bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

發(fā)展國(guó)內(nèi)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)若干建議

　　發(fā)展國(guó)內(nèi)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗(yàn)證與評(píng)估。　　SoC實(shí)現(xiàn)的重要途徑是復(fù)用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設(shè)計(jì)和驗(yàn)證是高質(zhì)量IP開(kāi)發(fā)流程中兩個(gè)不可或缺的部分。應(yīng)該看到，由于國(guó)內(nèi)IP供應(yīng)商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟，國(guó)外有成熟產(chǎn)品的IP供應(yīng)商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素，SoC設(shè)計(jì)者和IP開(kāi)發(fā)者都提出IP核評(píng)測(cè)的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進(jìn)步及IP復(fù)雜度的不斷提高，IP設(shè)計(jì)和驗(yàn)證也面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。所以，根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點(diǎn)，提高驗(yàn)證的效率和驗(yàn)證的可重用性，創(chuàng)建新的驗(yàn)證解決方
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) SoC IP核集成電路

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

　　前言　　隨著科技的發(fā)展，信號(hào)處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號(hào)處理系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短，可編程式專用處理器無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU
關(guān)鍵字： LEON3 Speed SoC 處理器

基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

對(duì)便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進(jìn)行新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡(jiǎn)單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗的低功耗技術(shù)，同時(shí)提供了一種能夠通過(guò)使用前向預(yù)測(cè)反饋的動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對(duì)該技術(shù)的可行性進(jìn)行了建模分析，驗(yàn)證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性，同時(shí)也給出了評(píng)估DVFS仿真的有效途徑。
關(guān)鍵字： DVFS SoC 低功耗技術(shù)研究

英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

　　英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell，將采用臺(tái)積電IP，本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái)，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
關(guān)鍵字：英特爾 Atom SoC Langwell

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒(méi)有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過(guò)程。
隨著工
關(guān)鍵字： SoC 芯片封裝方法

英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

　　英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來(lái)將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進(jìn)行，英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell，將采用臺(tái)積電IP，本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái)，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件，整合在代號(hào)為L(zhǎng)incroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Atom SoC Langwell 65納米

加速建設(shè)龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

　　最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計(jì)算所獲得MIPS知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國(guó)CPU核自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時(shí)間發(fā)表聲明澄清了事實(shí),才消除了誤讀帶來(lái)的負(fù)面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個(gè)很典型的Fabless型半導(dǎo)體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán).并且它也開(kāi)發(fā)處理器,只不過(guò)自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個(gè)可選項(xiàng). 　　與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開(kāi)發(fā)兼容MIPS指令集
關(guān)鍵字： MIPS 龍芯 SoC

基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)研究

摘要針對(duì)SoC片上系統(tǒng)的驗(yàn)證，提出新的驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗(yàn)證平臺(tái)。然后，闡述了此驗(yàn)
關(guān)鍵字： SoC 建模軟硬件協(xié)同

賽靈思交付行業(yè)首個(gè)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開(kāi)發(fā)的賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)隆重推出。這款基礎(chǔ)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)在完全集成的評(píng)估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源以提高產(chǎn)品差異化。
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE

中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴

　　Vivante Corporation 今天宣布與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(簡(jiǎn)稱“ICT”)達(dá)成合作關(guān)系。憑借這項(xiàng)長(zhǎng)期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設(shè)計(jì)整合進(jìn)具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進(jìn)新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。　　ICT 是中國(guó)一家專業(yè)從事計(jì)算科學(xué)與技術(shù)的綜合研究機(jī)構(gòu)，不僅成功生產(chǎn)了中國(guó)首臺(tái)多用途數(shù)字計(jì)算機(jī)，而且也是中國(guó)高性能、低功耗計(jì)算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專注于對(duì)行
關(guān)鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC

TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開(kāi)發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計(jì)所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢(shì) 以 1 MSPS 速率實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流
關(guān)鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254

Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開(kāi)發(fā)。這款基礎(chǔ)級(jí)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)在完全集成的評(píng)估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC

展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨(dú)立部門(mén)

　　繼臺(tái)積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門(mén)升格為獨(dú)立部門(mén)，以展現(xiàn)深耕MEMS市場(chǎng)決心。中芯表示，踏入此市場(chǎng)僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場(chǎng)上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對(duì)中芯來(lái)說(shuō)，MEMS成長(zhǎng)潛力值得期待。　　臺(tái)積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對(duì)于MEMS市場(chǎng)相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場(chǎng)到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺(tái)積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺(tái)積
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 MEMS IP CMOS SoC

英特爾重組研究開(kāi)發(fā)部門(mén) 更名為“英特爾研究院”

　　“為適應(yīng)本公司的業(yè)務(wù)與發(fā)展方向，對(duì)研究開(kāi)發(fā)部門(mén)進(jìn)行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國(guó)英特爾研究開(kāi)發(fā)相關(guān)會(huì)議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門(mén)主管——英特爾首席技術(shù)官、高級(jí)院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門(mén)的新體制。并宣布該業(yè)務(wù)部的正式名稱由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
關(guān)鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品微處理器架構(gòu)

混合集成電路步入SOP階段我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器微執(zhí)行器無(wú)源元件摩爾定律混合集成電路