cmos-mems 文章進(jìn)入cmos-mems技術(shù)社區(qū)

可編程MEMS沖擊與震動(dòng)傳感器簡(jiǎn)化工業(yè)和儀表系統(tǒng)監(jiān)測(cè)

　　Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出兩款高集成度慣性傳感器，擴(kuò)展了 iSensor(R) 智能傳感器產(chǎn)品系列。這兩款產(chǎn)品極大地簡(jiǎn)化了在惡劣工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)嵌入式?jīng)_擊和震動(dòng)感應(yīng)的復(fù)雜任務(wù)。同以往的集成度較低的積木式傳感器模塊相比，這些基于 ADI iMEMS(R) 慣性傳感器內(nèi)核的準(zhǔn)系統(tǒng)全自主器件成本僅為1/10，體積減小100倍。在嵌入式應(yīng)用中，可編程 ADIS16240 沖擊傳感器 ( http://www.analog.com/zh/ADIS16
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意法半導(dǎo)體發(fā)布Arira Design針對(duì)主動(dòng)式RFID資產(chǎn)監(jiān)控和安全應(yīng)用開(kāi)發(fā)的智能傳感器硬件開(kāi)發(fā)工具套件

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS RFID ISO18000-7

先進(jìn)FPGA有助于信息包處理

初創(chuàng)公司Cswitch推出一種瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基站和電信基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用等信息包處理的新穎的可配置邏輯芯片。該器件由異質(zhì)陣列組成，這一陣列將一排排通用邏輯單元（與傳統(tǒng)FPGA中的非常類似）跟一排排可配置SRAM的RAM和CAM（內(nèi)容地址存儲(chǔ)器）模塊、ALU（算術(shù)邏輯單元）和專門用于信息包處理的模塊散布在一起。Cswitch公司總裁兼首席執(zhí)行官Doug Laird表示，其目的是滿足日益增長(zhǎng)的如下應(yīng)用：這類應(yīng)用必須以線速處理打包數(shù)據(jù)，而且要使用比傳統(tǒng)FP
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思源科技與聯(lián)華電子支持客制芯片設(shè)計(jì)

　　電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商思源科技與聯(lián)華電子17日共同宣布，即日起將提供已通過(guò)晶圓專工驗(yàn)證的LakerTM制程設(shè)計(jì)套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項(xiàng)由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設(shè)計(jì)與尖端制程上的需求。雙方后續(xù)的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。　　Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設(shè)計(jì)軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體制程)標(biāo)準(zhǔn)邏輯制程及混合模式技術(shù)與低
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Intel將在沙特阿拉伯建納電子研發(fā)中心

　　為了在中東地區(qū)建立技術(shù)人才基地，Intel將在沙特阿拉伯建一個(gè)納電子研究中心。該中心將集中研究力量于面向MEMS/NEMS、納米傳感器/網(wǎng)絡(luò)、納米器件和納米結(jié)構(gòu)綜合的納米工藝及制造技術(shù)。　　該研究中心將在中東、土耳其和非洲地區(qū)招50-60名研究生。
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SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

　　將多枚慣性傳感器集成于一個(gè)封裝內(nèi)，位于奧地利的汽車用MEMS產(chǎn)品初創(chuàng)公司SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。　　在車用傳感器及電子產(chǎn)品，目前有三個(gè)趨勢(shì)：自動(dòng)防故障架構(gòu)(Fail-Safe)、多枚陀螺儀及慣性器件并與預(yù)處理芯片的集成一體化、對(duì)高沖擊和高震動(dòng)的耐受性。SensorDynamics于2003年，由幾名Austriamicrosystems前雇員成立。擁有更高的集成度和自由度的傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)智能電子平衡系統(tǒng)(ESC)，提高乘客安全。而目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多使
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釋放MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)的干法刻蝕技術(shù)

濕法刻蝕是MEMS器件去除犧牲材料的傳統(tǒng)工藝，總部位于蘇格蘭的Point35Microstructures在SEMICONChina期間...
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飛思卡爾推智能運(yùn)動(dòng)傳感器

　　飛思卡爾半導(dǎo)體在經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的基礎(chǔ)上，日前推出一款高度先進(jìn)的低功率傳感器，這是專為手持便攜式電子設(shè)備提供的技術(shù)。三軸MMA7660FC加速計(jì)讓用戶通過(guò)敲擊、震動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)裝置的方式下達(dá)指令，改進(jìn)了手機(jī)、小家電和游戲的用戶界面。該器件還包括智能電源管理功能，有助于延長(zhǎng)電池壽命。　　動(dòng)作感應(yīng)有助于推動(dòng)移動(dòng)通信、瀏覽和總體數(shù)據(jù)使用的市場(chǎng)增長(zhǎng)。據(jù)行業(yè)分析公司iSuppli今年初發(fā)表的一份報(bào)告預(yù)計(jì)，在手機(jī)中采用加速計(jì)將使銷量從2009年的2.2億美元增長(zhǎng)到2010年的4.26億美元。
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ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)

　　汽車安全系統(tǒng)供應(yīng)商和OEM有望獲得一種幫助實(shí)現(xiàn)可靠、極具成本效益和簡(jiǎn)單易用的高級(jí)安全氣囊系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完整設(shè)計(jì)平臺(tái)。　　中國(guó) 北京—— Analog Devices, Inc., 全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及安全氣囊運(yùn)動(dòng)傳感器行業(yè)先鋒，與全球第二大汽車芯片供應(yīng)商英飛凌公司今天宣布他們將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)。ADI與英飛凌的合作將確保這兩家公司各自的產(chǎn)品路線圖保持一致且實(shí)現(xiàn)前者傳感器和后者芯片組的互操作性。此次合作將加快高級(jí)安全氣囊系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度，并向汽車安
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政府大力扶植臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè) 首度列入政策性補(bǔ)助產(chǎn)業(yè)

　　政府對(duì)于扶植臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)再下猛藥，為了讓臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商愿意全心投入發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)，因此首度將MEMS列入“政策性”補(bǔ)助產(chǎn)業(yè)，使臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商向政府申請(qǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助時(shí)，不受科專計(jì)劃3年3,000萬(wàn)元(新臺(tái)幣，下同)限制，且據(jù)了解，上周五“經(jīng)濟(jì)部”主動(dòng)邀請(qǐng)聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉前往“經(jīng)濟(jì)部”，針對(duì)政府未來(lái)將MEMS產(chǎn)業(yè)納入政策性補(bǔ)助產(chǎn)業(yè)做廣泛性討論。　　過(guò)去政府對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)的扶持，包含了國(guó)家型芯片系統(tǒng)計(jì)劃，還有已進(jìn)行2年，并
關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體

OmniVision推出全世界最小巧的汽車影像晶片系統(tǒng)

　　OmniVision Technologies, Inc.是開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業(yè)的需求，為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測(cè)系統(tǒng))提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競(jìng)爭(zhēng)的 CMOS 裝置可小至 50%。　　「我們最新的 AutoVis
關(guān)鍵字： OmniVision 封裝 CMOS

歐美科學(xué)家聯(lián)手取得硅芯片光通訊技術(shù)突破

　　一個(gè)由歐、美兩地研究人員所組成的團(tuán)隊(duì)，讓達(dá)到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術(shù)將特別有益于電信產(chǎn)業(yè)，并為全球不斷增加的網(wǎng)絡(luò)信息流量獲得緩解之道。　　該研究團(tuán)隊(duì)成員分別來(lái)自瑞士ETH大學(xué)、比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC、美國(guó)Lehigh大學(xué)，以及德國(guó)Karlsruhe大學(xué);他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(dǎo)(opticalwaveguide)架構(gòu)。　　由于在這類組件中，光子信號(hào)不必再轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)，因此被視為是達(dá)成全光學(xué)信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵組件。為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，研究人員采用S
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美國(guó)研制出納米級(jí)憶阻器芯片

　　美國(guó)密歇根大學(xué)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出一種由納米級(jí)憶阻器構(gòu)成的芯片，該芯片能存儲(chǔ)1千比特的信息。發(fā)表在《納米快報(bào)》(Nano Letters)上的此項(xiàng)研究成果將有可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。　　憶阻器是一種電腦元件，可在一簡(jiǎn)單封裝中提供內(nèi)存與邏輯功能。此前，由于可靠性和重復(fù)性問(wèn)題，所展示的都是只有少數(shù)憶阻器的電路，而研究人員此次展示的則是基于硅憶阻系統(tǒng)并能與CMOS兼容的超高密度內(nèi)存陣列。CMOS指互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體，是一種大規(guī)模應(yīng)用于集成電路芯片制造的原料。
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3．7 GHz寬帶CMOS LC VCO的設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一款3．7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開(kāi)關(guān)的技術(shù)以補(bǔ)償工藝、溫度和電源電壓的變化，并對(duì)片上電感和射頻開(kāi)關(guān)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)以得到最大的Q值。電路采用和艦0．18 μm CMOS混合信號(hào)制造工藝，芯片面積為0．4 mm×1 mm。測(cè)試結(jié)果顯示，芯片的工作頻率為3．4~4 GHz，根據(jù)輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc／Hz@1 MHz，在1．8V工作電壓下的功耗為10 mW。測(cè)試結(jié)果表明，該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能，可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
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意法半導(dǎo)體推出LIS352AX基于MEMS的運(yùn)動(dòng)傳感器

　　全球領(lǐng)先消費(fèi)電子和便攜設(shè)備運(yùn)動(dòng)傳感器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款內(nèi)置絕對(duì)模擬輸出的三軸加速傳感器，進(jìn)一步擴(kuò)大超微型高性能的MEMS產(chǎn)品陣容。意法半導(dǎo)體的LIS352AX在2.16V到3.6V之間任何電源電壓都可以操作，適用極寬的工作溫度范圍，經(jīng)久耐用，是空間和成本受限的電池供電設(shè)備的運(yùn)動(dòng)傳感應(yīng)用的理想選擇。　　意法半導(dǎo)體這款最新的3軸加速傳感器以絕對(duì)模擬輸出的形式提供加速度的數(shù)據(jù)。新產(chǎn)品LIS352AX利用內(nèi)部穩(wěn)壓電路，用于手機(jī)和其它便攜設(shè)備時(shí)，加速度測(cè)量不會(huì)受到移動(dòng)設(shè)備常見(jiàn)的電源電壓波動(dòng)的影響。
關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器