4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責?，F階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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臺積電 CoWoS 三星 英偉達 2.5D先進封裝
美國電動車大廠特斯拉可能推出入門平價車款「Model 2」的消息早已流傳有一段時間。投資人莫不希望這款據傳定價2.5萬美元的平價電動車能夠帶動陷入成長困境的特斯拉業績?？墒峭饷铰吠干缛涨皡s驚曝，這款特斯拉承諾以久的平價車款計劃已經告吹。消息曝光后，特斯拉執行長馬斯克在旗下社群平臺X上怒批，「路透社（又）在說謊」！馬斯克杠上媒體已經不是新聞?！度A爾街日報》、《紐約時報》、彭博社等美國權威媒體都曾領教過馬斯克的怨懟發言。這次惹毛馬斯克的導火線是路透社5日爆出的獨家消息。報導中引述消息人士發言，指稱特斯拉已經取
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特斯拉 Model 2 馬斯克
目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數個月里，與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發的
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三星 英偉達 封裝 2.5D
盡管如今可以創建基于中間層的系統，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
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2.5D先進封裝
月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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三星 英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝 訂單
4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位：2019 年，三星因對未來市場的錯誤預測
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三星 HBM AI Mach-2
3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業物聯網?(IIoT)?應用的
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幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業聯盟為促進UWB驅動應用的廣泛采用而發布的最新技術規范，旨在促進標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
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Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無線測距
隨著科技的不斷進步，嵌入式系統在各個領域的應用越來越廣泛，從智能家居到工業自動化，從通訊設備到醫療設備，無一不體現出對多軌供電的迫切需求。無論是我們日常使用的手機、電腦，還是更復雜的工業設備、醫療設備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準、穩定的電力供應。同樣，一臺醫療設備在運行時，也需要多路輸出電源來確保各種設備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設計一直是一個
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PI 多路輸出電源 InnoMux-2
美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩壓輸出，適合于白色家電、工業系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統的兩級架構，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數目，減小PCB
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Power Integrations 開關IC InnoMux-2
IT之家 2 月 22 日消息，在今日下午的華為 Pocket 2 時尚盛典中，華為照例沒有公布新機的處理器信息。根據博主 @WHYLAB 曬出的手機信息圖，華為 Pocket 2 搭載了 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器，CPU 為 1×2.62GHz 泰山核心 + 3×2.15GHz 泰山核心 + 4×1.53GHz Cortex-A510 小核，GPU 為馬良 910 750MHz。此外，華為 Pocket 2 搭載了雙向北斗衛星消息功能，以及 Mate 6
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近日，在2024年歐洲視聽設備與信息系統集成技術展覽會（ISE）上，英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份（CVTE）與嵌入式系統方案ODM廠商德晟達，展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規格（OPS）產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術優勢，不僅為教育及視頻會議領域注入了新的活力，更為整個行業樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網絡與邊緣事業部HEC中國區總經理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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英特爾 OPS 2.0 視頻會議
2024年1月26日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數據、系統和產品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權，值得客戶信賴。貿澤遵守嚴格的數據安全標準，致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網絡安全并將風險降至最低。貿澤注冊上述
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半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產過程的最后階段。在此關鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質上充當保護外殼，屏蔽
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