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          xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用,開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!

          • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設(shè)計目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備,進而實現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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          Microchip收購ADAS和數(shù)字駕駛艙連接先驅(qū)VSI Co. Ltd.擴大車聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)先地位

          • Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布完成對總部位于韓國首爾的VSI Co. Ltd.的收購。該公司是提供基于車載網(wǎng)絡(luò)(IVN)開放標(biāo)準(zhǔn)Automotive SerDes Alliance (ASA)的高速非對稱攝像頭、傳感器和顯示器連接技術(shù)和產(chǎn)品的行業(yè)先驅(qū)。交易條款未披露。根據(jù)Yole Group[1]的數(shù)據(jù),汽車?yán)走_、攝像頭和激光雷達模塊的市場規(guī)模預(yù)計將在2022年至2028 年增長兩倍以上,達到270 億美元。推動增長的原因是,下一代軟件定義汽車(SDV)對高級駕
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          芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC:面向未來無線的SoC

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的飛速發(fā)展,各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn),它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù),作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一,正默默地扮演著重要的角色。 那么,Zigbee到底是什么呢?簡而言之,Zigbee是一種低速率的無線通信協(xié)議,主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn),具有低功耗、低成本、高可靠性等特點,特別適用于需要長期運行且無需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場景。Zigbee技術(shù)的顯著特點之一是其低功耗設(shè)計。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長時間內(nèi)運行
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          新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈,國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍?

          • 隨著新能源汽車的發(fā)展,自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù),從2022年到2023年,全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達到619億人民幣,預(yù)計到2030年將達到10171億元人民幣,年復(fù)合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片,是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看,處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域,可實現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當(dāng)然,也有芯片企業(yè)
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          瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

          • 汽車自19世紀(jì)首次亮相,到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng),因而備受關(guān)注。如今,幾乎所有汽車中都會使用ABS(防抱死制動系統(tǒng))和ESP(電子穩(wěn)定程序)。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現(xiàn)代得以實現(xiàn)——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此,ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計算能力,來分
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          聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機將搭載

          • IT之家 4 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器,X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程,采用了 2+6 設(shè)計,即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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          Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

          • nRF52840 DK是一款多功能單板開發(fā)套件,適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發(fā)。     nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作,其中Thread用于傳輸,低功耗藍牙則用于調(diào)試?;赥hread的Matter設(shè)備需要同時具備低功耗藍牙功能,以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進了利用nRF5284
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          AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合,為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

          • 第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍,同時將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
          • 關(guān)鍵字: AMD  Versal  自適應(yīng)SoC  ADAS  

          恩智浦汽車?yán)走_系統(tǒng)SoC在ADAS中的應(yīng)用

          • 雷達是汽車ADAS的核心技術(shù),可增強道路安全性,提高對駕駛員的便利性。恩智浦提供可擴展產(chǎn)品組合,包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、處理器和SoC產(chǎn)品系列,可滿足不斷升高的安全要求并實現(xiàn)2+級及更高級別的自動駕駛。系統(tǒng)設(shè)計人員需要可擴展、精簡且高度集成的處理平臺產(chǎn)品組合,為新一代雷達解決方案在計算敏捷性和高能效之間取得極佳平衡。恩智浦的產(chǎn)品包括完全集成的77 GHz RFCMOS收發(fā)器、高性能處理器和小型單芯片SoC,可實現(xiàn)從角落到遠程直至4D成像雷達的完整應(yīng)用頻譜。當(dāng)工程師開發(fā)可擴展的解決方案來
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          ADAS 前置攝影機設(shè)計的電源供應(yīng)四大挑戰(zhàn)

          • 前置攝影機裝置是先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)不可或缺的組件,尤其目前新車評鑒計劃的規(guī)定已將自動緊急煞車與前方防撞功能列為標(biāo)準(zhǔn)功能。前置攝影機可輔助其它 ADAS 功能,例如智能主動車距控制巡航系統(tǒng)、行人偵測、車道維持輔助與交通標(biāo)志辨識等。圖一的范例顯示如何使用攝影機進行物體偵測以實現(xiàn) ADAS 功能。  圖一 使用攝影機進行實時處理(source:德州儀器)為了執(zhí)行如視覺預(yù)處理、深度和運動加速或 AI 網(wǎng)絡(luò)處理以支持 ADAS 功能,系統(tǒng)中的系統(tǒng)單芯片(SoC)需要高效率的電源供應(yīng)器。ADAS
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          R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落

          • 沒錯,看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了,本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個月多了,筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款A(yù)pple全新的空間計算設(shè)備,那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢?因為,筆者突然意識到有一個十分重要的部件,一直沒有涉及,這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片,用于空間計算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會的公開信息來看,R1 芯片是為應(yīng)對實時傳感器處理任務(wù)而設(shè)計的。它負(fù)責(zé)處理
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          消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

          • IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌P酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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          嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

          • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器(ISP)IP ISP8000、畸變矯正(DeWarp)處理器IP DW200,以及2.5D圖形處理器(GPU)IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案,可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景,如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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          高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%

          • IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中,對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器,結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU,配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測試,高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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          如何加速高階自動駕駛商業(yè)化落地應(yīng)用的思考

          • 一、自動駕駛技術(shù)商業(yè)化示范應(yīng)用現(xiàn)狀近年來,隨著智能芯片、智能傳感器等底層支撐技術(shù)及軟硬件設(shè)備取得突破性進展,自動駕駛也從技術(shù)研究階段向產(chǎn)品落地階段過渡。美國、歐洲、日本等發(fā)達國家借自身高精尖制造實力和核心技術(shù)上的競爭力,已經(jīng)在自動駕駛領(lǐng)域取得了優(yōu)勢經(jīng)驗,迅速在物流配送、低速穿梭巴士、干線貨運、載人出租車等多個場景下開展了商業(yè)化運營嘗試。自動駕駛雖我國起步略晚,但在2017年之后,各大城市相繼加速推動自動駕駛的測試、驗證、示范應(yīng)用等相關(guān)工作,并且工作重心開始由研發(fā)測試轉(zhuǎn)入商業(yè)化應(yīng)用試點。圖1 主要技術(shù)路線國
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          adas soc介紹

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