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賽靈思宣布Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司今天宣布其最新一代Virtex®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 2.0標(biāo)準(zhǔn),與前一代產(chǎn)品系列相比功耗降低50%,與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比性能提高15%。在Virtex-6 FPGA中集成的第二代PCIe®模塊已經(jīng)通過(guò)了1-8通道配置的PCI-SIG PCI Express 2.0版本兼容性與互操作性測(cè)試,進(jìn)一步豐富了賽靈思及其支持廣泛采用的串行互連標(biāo)準(zhǔn)的聯(lián)盟成員的設(shè)計(jì)資源。這一重大的里程碑事件有望加速高帶寬PCIe 2.0系統(tǒng)在通信
- 關(guān)鍵字: Xilinx Virtex FPGA ISE
臺(tái)積電可能調(diào)高財(cái)測(cè) 3Q成長(zhǎng)挑戰(zhàn)兩位數(shù)
- 晶圓雙雄法說(shuō)本周隆重登場(chǎng),臺(tái)積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機(jī)會(huì)調(diào)高原本第3季財(cái)測(cè),單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長(zhǎng),臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂(lè)觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場(chǎng)的聯(lián)電也預(yù)期,在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下,成長(zhǎng)率表現(xiàn)也不俗,可望高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng);排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 晶圓代工本周法說(shuō)將登場(chǎng),臺(tái)積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài),完成填權(quán)息,預(yù)料臺(tái)積電30日壓軸法說(shuō)最為關(guān)鍵,而世界先進(jìn)第2
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓 無(wú)線通訊 FPGA
基于ARM和FPGA的電腦繡花機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 電腦繡花機(jī)是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展而不斷發(fā)展起來(lái)的光、機(jī)、電一體化設(shè)備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風(fēng)頭正勁,其在數(shù)字機(jī)床、智能控制等方面的應(yīng)用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方
- 關(guān)鍵字: FPGA ARM 電腦繡花機(jī) 控制系統(tǒng)
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)
- 隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封...
- 關(guān)鍵字: SoC 設(shè)計(jì) 封裝協(xié)同 芯片 FPGA
FPGA相關(guān)技術(shù)助力高端存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)
- 高性能系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在滿足關(guān)鍵時(shí)序余量的同時(shí)要力爭(zhēng)獲得更高性能,而存儲(chǔ)器>存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)則是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來(lái)把數(shù)據(jù)和時(shí)鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器
- 關(guān)鍵字: FPGA 助力 存儲(chǔ)器 接口設(shè)計(jì)
級(jí)聯(lián)信號(hào)處理器的FPGA實(shí)現(xiàn)
- 摘要:現(xiàn)代通信系統(tǒng)中,數(shù)字化已成為發(fā)展的必然趨勢(shì),數(shù)字信號(hào)處理則是數(shù)字系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)。在數(shù)字信號(hào)處理方面提出一種級(jí)聯(lián)信號(hào)處理器的FPGA實(shí)現(xiàn)方案,用以取代昂貴的專用數(shù)字處理芯片。首先對(duì)級(jí)聯(lián)信號(hào)處理器做了
- 關(guān)鍵字: FPGA 級(jí)聯(lián) 信號(hào)處理器
基于DSP和FPGA技術(shù)的低信噪比雷達(dá)信號(hào)檢測(cè)
- 摘要:提出一種基于DSP和FPGA技術(shù)的低信噪比情況下雷達(dá)信號(hào)檢測(cè)技術(shù)的工作原理與硬件實(shí)現(xiàn)方法,采用數(shù)字化的處理方法處理信息,取代傳統(tǒng)使用的模擬檢測(cè)技術(shù),并對(duì)實(shí)現(xiàn)的檢測(cè)方法和關(guān)鍵算法做了詳細(xì)介紹。
關(guān)鍵詞:高 - 關(guān)鍵字: FPGA DSP 低信噪比 雷達(dá)信號(hào)
基于FPGA的多通道校準(zhǔn)算法同步實(shí)現(xiàn)
- 本文主要研究了多通道校準(zhǔn)算法在FPGA上的同步實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。介紹FPGA時(shí)鐘同步設(shè)計(jì)的基本原理以及用Xilinx公司的FPGA芯片Xc2v8000ff1152-5實(shí)現(xiàn)了多通道校準(zhǔn)的同步算法,極大提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性。
- 關(guān)鍵字: ADC FPGA 多通道校準(zhǔn) 同步實(shí)現(xiàn) 200907
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