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          余承東:ADS 3.0現(xiàn)在還不是L3 鴻蒙智行的OTA通過(guò)5G技術(shù)升級(jí)

          • 9月29日消息,日前余承東和馬東直播過(guò)程中,馬東提問(wèn)余承東,激光雷達(dá)是必要的嗎?余承東表示,我們堅(jiān)持激光雷達(dá),是因?yàn)榧す饫走_(dá)的安全性。只用攝像頭方案沒(méi)用激光雷達(dá)方案的,攝像頭致盲就完蛋了。有些東西,攝像頭是沒(méi)辦法的,攝像頭有極限。包括毫米波雷達(dá),車(chē)廠(chǎng)都應(yīng)該用。因?yàn)樵谟晏齑箪F天,攝像頭不好用。此外,余承東還表示,鴻蒙智行ADS 3.0,把車(chē)位到車(chē)位的功能加強(qiáng)了。華為ADS 3.0我們加了一個(gè)保底,萬(wàn)一AI出錯(cuò)了,我們的安全底線(xiàn)判斷不能走,那么會(huì)根據(jù)安全底線(xiàn)來(lái)。不過(guò),他也坦言,ADS 3.0現(xiàn)在還不是L3,是
          • 關(guān)鍵字: 余承東  ADAS  L3  

          CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

          • Silicon Labs(芯科科技)為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC,幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵,大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價(jià)值?!?與傳統(tǒng)貼片式泵相比,藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚,20 克重,佩戴舒適?!?IP48 級(jí)防水設(shè)計(jì),支持舒適的日?;顒?dòng)以及各種戶(hù)外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革,其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線(xiàn)的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活,并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
          • 關(guān)鍵字: SoC  智慧醫(yī)療  CareMedi  

          AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA

          • 在汽車(chē)傳感器和數(shù)字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據(jù)咨詢(xún)機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元,預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。 為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)需求,AMD 推出了 AMD 汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn),并針對(duì) ADAS 傳感器應(yīng)用和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)( IVI )進(jìn)行了優(yōu)化。 新款 Art
          • 關(guān)鍵字: AMD  ADAS  數(shù)字座艙  車(chē)規(guī)級(jí)  FPGA  Artix  

          天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

          • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái),預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對(duì)
          • 關(guān)鍵字: 天璣  驍龍  SoC  

          蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

          • IT之家 9 月 11 日消息,蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機(jī)已于昨日凌晨發(fā)布,升級(jí) A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報(bào)道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分,A18 Pro 的表現(xiàn)并不理想,但最新的跑分已經(jīng)出爐,這次跑分似乎更為正常一些。目前,代號(hào) iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機(jī)型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jī)高達(dá) 3409 分,
          • 關(guān)鍵字: iPhone 16  A18  SoC  

          消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單,為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片

          • IT之家 9 月 11 日消息,韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱(chēng),三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單,將為美國(guó)無(wú)廠(chǎng)邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS(IT之家注:高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))芯片。知情人士表示,三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單,相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片,計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線(xiàn)圖,初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn),而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 三星  2nm  晶圓代工  ADAS  輔助駕駛  

          蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

          • IT之家 9 月 7 日消息,新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》稱(chēng),蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì)上發(fā)布 A18 芯片,采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu),力推 AI 功能進(jìn)入手機(jī)。目前,Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán),該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報(bào)道,蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項(xiàng)“
          • 關(guān)鍵字: iPhone 16  AI  A18  SoC  

          SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

          • 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件,助其縮短汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間,在芯片推出之前為其潛在客戶(hù)提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,以實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鴻海科技集團(tuán)(Hon Hai Technology Group,富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車(chē)用芯片設(shè)計(jì)公司,致力于設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售先進(jìn)的車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車(chē)行業(yè)打造全方位車(chē)用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶(hù)提供虛擬參考平臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: SiliconAuto  西門(mén)子  PAVE360  ADAS SoC  

          小米定制芯片曝光:臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場(chǎng)

          • IT之家 8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)發(fā)布博文,分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié),稱(chēng)該芯片采用臺(tái)積電的 N4P(第二代 4nm)工藝,性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級(jí)別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳(Unisoc)的 5G 基帶,預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)小米有可能開(kāi)發(fā)新的智能手機(jī)芯片了,IT之家曾于今年 2 月報(bào)道,小米正與 ARM 合作打造自研 AP(即應(yīng)用處理器,基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC)。
          • 關(guān)鍵字: 小米  SoC  臺(tái)積電  

          一文讀懂|自動(dòng)駕駛需要的所有傳感器

          • 本文系統(tǒng)介紹高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛所需的激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、超聲波傳感器和攝像頭傳感器的原理、功能及區(qū)別。1. 傳感器的種類(lèi)及特征2.?毫米波雷達(dá)的原理和功能毫米波雷達(dá)是通過(guò)毫米波段的電波測(cè)量距離、相對(duì)距離、方向等的雷達(dá)傳感器。在駕駛過(guò)程中向前方發(fā)射毫米波段的電波,若前方有車(chē)輛,則可收到反射回來(lái)的回波。通過(guò)分析檢測(cè)到的反射波頻率變化等,檢測(cè)前方及對(duì)面是否有車(chē)輛、與前方及對(duì)面車(chē)輛間的距離、相對(duì)速度和方向等?!?毫米波雷達(dá)的分類(lèi)車(chē)輛上搭載的毫米波雷達(dá)通常使用兩個(gè)波段。毫米波雷達(dá)使用
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛  傳感器  ADAS  雷達(dá)  毫米波  

          村田制作所:助力ADAS發(fā)展,推動(dòng)自動(dòng)駕駛未來(lái)

          • 隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展,ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))已成為汽車(chē)行業(yè)的重要趨勢(shì)。不少無(wú)人駕駛的項(xiàng)目已經(jīng)在我國(guó)遍地開(kāi)花,車(chē)企的全域智能駕駛也已經(jīng)進(jìn)入了推進(jìn)的快車(chē)道。在此大背景之下,村田制作所作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商,其產(chǎn)品在ADAS領(lǐng)域的應(yīng)用和性能表現(xiàn)備受矚目。本篇專(zhuān)題采訪(fǎng)就通過(guò)村田制作所,讓我們一起深入了解其在ADAS 領(lǐng)域的技術(shù)布局和未來(lái)發(fā)展。村田制作所的產(chǎn)品出現(xiàn)在智能駕駛與ADAS領(lǐng)域的方方面面,包括并不限于域控制器,毫米波雷達(dá),激光雷達(dá),攝像頭模塊等應(yīng)用的電路中。具體到產(chǎn)品功能,村田制作所的產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 202408  村田  ADAS  自動(dòng)駕駛  

          科技記者古爾曼:蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

          • 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊,科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露,蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù),該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示,蘋(píng)果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片,該芯片據(jù)稱(chēng)將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能,但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
          • 關(guān)鍵字: 古爾曼  蘋(píng)果  蜂窩調(diào)制解調(diào)器  芯片  SoC  

          Microchip:以高性能連接技術(shù)賦能 ADAS 領(lǐng)域發(fā)展

          • 在汽車(chē)行業(yè)發(fā)展日新月異的今天,高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)已成為提升車(chē)輛自動(dòng)化水平的關(guān)鍵技術(shù)。Microchip作為全球領(lǐng)先的芯片制造商,其ADAS相關(guān)產(chǎn)品和解決方案正受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。就在近期,我們EEPW就有幸采訪(fǎng)了Microchip的通信業(yè)務(wù)部市場(chǎng)推廣總監(jiān) Kevin So,探討 Microchip 在 ADAS 領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和未來(lái)發(fā)展方向。?Microchip?通信業(yè)務(wù)部市場(chǎng)推廣總監(jiān) Kevin So首先, Kevin So先生就指出,為了提升車(chē)輛的自動(dòng)化水平,汽車(chē)需要成為
          • 關(guān)鍵字: Microchip  ADAS  汽車(chē)電子  

          不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應(yīng)用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能

          • XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開(kāi)發(fā)DSP系統(tǒng),并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例,展示音頻開(kāi)發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺(tái)與 DSP Conce
          • 關(guān)鍵字: DSP  軟件定義  SoC  音頻汽車(chē)  

          汽車(chē)SerDes實(shí)現(xiàn)更好的ADAS攝像頭傳感器

          • HDR 相機(jī)的世界不僅限于為您的手機(jī)或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺(jué)效果。如今,高性能相機(jī)越來(lái)越多地應(yīng)用于現(xiàn)代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛汽車(chē) (AV) 領(lǐng)域。例如,Waymo 的第五代自動(dòng)駕駛汽車(chē)配備了至少29個(gè)攝像頭,此外還有五個(gè)激光雷達(dá)和六個(gè)雷達(dá)。未來(lái)的自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要支持總帶寬在 3 到 40 GBit/s(約 1.4 到 19 TB/h)之間,而攝像頭將生成最多的數(shù)據(jù)。圖1 在ADAS和AV傳感器中,攝像頭每秒產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量最多 數(shù)據(jù)來(lái)源:Lucid Motors車(chē)載網(wǎng)絡(luò)-區(qū)域架構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)  SerDes  ADAS  攝像頭傳感器  
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