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芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解
- 在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)現(xiàn)功能?，F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后，開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強(qiáng)酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個(gè)d’Amboise主教的雕板相的復(fù)制品。
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邊緣計(jì)算大熱 AI芯片或大放異彩
- 2018年，得益于人工智能的推動(dòng)，“邊緣計(jì)算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢”中，并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會(huì)都另辟分論壇搭臺(tái)讓邊緣計(jì)算“唱戲”，幾乎每個(gè)前沿科技企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人都在闡述他們在邊緣側(cè)的技術(shù)儲(chǔ)備和未來規(guī)劃，幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域的學(xué)者、專家都對此發(fā)表了看法。邊緣計(jì)算，正在被前所未有的關(guān)注著?！ ^(qū)別于云計(jì)算，人工智能加持的邊緣側(cè)有著種種優(yōu)勢，比如邊緣計(jì)算處理數(shù)據(jù)更快、更安全、更高效，無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑贫颂幚恚粌H可以節(jié)省大量帶寬，還能提升效率。當(dāng)然，邊緣計(jì)
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中國芯片制造工藝再進(jìn)一步，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中，這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制程方面成為全球芯片代工廠中第三名，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑具有積極的意義。
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系統(tǒng)廠商自研芯片生存之路大作戰(zhàn)，沒有永遠(yuǎn)的敵人只有永遠(yuǎn)的利益？
- “天下大勢，合久必分，分久必合”。這一定律放在IC的“時(shí)間軸”來看，系統(tǒng)廠商自研芯片上演的會(huì)是一場由合到分、從分到合的戲碼嗎? 開啟自留地 數(shù)十年前，在IC的肇始期，領(lǐng)先的技術(shù)公司常常自己設(shè)計(jì)并制造其系統(tǒng)產(chǎn)品所需的芯片組件，內(nèi)生性引起芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，無論是摩托羅拉、西門子、飛利浦、索尼還是三菱等。也正是因自身芯片部門的強(qiáng)大和核心技術(shù)的突圍，這些企業(yè)得以成為世界級(jí)企業(yè)?！ ∪欢?，隨著芯片的發(fā)展路線、摩爾定律的影響以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的變遷，這一模式開始分化。受到資本的慫恿，在過去20年中，諸如摩
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大力招聘芯片人才的背后：谷歌發(fā)力的“芯”藍(lán)圖是什么？
- 近日，谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團(tuán)隊(duì)gChips，新招聘的10多人中，包括來自英特爾、高通、英偉達(dá)和博通等傳統(tǒng)芯片制造商的工程師。目前已雇傭16名工程師和4名招聘人員，招聘和擴(kuò)張仍在進(jìn)行。據(jù)悉，該芯片團(tuán)隊(duì)的員工可能會(huì)和谷歌在硅谷的現(xiàn)有芯片團(tuán)隊(duì)合作，對設(shè)計(jì)理念進(jìn)行微調(diào)和測試，再將最終產(chǎn)品發(fā)給制造商生產(chǎn)。一名高管還稱，該團(tuán)隊(duì)2019年底可能會(huì)擴(kuò)張至80人。 芯片之于谷歌的重要性 為什么谷歌在加碼芯片，因?yàn)锳I芯片是AI技術(shù)的基礎(chǔ)。當(dāng)AI技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，所需要的信息和運(yùn)算量會(huì)進(jìn)一步提升，CPU
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看不懂芯片后端報(bào)告怎么做個(gè)合格的前端設(shè)計(jì)工程師
- 首先，我要強(qiáng)調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片同事討論P(yáng)PA。這時(shí)，后端會(huì)拿出這樣一個(gè)表格： 下圖是一個(gè)A53的后端實(shí)現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點(diǎn)是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下?！ ∈紫?，我們需要知道，作為一個(gè)有理想的手機(jī)芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺(tái)積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強(qiáng)算一個(gè)。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會(huì)開放給ARM處理器。事實(shí)上有人已經(jīng)開始做了，只不過用的不是第三方的物理庫。通
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擺脫對芯片商的依賴？ Google創(chuàng)立芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
- 為了要設(shè)計(jì)自己的手機(jī)及數(shù)據(jù)中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個(gè)團(tuán)隊(duì)?！禩he Verge》認(rèn)為，這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴。 根據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo)，Google招聘了英特爾、英偉達(dá)、高通的工程師，團(tuán)隊(duì)里至少有16名工程師以及4名招聘人員，未來可能還會(huì)繼續(xù)增加。 《The Verge》表示，近十年來蘋果和Google逐漸在公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片，一開始蘋果為iPhone設(shè)計(jì)A4處理器，接著在最近幾年設(shè)計(jì)了圖像專用芯片、AI處理器，Google也設(shè)計(jì)
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支出超201億美元！華為成為全球第三大芯片買家
- 在芯片方面，華為這幾年的動(dòng)作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，華為去年半導(dǎo)體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果?！ H從正在快速增長階段的華為手機(jī)來看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計(jì)算場景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家?！ 【驮诮衲甏汗?jié)前，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片
5G到來，英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，隨著電信運(yùn)營商競相加快部署第五代無線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò)，五家美國半導(dǎo)體公司將從中受益最多。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國媒體CNBC的著名財(cái)經(jīng)評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關(guān)的半導(dǎo)體公司成為人們關(guān)注點(diǎn)。蘋果供應(yīng)商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財(cái)報(bào)之后，其股價(jià)一天內(nèi)飆升逾12%?！ 】巳R默在主持CNBC頻道節(jié)目時(shí)表示，Skyworks Solutions公司股價(jià)上漲如此強(qiáng)勁，以致帶動(dòng)其它5G相關(guān)的芯片制造商股價(jià)的集體走高，這些芯片制造商包括英
- 關(guān)鍵字： 5G 芯片 英特爾 高通
高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)
- 智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。
- 關(guān)鍵字： 高通 華為 芯片 聯(lián)發(fā)科
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