質(zhì)顯示效果，就有XYZ顏色傳感器的功勞。那么，
- 關(guān)鍵字： XYZ顏色傳感器 艾邁斯(ams)半導體 TSMC 201709
魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局
- 近年來，中國集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。 中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長至2016年的4331.7億元(預估數(shù))。不過，集成電路進口金額亦是巨大。中國海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路進口金額從2009年的1349.9億美元增長到2015年的2615.3億美元，長期占據(jù)我國進口第一大行業(yè)的位置。 這是中國集成電路“兩端在外”的結(jié)果之一。“兩
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TSMC稱10nm已進入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達76%
- 在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況，10nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，沒多少秘密可說了，但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據(jù)說正在使用新的設(shè)計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強版7nm工藝才會使用EUV工藝，第一代并不會。 TSMC、三星以及Intel都會量產(chǎn)10nm工藝，
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TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術(shù)變型提供設(shè)計和驗證工具
- Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計和驗證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設(shè)計人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計任務(wù)。通過結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
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TSMC坐擁代工市場半壁江山 中芯國際快速追趕中
- 中國目前正在大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，芯片制造就是其中的關(guān)鍵之一，沒有先進的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發(fā)展。在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領(lǐng)先，已經(jīng)甩開了以往的對手UMC聯(lián)電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營收可達285.7億美元，占據(jù)58%的代工市場份額，大陸這邊最先進的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。 TSMC在全
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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持
- Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術(shù)的設(shè)計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics TSMC
TSMC 認證 Mentor Graphics軟件可應用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計開發(fā)
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設(shè)計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計規(guī)則和 SPICE模型認證。經(jīng)TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計平臺已依據(jù)10nm制程要求補強新工具功能，同時，全芯片等級
- 關(guān)鍵字： TSMC Mentor Graphics
tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]
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