IC Insight公布2010 fabless 排名時,首次有13家fabless公司進入銷售額超過10億美元的行列。其中的第10位Avago公司,2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬,混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產(chǎn)線,分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來西亞。
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AMD 半導(dǎo)體
處理器大廠超微(AMD)與阿布達比投資局旗下先進技術(shù)投資公司(ATIC)達成協(xié)議,經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后,超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內(nèi)人士認為,超微大幅降低對全球晶圓持股比重,將可擴展與臺積電(2330)等其它晶圓代工廠合作,超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺積電獨家代工。
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AMD 處理器
AMD著實給了在愛爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會的人一個驚訝:AMD正式宣布加入Linux基金會MeeGo項目,并承諾將會派出技術(shù)專家參與協(xié)助建立下一代移動平臺和嵌入式設(shè)備的技術(shù)基礎(chǔ)。
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AMD MeeGo
據(jù)國外媒體報道,AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機項目。該項目由英特爾和諾基亞牽頭實施,AMD此舉意在利用新的平臺開發(fā)公司產(chǎn)品的潛在需求。
今年年初,英特爾和諾基亞公布了MeeGo計劃,MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結(jié)合體,是一套軟件平臺,目前主要面對上網(wǎng)本和車載嵌入式設(shè)備,而與諾基亞合作的移動手持平臺也將在不久之后推出。
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AMD 智能手機 MeeGo
據(jù)國外媒體報道,IDC周三發(fā)布的調(diào)查報告顯示,今年第三季度,AMD和威盛的全球處理器市場份額均有所提升,而英特爾則略微下滑。
IDC數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度,AMD全球處理器市場份額為19.2%,高于今年第二季度的19%。而威盛的市場份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。
相比之下,英特爾市場份額則有所下滑,從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言,第三季度全球處理器市場的表現(xiàn)并不像分析師所預(yù)期的那么樂觀。
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AMD 處理器
對AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言,該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額,更承擔(dān)著挽回信譽的重任。
梅耶爾表示,在經(jīng)歷了四年的產(chǎn)品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后,他希望讓消費者和投資者相信,AMD能夠持續(xù)提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,并挑戰(zhàn)英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片,將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。
2006年,AMD以54億美元的價格收購ATI,沉重的債務(wù)負擔(dān)使AMD幾近破產(chǎn)。但是,集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD Fusion芯片
AMD今天在其蘇州工廠內(nèi)舉行了擴建奠基儀式,擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。
蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠,2004年12月正式投產(chǎn),當時投入資金為1億美元。這里的主要業(yè)務(wù)是將已經(jīng)生產(chǎn)完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試,然后向客戶供貨,是AMD芯片制造的最后一個環(huán)節(jié)。目前蘇州工廠已經(jīng)為AMD承擔(dān)了全球超過三分之二的芯片測試任務(wù)。
AMD大中華區(qū)運營副總裁兼公關(guān)副總裁陳肇民介紹說,蘇州工廠已經(jīng)成為AMD全球重要生產(chǎn)和產(chǎn)品供應(yīng)基地之一,也是AMD在中國發(fā)展的重要砝碼和引
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AMD GPU
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作,并且逐步將訂單量增大,此外TSMC預(yù)定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。
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AMD APU
據(jù)臺灣媒體報道,超微(AMD)昨(19)日表示,旗下代號“Zacate”的新款Fusion世代加速處理器(APU),芯片代工廠由全球晶圓(GlobalFoundries)轉(zhuǎn)向臺積電。臺積電拿下AMD兩顆最新處理器代工,本季度營收有機會轉(zhuǎn)為增長,明年還將有新訂單推升業(yè)績。
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臺積電 處理器 AMD
最近,全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復(fù)蘇的階段。中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要,尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心,形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。
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AMD 半導(dǎo)體
AMD公司于日前再次確認將會于明年上半年開始生產(chǎn)代號為Llano的處理器。在日前舉行的會議上,AMD公司CEO Dirk Meyer表示:“我們的32nm APU,Llano的出貨計劃于明年上半年開始。”
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AMD 處理器
據(jù)國外媒體報道,AMD總裁和首席執(zhí)行官均暗示AMD芯片將在兩年內(nèi)進入目前逐漸發(fā)展的平板電腦市場。AMD總裁兼首度運營官Drik MeyerDrik Meyer在一次會議中向諸多分析師宣稱,如果AMD公司的OEM用戶將為上網(wǎng)本和筆記本設(shè)計的AMD組件放置到平板電腦中,他一點兒也不會感到驚奇。
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AMD 平板電腦
工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山與AMD公司董事會主席柯福林(Bruce Claflin),AMD 全球高級副總裁、AMD 大中華區(qū)總裁郭可尊親切會見,雙方就未來在技術(shù)改造、節(jié)能減排及IT人才培養(yǎng)等方面的合作展開討論,旨在進一步加強雙方合作,共同推動中國信息化建設(shè),促進中國工業(yè)化和信息化融合。
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AMD 信息化
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