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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

          國(guó)內(nèi)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人?

          •   隨著LED的廣泛運(yùn)用,LED芯片行業(yè)快速發(fā)展,芯片市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)LED芯片廠商在過去幾年迅速擴(kuò)張,技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平差距越來越小?! 〉贚ED芯片產(chǎn)能過剩、核心專利受制于國(guó)外企業(yè)的背景下,國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛開始加大技術(shù)研發(fā),尋求增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力?! 〗?jīng)過多年的發(fā)展,我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū),分別是長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?! ∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快,技術(shù)領(lǐng)先,規(guī)模較大;而長(zhǎng)三角地區(qū)作為我國(guó)主要的LED芯
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          如今已經(jīng)被研發(fā)出來的AI芯片有哪些?

          • 人工智能是未來數(shù)年的主流和趨勢(shì),它是由算法、算力和數(shù)據(jù)組成,而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家,未來可能會(huì)更多,因?yàn)锳I芯片分很多種,應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多,其中大概有二三十家能成為主流的芯片,看看它們是哪些吧! 
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          面對(duì)拐點(diǎn)從“芯”出發(fā),推動(dòng)汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

          •   中國(guó)品牌汽車在2018年中面臨的市場(chǎng)壓力,正是有志之士加大汽車電子化的動(dòng)力,更是汽車生態(tài)與半導(dǎo)體生態(tài)加快融合的牽引力?! ∪涨?,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公布了2018年全國(guó)汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù),并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)該協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)和分析,2018年中國(guó)汽車工業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn),但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期,全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛,連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國(guó)制造業(yè)的中流砥柱,不僅影響著我國(guó)和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)發(fā)展,而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
          • 關(guān)鍵字: ADAS  芯片  

          本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場(chǎng)定位歷程

          • 上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世,堪稱中國(guó)大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)李興仁博士介紹了該公司芯片的市場(chǎng)定位,以及研發(fā)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場(chǎng)挑戰(zhàn)包括選擇哪個(gè)領(lǐng)域切入,芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上,該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片,花費(fèi)約億元,通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn),此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 無線  路由  芯片  Wi-Fi  兼容  201902  中國(guó)芯  

          新華三今年將組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,推出自研芯片

          •   在1月25日舉行的新華三年會(huì)上,新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2018年前三季度,新華三在中國(guó)SDS塊存儲(chǔ)市場(chǎng)份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和全閃存儲(chǔ)中國(guó)市場(chǎng)份額第一,且全閃存在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。  如今的新華三存儲(chǔ)已經(jīng)妥妥的成為了中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)中的的重量級(jí)選手,其未來的贏面也正在不斷的放大?! ≡诮衲昴瓿醯拿襟w溝通會(huì)上,新華三就曾表示,現(xiàn)在客戶場(chǎng)景化的需求越來越多,通用產(chǎn)品當(dāng)然可以滿足客戶的需求
          • 關(guān)鍵字: 新華三  芯片  

          CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

          •   隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及,兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大,傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器,給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個(gè)體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡,導(dǎo)致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電,影響電池的充放電次數(shù),縮短電池使用壽命?! ∮需b于此,深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086,實(shí)現(xiàn)USB對(duì)兩節(jié)鋰電池均衡充電,無需傳統(tǒng)的9V專用適配器,高達(dá)90%的效率,最大1.5A的充電電流?! 「乓 S50
          • 關(guān)鍵字: CS5086  芯片  

          這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

          • 去年,英特爾第一次在公開場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上,使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB,即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge,中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶,我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者,也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  10nm  

          芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何選擇適合的工藝?

          • 如何向芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推薦最合適的工藝,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前,在珠海舉行的“2018中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(ICCAD)”期間,芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  EUV  

          2019年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)會(huì)逆勢(shì)而上

          •   2019年,業(yè)界預(yù)計(jì)半導(dǎo)體集成電路業(yè)是個(gè)增長(zhǎng)率比往年慢的小年,但對(duì)于設(shè)計(jì)業(yè)來說,這可能是個(gè)發(fā)展大年。  在不久前的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間,隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問,提到了此觀點(diǎn)?! aldenC.Rhines稱,業(yè)界很多人認(rèn)為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認(rèn)為大量設(shè)計(jì)會(huì)涌現(xiàn),因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  工業(yè)4.0  

          資本寒冬之下 這樣的AI芯片公司在2019年很危險(xiǎn)!

          • 2018年,中興事件引發(fā)中國(guó)“缺芯“的大討論,恰逢第三次AI熱潮,國(guó)內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場(chǎng),再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局,2018年的AI芯片市場(chǎng)十分熱鬧。不過,2019年全球迎來資本寒冬,國(guó)際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場(chǎng)也不容樂觀,需要大量資本且較長(zhǎng)的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么,誰會(huì)大概率先倒下? 
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》:新計(jì)算范式,挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

          • 通過《AI芯片技術(shù)白皮書》,可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn),涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ),突顯對(duì)基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  CMOS  

          多位專家力挺高通:不支持高通打擊芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的論調(diào)

          • 高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應(yīng)的糾紛還在持續(xù)。近日,高通公司的一位證人專家指出,高通并沒有足夠強(qiáng)的“市場(chǎng)控制力”,去傷害移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)。
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          2018半導(dǎo)體并購(gòu)之變:科技巨頭闊斧收編,中國(guó)“芯”勢(shì)力多拳攪局

          • 對(duì)于填補(bǔ)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白來說,海外并購(gòu)是一條明顯可行的捷徑,但并購(gòu)也好,自研也罷,企業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力在于......
          • 關(guān)鍵字: 芯片  存儲(chǔ)器,指紋識(shí)別  

          華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠(yuǎn)?

          • 1月24日,華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。會(huì)上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡,作為北斗七星的柄,不難看出華為對(duì)該芯片的重視和寄予厚望,同時(shí)也是對(duì)該5G芯片能起到的作用:以天罡為基礎(chǔ),撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: 華為  5G  芯片  

          指紋芯片巨頭匯頂科技董事長(zhǎng)張帆:無懼“無人區(qū)” 卻怕專利被非法侵占

          •   今年將迎來中華人民共和國(guó)成立70周年。70年風(fēng)云際會(huì),我國(guó)部分優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了快速追趕,并逐漸從跟跑、并跑向領(lǐng)跑跨越。手機(jī)關(guān)鍵元器件之一的指紋芯片就是其一?! v經(jīng)五年的艱辛研發(fā),國(guó)內(nèi)指紋芯片出貨量第一的供應(yīng)商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”,率先攻克屏下光學(xué)指紋技術(shù)難關(guān),實(shí)現(xiàn)了屏下光學(xué)指紋的規(guī)模商用,在全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)全新技術(shù)的應(yīng)用潮流?! 〖夹g(shù)出身的匯頂科技董事長(zhǎng)張帆,面對(duì)屏下光學(xué)指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮,因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)面世不到半年,就疑似遭遇了抄襲。近日,
          • 關(guān)鍵字: 指紋  屏下  芯片  
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          a15 芯片介紹

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