- 定制微電子服務提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領先的供應鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時降低早期ASIC開發(fā)成本達成協(xié)議。
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泰克 MOSIS ASIC
- 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈，廠商都希望能在最短時間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場，以致子系統(tǒng)的設計周期越縮越...
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FPGA ASIC 電源管理
- 1 引言 隨著半導體工藝的發(fā)展，片上系統(tǒng)SOC已成為當今一種主流技術?；贗P復用的SOC設計是通過用戶自定義邏輯(UDL)和連線將IP核整合為一個系統(tǒng)，提高了設計效率，加快了設計過程，縮短了產(chǎn)品上市時間。但是隨著設
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BIST IP核 測試 方案設計
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 解本土IC設計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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介紹 應用 實例 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設備和傳感器輸入模組。
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工業(yè)自動化 ISOFACE ASIC 201206
- 摘要：以Altera公司的QuartusⅡ7．2作為開發(fā)工具，研究了基于FPGA的DDS IP核設計，并給出基于Signal TapⅡ嵌入式邏輯分析儀的仿真測試結果。將設計的DDS IP核封裝成為SOPC Builder自定義的組件，結合32位嵌入式CPU軟
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FPGA DDS IP核
- 對于利用LabVIEW FPGA實現(xiàn)RIO目標平臺上的定制硬件的工程師與開發(fā)人員，他們可以很容易地利用所推薦的組件設計構建適合其應用的、可復用且可擴展的代碼模塊?；谝呀?jīng)驗證的設計進行代碼模塊開發(fā)，將使現(xiàn)有IP在未來應
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LabVIEW FPGA IP核 模塊設計
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布Nufront(新岸線)的NS115芯片組采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存儲控制器與硬化PHY IP核，應用于其雙核ARM Cortex –A9移動應用處理器。TSMC 40LP工藝， 32位DDR3/LPDDR2接口的數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達800Mbps，并能提供對超薄筆記本、平板電腦和智能手機等產(chǎn)品至關重要的基于數(shù)據(jù)流量的自動功耗管理。 Cadence 的DDR3/3L/LPDDR2 IP
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Cadence DDR2 IP核
- Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結構的處理器IP核。它的前 ...
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Leon2 處理器 IP核
- Cosmic Circuits，領先的差異化模擬和混合信號IP核提供商，宣布開發(fā)MIPI D-PHY、MIPI M-PHY、USB2.0、USB3.0、PCI Express和HDMI IPs標準的28納米和20納米IP核。Cosmic Circuits也正在開發(fā)這些標準的控制器解決方案，以便為客戶提供完整的解決方案。
Cosmic Circuits提供差異化混合信號IP核的廣泛組合，提供的產(chǎn)品大致分為兩類：AMS(模擬和混合信號)IP核和連接(接口)IP核。Cosmic Circuits的AM
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半導體 IP核
- 汽車設計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應技術更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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傳感技術 ASIC 電子器件
- ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術，盡管它的設計非常昂貴，并且所需世界要花費數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言，單片機方案就便宜得
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聯(lián)合 強手 ARM ASIC
- 采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構 對比分析
asic ip核介紹
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