bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開發(fā)環(huán)境
- Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設(shè)計與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺的開發(fā)人員帶來強(qiáng)大的功能。 Imagin
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合攻低價智能手機(jī) 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC
- 大陸手機(jī)晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款A(yù)ndroid裝置，聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產(chǎn)品，將為大陸3G手機(jī)晶片市場競局增添變數(shù)。 瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示，該產(chǎn)品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時間，未來會是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。 XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB
- Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件，其可簡化寬動態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設(shè)計人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ，在主要的 FPGA 平臺(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA，以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
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聯(lián)發(fā)科技芯片獨辟蹊徑 引發(fā)廉價智能手機(jī)熱潮
- 十年前，諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會理睬臺灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片，而是雇用大量工程師對電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評估。 快速前進(jìn)到智能手機(jī)時代。 智能機(jī)市場中充斥著中國手機(jī)制商，他們推出廉價手機(jī)與蘋果和三星電子爭奪市場份額。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價智能手機(jī)興起的推動者。奉行薄利多銷策略的手機(jī)制造商對聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。 聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢尋找和測試能夠與其采購的芯片相匹配的部件。這反過來有助
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ASIC和SoC設(shè)計中嵌入式存儲器的優(yōu)化
- 在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。 圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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“更簡于新 更快于行”英特爾架構(gòu)的安卓創(chuàng)新
- “更簡于新 更快于行”的英特爾架構(gòu)安卓創(chuàng)新策略媒體溝通會上，英特爾公司中國區(qū)中國技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈銷售部及產(chǎn)品市場部總監(jiān)楊彬先生、英特爾軟件與服務(wù)事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理何京翔先生，分享了英特爾在安卓生態(tài)系統(tǒng)中的創(chuàng)新策略，包括從系統(tǒng)平臺、開發(fā)工具、應(yīng)用程序再到用戶體驗的全方位支持。同時，比亞迪、播思、樂蛙等合作伙伴還共同探討了基于英特爾架構(gòu)安卓平臺的差異化優(yōu)勢、未來發(fā)展格局，以及將會面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。 英特爾架構(gòu)+安卓平臺：穩(wěn)步發(fā)展 追求卓越 近年來，基于安卓平臺的設(shè)備及其生
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意法半導(dǎo)體(ST)的STCOMET 智能電表平臺通過重要標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和互通性測試
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術(shù)協(xié)議認(rèn)證[i](protocol certifications)，將進(jìn)一步強(qiáng)化開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標(biāo)準(zhǔn)。 通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認(rèn)證測試項目需要的兩顆
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Altera與MathWorks為Altera SoC提供基于模型設(shè)計的統(tǒng)一工作流程
- Altera公司今天宣布，使用MathWorks的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)工作流程，為其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于Altera SoC的自動、高度集成、基于模型設(shè)計的設(shè)計工作流程。設(shè)計人員使用這一流程可以在高級編程環(huán)境中加速Altera SoC中的算法設(shè)計，節(jié)省了數(shù)星期的開發(fā)時間。 MathWorks信號處理應(yīng)用資深策略師Ken Karnofsky說：“今天的發(fā)布極大的拓展了我們與Altera的合作，使我們的客戶能夠迅速方便的采用Altera SoC帶
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模擬元件整不整合 得看終端應(yīng)用
- 對一些剛?cè)胄械墓こ處焷碚f或是電子電機(jī)的學(xué)生們來說， 類比元件的獨立與整合，可能會讓人傻傻的分不清， 究竟何種情況下要選擇獨立型元件或是高度整合的SoC? 用最安全的說法，就是端看系統(tǒng)應(yīng)用為何。 我們都知道，半導(dǎo)體制程的不斷演進(jìn)讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升，與此同時也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件，像是ADC(類比數(shù)立訊號轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類比訊號轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等，都相當(dāng)
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智慧生活新革命 ARM擘劃隱形智慧藍(lán)圖
- 下一階段的智慧生活，將會是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍(lán)圖。除此之外，ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與伺服器等領(lǐng)域開花結(jié)果，顯示ARM高度整合、系統(tǒng)化并可擴(kuò)充的解決方案正一步步實現(xiàn)不易察覺、卻無所不在的智慧生活。 ? Antonio說，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍(lán)圖。 ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務(wù)開發(fā)總裁Antonio J. Vi
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意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機(jī)頂盒平臺
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機(jī)頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。 有了這個新平臺，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當(dāng)前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
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小米或研發(fā)手機(jī)芯片：斥資1億購買專利授權(quán)
- 11月7日凌晨消息，創(chuàng)立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機(jī)芯片可能是它瞄準(zhǔn)的一個新領(lǐng)域。 小米旗下神秘公司曝光 大唐電信11月6日晚發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司。 雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)，并向全球終端客戶提供芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。 從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
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功耗降十倍 ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統(tǒng)單晶片(SoC)動態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對更低耗電量的要求。 工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術(shù)組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體業(yè)者正積極開發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統(tǒng)電源最大利用率。由于晶片動態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關(guān)，因此
- 關(guān)鍵字： 超低電壓 物聯(lián)網(wǎng) SoC
各方通訊標(biāo)準(zhǔn)皆為物聯(lián)網(wǎng)動起來
- 雖然穿戴式很熱，但物聯(lián)網(wǎng)似乎更熱，至少從無線通訊技術(shù)來看是如此。筆者以下逐一舉例。 Nest Labs結(jié)合6家業(yè)者共同提出Thread無線技術(shù) IEEE 802.11ah 目前物聯(lián)網(wǎng)常用的一種無線通訊方式是Sub-1GHz，即是指低于1GHz頻段的通訊，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，此方面缺乏標(biāo)準(zhǔn)，各業(yè)者各行其是，但I(xiàn)EEE有意統(tǒng)一此一應(yīng)用，提出IEEE 802.11ah，預(yù)計2016年3月完成制訂。 3GPP R12
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) Bluetooth 3GPP
Bluetooth Smart 技術(shù)將顛覆智能家居
- 隨著Bluetooth Smart技術(shù)的出現(xiàn)，為智能家居走向主流市場的實現(xiàn)，迎來新的契機(jī)。
- 關(guān)鍵字： 智能家居 Bluetooth Smart 安卓
bluetooth le soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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