aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對(duì)低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡(jiǎn)稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長(zhǎng)足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國(guó)際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度。現(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
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假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

編者按：我國(guó)本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來(lái)分析我國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國(guó)制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平。……
關(guān)鍵字：英特爾集成電路 SoC 201306

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
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北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)”5月25日將舉辦

　　過(guò)去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?；ヂ?lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對(duì)于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計(jì)算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點(diǎn)。　　集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時(shí)期，無(wú)論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產(chǎn)品更新快和利潤(rùn)少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強(qiáng)將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機(jī)上，如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機(jī)占據(jù)多數(shù)智能手機(jī)市場(chǎng)，Andro
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Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

　　【中國(guó)，2013年5月14日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問(wèn)題，包括高級(jí)建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。　　Incisive SimVision Debugger的最新
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片上系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)流程

什么叫SOC？　　20世紀(jì)90年代中期，因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直 ...
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硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出（二）

活用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列　　現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）是系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的第三種方案（圖1）。在很多方法中，F(xiàn)PGA一直是以 ...
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硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出(一)

對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來(lái)新問(wèn)題。好消息是，在每一個(gè)硅晶片的新制程節(jié)點(diǎn)，晶 ...
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如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC(一)

隨著系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
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Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng))，該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺(tái)，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。
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拆解英特爾這顆心是如何慢慢難以奔騰的？

　　當(dāng)英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯(lián)社指出，在“微特爾”掌控的個(gè)人電腦時(shí)代，英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過(guò)，面對(duì)智能手機(jī)和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個(gè)和傳統(tǒng)切割的機(jī)會(huì)。　　一個(gè) PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現(xiàn)在，被移動(dòng)發(fā)展浪潮邊緣化的? 　　一、摩爾定律還能延續(xù)多久? 　　英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計(jì)算機(jī)界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請(qǐng)各位看官允許我在這里再次引用一下：　　當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路(IC)上可容納的
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Exar的發(fā)展方向

去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
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AMD全新APU被通用電氣看上了

　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。　　GE此前最新的bCOM6-L140
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