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使用現(xiàn)成SoC實(shí)現(xiàn)的高質(zhì)量PDM麥克風(fēng)接口
- 什么是PDM，它在我的麥克風(fēng)中起什么作用?PDM指脈沖密度調(diào)制，一種用來調(diào)節(jié)雙電平信號的格式之一，即在k概率下處于一種狀態(tài)，在1-k概率下則處于另一種狀態(tài)。如果狀態(tài)分別以1和0來表示，那么可視為某種“邏輯rd
- 關(guān)鍵字： SoC PDM麥克風(fēng)接口 調(diào)制器 濾波器
R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會
- 由中國高等教育學(xué)會主辦的“第48屆全國高教儀器設(shè)備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。 R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑： 1.本科精英教學(xué)計劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
- 關(guān)鍵字： R&S SOC
星載計算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
- 關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線 軟硬件協(xié)同
深度分析SOC精度驗(yàn)證方法
- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標(biāo)QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標(biāo)對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 1、國標(biāo)只要求測試2個點(diǎn)的SOC精度 國標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點(diǎn)測試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個點(diǎn)精確就
- 關(guān)鍵字： SOC
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
- 關(guān)鍵字： Dialog SoC
砥礪三十五年，TI正使汽車電氣化
- TI汽車電子說明會近日在京舉行。TI標(biāo)準(zhǔn)性能模擬和邏輯高級副總裁 Niels Anderskouv先生與汽車混合信號副總裁Cecelia Smith女士向媒體介紹了其汽車電子業(yè)務(wù)及最新產(chǎn)品。 TI公司有兩大類重要產(chǎn)品——模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，2015年該公司營收中超過85%是來自于這兩大類。“TI的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和汽車行業(yè)簡直是天作之合。”Niels稱。例如傳感、信號鏈環(huán)節(jié)中有很多模擬的創(chuàng)新性方案，之后要對這些模擬系統(tǒng)提取出來的信息有好的處理
- 關(guān)鍵字： TI ADAS
臺積電看好車用電子成半導(dǎo)體新動能
- 隨著汽車發(fā)展逐漸邁向無人車時代，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越趨普及，國際IDM及IC設(shè)計廠陸續(xù)投入，業(yè)界預(yù)估明年車用電子IC量增一倍，帶動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一波高峰，臺積電預(yù)估未來四年車用電子將成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長推動力，車用電子晶片后勢看俏，包括：聚積(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、偉詮電(2436)、凌陽(2401)、晶焱(6411)等明年受惠車用電子商機(jī)業(yè)績走揚(yáng)。 臺積電表示，隨著各種關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展，自動駕駛汽車及電動車越趨成熟，ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)及車載娛樂服務(wù)系統(tǒng)均需
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