隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
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嵌入式 儀器調(diào)試 SoC
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng))，該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺，建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上，應用于企業(yè)連網(wǎng)。
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Marvell ARMADA SoC
當英特爾的新任 CEO 浮出水面后，美聯(lián)社指出，在“微特爾”掌控的個人電腦時代，英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過，面對智能手機和平板的威脅，英特爾這一次喪失了一個和傳統(tǒng)切割的機會。
一個 PC 世界的核心主角，是怎么一步步走到現(xiàn)在，被移動發(fā)展浪潮邊緣化的?
一、摩爾定律還能延續(xù)多久?
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計算機界人人皆知的第一定律：摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下：
當價格不變時，集成電路(IC)上可容納的
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英特爾 SoC
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點多多，很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計算模塊。
GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
GE此前最新的bCOM6-L140
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AMD 嵌入式 SoC 處理器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬像素 IP 攝像機市場帶來業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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TI DM369 SoC
AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款AMD嵌入式G系列SoC平臺進一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
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AMD SoC G系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務器技術(shù)。
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TI 惠普 月球探測器 SoC
引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時序驅(qū)動的設(shè)計方法，發(fā)展到基于IP復用的設(shè)計方法，并在SOC設(shè)計中得到了廣泛應用。在基于IP復用的SoC設(shè)計中，片上總線設(shè)計是最關(guān)鍵的問
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AMBA SoC 片上總線 中的應用
1 引言隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
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全志 GPU SoC PowerVR
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設(shè) ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等使得SoC設(shè)計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進的設(shè)計與仿真驗證方
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AEMB SoC 微處理器 平臺設(shè)計
1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價格上升的迫切要求同...
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SoC 設(shè)計鏈 配置IP
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