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移動互聯(lián)網(wǎng)時代Intel與AMD的尷尬
- 業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個人電腦市場需求的風(fēng)向標(biāo)，這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢，這不必說，很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過，到了下半年則又是另外一番景象了，個人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費者市場的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調(diào)降了營收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點，但是到九月下旬，他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。
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AMD上半年12核處理器銷量遠(yuǎn)超8核處理器
- 9月27日消息，據(jù)國外媒體報道，處理器行業(yè)現(xiàn)在不是提高處理器的速度，而是朝著向芯片中增加更多的內(nèi)核的方向發(fā)展。AMD負(fù)責(zé)服務(wù)器和工作站的產(chǎn)品營銷經(jīng)理John Fruehe最近在題為“內(nèi)核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出貨信息。 Fruehe在這篇文章中寫道，研究2010年上半年的銷售數(shù)據(jù)，12核處理器的銷售量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了8核處理器的銷售量。我原來預(yù)計人們對于12核處理器有一點偏見。但是，我預(yù)計提高速度的8核處理器在許多應(yīng)用方面會受歡迎。我的預(yù)計顯然是錯
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AMD低端服務(wù)器芯片將采用上網(wǎng)本芯片架構(gòu)
- AMD本周表示，該公司正在考慮將即將推出的低能耗Bobcat架構(gòu)上網(wǎng)本芯片應(yīng)用在低端服務(wù)器中。 AMD服務(wù)器部門首席技術(shù)官唐納德·紐厄爾(Donald Newell)說，“我們將在服務(wù)器中使用低能耗芯片作為設(shè)計重點，不這樣是愚蠢的。”AMD將于今年晚些時候發(fā)售首款低能耗的Bobcat架構(gòu)芯片。代 號為Ontario的這款芯片集成有中央處理器和圖形處理器。 AMD尚未提供低能耗的服務(wù)器芯片，Ontario將是AMD最先進的低能耗x86芯片。英特爾的凌動、
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AMD提前披露兩款處理器架構(gòu) 回應(yīng)英特爾
- AMD披露了將在2011年上半年推出的兩個新的處理器架構(gòu)。它們是自從AMD的生產(chǎn)部門剝離為Global Foundries公司使AMD成為“純粹的”設(shè)計公司以來的第一個新的處理器架構(gòu)。 新的Bulldozer處理器架構(gòu)主要面向臺式電腦和服務(wù)器。這是AMD的第一種32納米處理器，并且是第一個采用高K金屬柵生產(chǎn)工藝的處理器。高K金屬柵生產(chǎn)工藝是英特爾在2007年最先使用的，以減少小型芯片中的耗電量。 這種處理器架構(gòu)是AMD對英特爾超線程技術(shù)的新的回應(yīng)。Bulldozer
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AMD公布推土機、山貓新架構(gòu)大量細(xì)節(jié)
- 美國加州帕洛阿爾托市舉行的第22屆Hot Chips高性能芯片大會上，AMD如約公布了“推土機”(Bulldozer)、“山貓”(Bobcat)兩款全新處理器架構(gòu)的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。AMD院士兼推土機總設(shè)計師Mike Butler、AMD院士兼山貓總設(shè)計師Brad Burgess均出席會議并分別發(fā)表了相關(guān)演講。 推土機架構(gòu)主攻性能和擴展性，面向主流客戶端和服務(wù)器領(lǐng)域，山貓架構(gòu)的重點則是靈活性、低功耗和小尺寸，將用于低功耗設(shè)備、小型設(shè)備、云客戶端。
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
- 據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計劃擴大了服務(wù)器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。 AMD的市場份額損失多數(shù)發(fā)生在第一季度和第二季度。這個時候服務(wù)器廠商在其系統(tǒng)中應(yīng)用AMD新的6000系列Opteron處理器的速度比較緩慢。 Mercury Research分析師Dean McCarron說，AMD正在產(chǎn)品的過渡之中。這個過渡是在第一
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AMD計劃第四季度推40納米顯示芯片
- 顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(dá)(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產(chǎn)品世代交替速度，拉大與英偉達(dá)間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。 此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設(shè)計作業(yè)，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預(yù)計明年下半年開始量產(chǎn)投片。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Jon Pe
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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom
- 有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。 有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計算平臺)近日無意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0
- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。 事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權(quán)握在Int
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本
- AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本
- AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露
- ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。 Zacate將采用單/雙核設(shè)計，內(nèi)建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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AMD證實下單臺積電
- 微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業(yè)者推估，臺積電第3季就會開始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績持續(xù)成長的重要動力來源。 此外，因AMD轉(zhuǎn)投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決，新款Bulld
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