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          Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件

          •   Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA,提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?;赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝,是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔,客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設(shè)計?! ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片,與TSMC合作將于201
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  SoC  

          米級差分導(dǎo)航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米

          •   5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會中獲悉,由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導(dǎo)航模塊已具備大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)。通過該產(chǎn)品可使導(dǎo)航定位精度由目前的10米提升至1米左右。   “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強站的跟進,就能實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用?!痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示,目前我國正大力推進地基增強站的建設(shè),預(yù)計不久后便能滿足其應(yīng)用需求。   據(jù)介紹,為適應(yīng)多樣化、細分化的市場需求,泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
          • 關(guān)鍵字: SOC  基帶  

          IC驗證進入“驗證3.0時代”

          •   當(dāng)前,IC設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計的瓶頸,一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸,需要新方法迅速提升驗證效率。   近日,Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱,IC驗證正進入“驗證3.0時代,即系統(tǒng)時代,軟硬件協(xié)同驗證。   原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜,諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核,異構(gòu)處理器,復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián),共享存儲器,片上芯片(NoC)及多級緩存。   與此同時,隨著工藝制程節(jié)點的不斷
          • 關(guān)鍵字: IC  Mentor   SoC  

          微電子所的技術(shù)“集市”

          • 國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著迫切需求,微電子行業(yè)要發(fā)展,必須建立一個聯(lián)合攻關(guān)的體制:企業(yè)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主力軍,研究所是技術(shù)創(chuàng)新的“尖兵”,必須解決科技與產(chǎn)業(yè)的有效結(jié)合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
          • 關(guān)鍵字: 微電子所  SOC  

          Bluetooth創(chuàng)新系列大會——物聯(lián)網(wǎng)無線連接不容錯過的培訓(xùn)內(nèi)容

          •   Bluetooth SIG 將于6 月 4 日在北京為中國開發(fā)者推出為期 1 天的藍牙創(chuàng)新系列培訓(xùn),以幫助對無線連接感興趣的中國開發(fā)人員深入了解實施藍牙軟硬件的方法。2014年5 月15 日已在美國加利福尼亞州圣何塞展開全球首場,吸引眾多開發(fā)者參與;6 月 4 日將在中國北京新云南皇冠假日酒店舉行;6 月19 日則是在英國倫敦。參加此次培訓(xùn)無需任何費用,通過參與創(chuàng)新系列活動,開發(fā)者將具備創(chuàng)造Bluetooth Smart設(shè)備的知識,并得到一個能和Bluetooth Smart設(shè)備通訊的應(yīng)用程序。此外,
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  IoT  CSR  

          領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代

          •   作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁,在公司成立30周年之際,能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮,我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢,我們的客戶在其所在的各個應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢,不僅在本地, 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛   經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司,給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量,以及其所實現(xiàn)
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          Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪

          •   自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?;厥走^去,展望未來,我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人   今天,在公司成立30周年之際,在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下,Xilinx和當(dāng)年發(fā)明FPGA一樣,以無可爭辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè),迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來, 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  

          傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

          •   近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過,相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實。   全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落,但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火,主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升,正式加入供應(yīng)鏈行列,業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  SoC  

          Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC,內(nèi)核性能提高了兩倍

          •   Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布,與前一代高性能可編程器件相比,Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領(lǐng)域密切合作,使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設(shè)計??蛻羲w會到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結(jié)構(gòu)。   HyperFlex是Altera為Strati
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          Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50%

          •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)今日宣布:通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上,將USB PHY設(shè)計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設(shè)計
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          產(chǎn)業(yè)專家:可穿戴式裝置亟需專用SoC

          •   根據(jù)LinleyTech行動技術(shù)研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前,這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。   「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功,你需要正確的應(yīng)用案例,而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用,以及與其他設(shè)備相容,」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  SoC  

          基于OR1200的嵌入式SoC設(shè)計

          • RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機指令的微處理器,起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機),RISC機中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來,它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令,即MIPS)。因為計算機執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件,計算機指令集越大就會使微處理器更復(fù)雜,執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng),采用超標(biāo)量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條,卻大大增強了并行處理能力。如:1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
          • 關(guān)鍵字: OR1200  SoC  

          功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規(guī)格待改善

          •   穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出,目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件,仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片,因而導(dǎo)致功耗及物料成本過高,進而影響使用者體驗。   ABIResearch工程副總裁JimMielke表示,以現(xiàn)有的應(yīng)用處理器為例,其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大,操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負擔(dān);分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來,整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案,功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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          美滿互聯(lián) 品“智”生活

          •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會,并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。   在會上,戴偉立女士宣布了未來Marvell將繼續(xù)把業(yè)務(wù)重點放在手機、存儲、網(wǎng)絡(luò)和無線連接等細分市場,并將延伸至物
          • 關(guān)鍵字: Marvell  SoC  移動互聯(lián)網(wǎng)  

          Altera樹立業(yè)界里程碑:展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

          •   Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?;?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯,這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)。  Altera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說:“今天的新聞為A
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          bluetooth le soc介紹

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