bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

芯原低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認(rèn)證

芯原股份近日宣布其低功耗藍(lán)牙整體IP解決方案已全面支持藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的LE Audio規(guī)范，其中包括通過了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認(rèn)證。該方案適用于手機(jī)、包括真無線立體聲（TWS）耳機(jī)在內(nèi)的藍(lán)牙耳機(jī)、音箱及其他廣泛的音頻應(yīng)用場景。認(rèn)證詳情可在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設(shè)計(jì)ID號(hào)（206187）獲取。LE Audio是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟基于藍(lán)牙5.2及以上版本規(guī)范推出的新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更高質(zhì)量的音頻體驗(yàn)。芯原的低功耗藍(lán)牙整體IP解決
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R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

沒錯(cuò)，看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過了一個(gè)月多了，筆者也是寫了數(shù)篇文章來講解了這款A(yù)pple全新的空間計(jì)算設(shè)備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因?yàn)椋P者突然意識(shí)到有一個(gè)十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計(jì)算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì)的公開信息來看，R1 芯片是為應(yīng)對(duì)實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設(shè)計(jì)的。它負(fù)責(zé)處理
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消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對(duì)比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱驍
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

2024年1月26日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。貿(mào)澤遵守嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)，致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò)安全并將風(fēng)險(xiǎn)降至最低。貿(mào)澤注冊(cè)上述
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評(píng)測結(jié)果，在測試手機(jī)光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對(duì)比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強(qiáng)最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解，原告索賠 16.7 億美元

IT之家 1 月 25 日消息，根據(jù)美國馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件，一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權(quán)的專利訴訟已經(jīng)達(dá)成和解，但目前并未披露和解細(xì)節(jié)。IT之家今年 1 月 10 日?qǐng)?bào)道，奇點(diǎn)計(jì)算公司（Singular Computing）起訴谷歌，指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項(xiàng)技術(shù)專利，索賠 70 億美元（當(dāng)前約 501.9 億元人民幣），在庭審過程中修改為索賠 16.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 119.74 億元人民幣）。這起訴訟原告是奇點(diǎn)計(jì)算公司（Singular Comput
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紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片

這款 5G 芯片可能會(huì)為 2024 年的中端智能手機(jī)提供動(dòng)力。
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首搭麒麟 8000 處理器？華為 nova 12 Pro 手機(jī)配置信息曝光

IT之家 12 月 25 日消息，華為即將在 12 月 26 日發(fā)布 nova 12 系列手機(jī)，目前該機(jī)的外觀已經(jīng)公布，而重點(diǎn)的配置信息也曝光了。從網(wǎng)上流傳的一張配置信息截圖來看，華為 nova 12 Pro 將搭載一款全新的麒麟 8000 處理器。由于圖片的真實(shí)性無法查證，還請(qǐng)大家謹(jǐn)慎看待這一信息。此外，圖片顯示該機(jī)配有 2776x1224 分辨率 OLED 屏，搭載 12GB LPDDR4 內(nèi)存。據(jù)IT之家此前報(bào)道，華為 nova 12 Pro 櫻語粉真機(jī)已經(jīng)曝光，背面的紋理類似于華為 P6
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個(gè)特性，即支持帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數(shù)據(jù)（EAD）、LE GATT安全級(jí)別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強(qiáng)了藍(lán)牙無線通信技術(shù)的安全性，有助于提升藍(lán)牙Me
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多協(xié)議SoC助控客賦能杭州亞運(yùn)村，提升智能生活體驗(yàn)！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）MG21多協(xié)議無線SoC獲杭州控客信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“控客”）采用于開發(fā)全套智能家居解決方案，并提供予杭州亞運(yùn)會(huì)媒體村打造智能、舒適、便捷、安全的生活體驗(yàn)。芯科科技與領(lǐng)先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商控客合作多年，后者于近期采用了芯科科技MG21多協(xié)議無線片上系統(tǒng)（SoC）的控客智能家居解決方案于先前落地杭州亞運(yùn)會(huì)媒體村，用創(chuàng)新性設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品，為入住人員提供了智能、舒適、便捷、安全的生活體驗(yàn)。控客為亞運(yùn)村提供的全套智能家居解決方案包括了智能主機(jī)、
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遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)加速醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的需求

疫情加速了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，因?yàn)槿藗儽苊馇巴鶕頂D的醫(yī)院，希望在家便可獲得所需的護(hù)理來預(yù)防疾病。遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)的快速采用，加速了對(duì)醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的需求，促進(jìn)了對(duì)更智能、更準(zhǔn)確、更互聯(lián)的可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備的需求。本文將為您探討醫(yī)療保健應(yīng)用的發(fā)展方向，以及由Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）所推出的相關(guān)無線解決方案的產(chǎn)品特性。醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)大幅加快醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開始以來，全球醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)醫(yī)療保健IT預(yù)算的比例呈指數(shù)級(jí)增長，大型醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)加大對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃的投資
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