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奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來
- 2023年11月10-11日，中國半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設(shè)計業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕?？究萍?，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事會議中，奎芯科技實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式
- 隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當(dāng)前的IC設(shè)計業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個新的營運(yùn)模式，來應(yīng)對眼前這個新時代的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會
- 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為，屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預(yù)計于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設(shè)計的新型電晶體「Ri
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Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務(wù)團(tuán)隊得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設(shè)計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見證中國半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
- 低功耗無線連接技術(shù)專家Nordic拓展無線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統(tǒng)級封裝(SiP)所開發(fā)的。 Nordic設(shè)計、
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環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求
- 在5G、消費(fèi)電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應(yīng)對SiP微小化產(chǎn)品日益復(fù)雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關(guān)鍵步驟：失效模式確認(rèn)、分析失效機(jī)理、驗證失效機(jī)理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設(shè)備與技術(shù)，
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