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aiot soc 文章 進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科原生八核SoC:行銷意義重于實(shí)質(zhì)意義
- 八核心手機(jī)的議題,從去年延燒至今,市場(chǎng)上一直在期待八核處理器的問(wèn)世。而過(guò)了許久的努力,聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片,這也是全球第一個(gè)針對(duì)行動(dòng)裝置所設(shè)計(jì)的原生8核心SoC方案。 事實(shí)上,三星在其最新的旗艦機(jī)種GalaxyS4之上,宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器,只不過(guò)其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心,而是四個(gè)A15核心加上四個(gè)A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC,則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心,與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器,卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,
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Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢(shì)與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景
- 受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累,中國(guó)電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤(rùn)極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面,這也是2012年利潤(rùn)下滑的延續(xù),并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉,尤其是在珠三角地區(qū)。
- 關(guān)鍵字: Imagination CPU CEO SoC
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測(cè)試芯片成功流片
- Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器 可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)測(cè)試芯片流片。雙方工程師通過(guò)緊密合作,運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計(jì)。 在開(kāi)發(fā)過(guò)程中
- 關(guān)鍵字: Cadence 20納米 SoC
物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì),或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中,要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō),沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái),很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨
- 2012年美國(guó)半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴(yán)重影響相關(guān)公司營(yíng)收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。 2012年高通的MSM8960芯片,對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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Semico:28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍
- 根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。 Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。 SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上,但用于編寫(xiě)與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測(cè),在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能 GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化,主要用于未來(lái)高性能、低成本且具有長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)文后附錄)。 全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 芯微電子 28納米 SoC
AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國(guó)際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開(kāi)發(fā)代碼:Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?,F(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn),配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。 Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
- 關(guān)鍵字: AMD SoC 32nm
分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇
- 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
- 關(guān)鍵字: 寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC
aiot soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條aiot soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)aiot soc的理解,并與今后在此搜索aiot soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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