據(jù)國外媒體報道,AMD稱,在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候,微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時,AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。
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AMD Fusion芯片
據(jù)國外媒體報道,AMD稱,在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時候,微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時,AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。
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AMD Fusion 處理器芯片
Oracle首席執(zhí)行官LarryEllison表示,他仍然對收購更多公司——半導(dǎo)體制造商和軟件廠商仍然在他的名單中有很高的優(yōu)先級——頗感興趣,但是這并不意味著AMD正在掛牌出售。
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AMD 半導(dǎo)體
據(jù)國外媒體報道,AMD終于發(fā)布了人們期待已久的Radeon HD 5970圖形卡的后續(xù)產(chǎn)品雙GPU大型圖形卡。同上一代產(chǎn)品一樣,代號為“Antilles”的新的Radeon HD 6990圖形卡在一個芯片封裝中包含兩個GPU,從而成為用戶能夠買到的速度最快的圖形卡。
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AMD GPU
據(jù)馬來西亞媒體報道,AMD高級副總裁德文德·庫馬爾(Devinder Kumar)透露,AMD計劃今年年底前將其芯片生產(chǎn)測試線從新加坡轉(zhuǎn)移到馬來西亞Penang邦的生產(chǎn)工廠。據(jù)報道,此舉有助于AMD提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本,以滿足微處理器和圖形處理器未來需求增長。
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AMD 芯片
AMD在FusionAPU方面受到業(yè)界巨大關(guān)注,但在零售市場缺貨現(xiàn)象非常嚴重,只有少數(shù)的幾家公司有貨,所以AMD必須著手解決這種缺貨情況。根據(jù)國內(nèi)一些媒體報道,AMD公司最近加大了臺積電40nm工藝芯片的訂單,希望能夠解決現(xiàn)在APU芯片產(chǎn)品產(chǎn)能不足的情況。
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AMD APU
臺灣芯片代工廠商臺積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊,據(jù)臺灣《經(jīng)濟新聞》報道,他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖形芯片,另外,盡管此前有許多有關(guān)臺積電40nm良率不佳的報道,但AMD還是將代號為Zacate和Ontario的兩款Fusion 集顯處理器訂單的絕大部分交給了臺積電生產(chǎn)?! ?/li>
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臺積電 AMD
AMD臨時CEO托馬斯-塞菲特(Thomas Seifert)在接受采訪時表示,不排除支持ARM架構(gòu)的可能性。
AMD與英特爾都面臨著一大問題,即它們在計算機以外的領(lǐng)域能夠取得多大成功。
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AMD 芯片
據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),第2大微處理器廠商超微(AMD)2位高層近期離職,傳聞超微很有可能成為被購并的目標,這則傳言導(dǎo)致超微14日在紐約證交所上漲5.3%。
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AMD 芯片
芯片制造商AMD首席運營及行政官鮑勃•李維特(Bob Rivet)以及企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁馬蒂•塞耶爾(Marty Seyer)近日宣布離職,這是AMD CEO德克•梅耶爾(Dirk Meyer)于上月突然宣布離職后公司高層又一次人事變動。
AMD在一封郵件中透露,李維特與塞耶爾宣布離職,但二人仍將暫時留任以幫助公司保持平穩(wěn)過渡。
梅耶克于上月突然宣布離職,消息稱這是因為董事會對公司在移動市場缺乏有效的戰(zhàn)略存在疑慮。
AMD在聲明中表示,李維特和塞耶爾離職
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AMD CPU
雖然AMD公司官方發(fā)布Fusion平臺的時間較短,但該公司已經(jīng)售出了大量的APU。在短時間內(nèi)的巨大銷售量可以讓這款產(chǎn)品貼上成功,受歡迎和高質(zhì)量的標簽。
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AMD APU
據(jù)國外媒體報道,AMD推出FusionAPU系列產(chǎn)品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器),同AMD在CES展會上展出了其它FusionAPU類似,這種新的芯片在一個芯片上集成了一個x86處理器、一個具有DirectX11功能的GPU和一個DDR3內(nèi)存控制器?! ?/li>
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AMD APU
????面向小體積移動和桌面設(shè)備的2011年低功耗平臺之后,AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁,專為嵌入式設(shè)備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場,這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺?! ?/li>
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AMD 嵌入式平臺 G-T56N G-T44R
除了推土機晶圓的近距離局部照片,Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面,不過同樣是猶抱琵琶半遮面。
其實在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創(chuàng)新技術(shù)大會上,AMD就已經(jīng)兩次展示過Llano APU的測試晶圓,但都只是驚鴻一瞥,誰也沒有看清細節(jié)。這次我們終于能靠近一點兒了,但是不知道是光線問題還是故意為之,依然看不到多少細節(jié),至于晶體 管數(shù)量、內(nèi)核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了,Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布,比推土機稍晚一些,同樣也
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AMD 32nm APU
1月14日,據(jù)國外媒體報道,期盼已久的AMD Bulldozer架構(gòu)自2005年開始研發(fā),今年終于準備發(fā)布。前期有報道稱,這款架構(gòu)作為AMD下一代高性能處理器架構(gòu),經(jīng)過優(yōu)化,可以更好的傳輸內(nèi)核通信并達到更高的時鐘頻率,其處理器的速度比現(xiàn)在的Corei7處理器快50%。來自Donanim Haber網(wǎng)站的消息稱,AMD在一個面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個性能。
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AMD Bulldoze架構(gòu)
amd ryzen介紹
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