cortex-3 文章進(jìn)入cortex-3技術(shù)社區(qū)

特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車電池容量的16%

據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)一份新報(bào)告，特斯拉Model 3作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
關(guān)鍵字：特斯拉 Model 3 遠(yuǎn)程電動(dòng)汽車

基于Cortex-M4醫(yī)療設(shè)備多通道模擬量采集器的設(shè)計(jì)

　　張照偉，張振守　　（濟(jì)南正平自動(dòng)化設(shè)備有限公司，山東濟(jì)南 250101）　　摘要：設(shè)計(jì)一種基于Cortex-M4微控制器的多通道模擬量采集器。主要闡述了模擬量采集器的前端設(shè)計(jì)、多通道方案、硬件濾波和數(shù)據(jù)變換處理?，F(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行表明，該采集器穩(wěn)定性好、采集速率快、采集精度高。特別適用于醫(yī)療設(shè)備的溫度和壓力采集?！　￡P(guān)鍵詞：Cortex-M4；多通道模擬量；SDADC；成本低　　0 引言　　本文介紹的多通道模擬量采集器是采用Cortex-M4處理器內(nèi)核STM32F372微控制器，支持DSP指令，內(nèi)置浮點(diǎn)單元
關(guān)鍵字： 201907 Cortex-M4 多通道模擬量 SDADC 成本低

傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡

近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外，還會(huì)用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機(jī)暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機(jī)型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨(dú)立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨(dú)立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達(dá)來得更有競(jìng)爭(zhēng)力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動(dòng)顯
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上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達(dá)到3.0GHz通用處理器

上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對(duì)外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。這是國內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz（吉赫茲）的國產(chǎn)通用處理器，與國際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
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全球首款！微星USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備亮相：搭載祥碩主控

近日，在臺(tái)北電腦展上，祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器，并進(jìn)行了公開演示。
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靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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全球首批小米MIX 3 5G版和小米9可升級(jí)Android Q

5月8日凌晨，谷歌I/O開發(fā)者大會(huì)正式開幕，全新的Android Q正式亮相。
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。
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Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲(chǔ)器

北京，2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達(dá)克代碼：CY）日前宣布，賽普拉斯的Semper無故障存儲(chǔ)器已被全球汽車零部件供應(yīng)商Denso（電裝）公司選中，支持其具備高級(jí)圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應(yīng)用。Semper系列存儲(chǔ)器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu)，專為最嚴(yán)苛的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì)。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標(biāo)準(zhǔn)的高性能代碼與圖形存儲(chǔ)解決方案。賽普拉斯賽普
關(guān)鍵字：賽普拉斯半導(dǎo)體 Semper無故障存儲(chǔ)器 Arm? Cortex?-M0

東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器，內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道，可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理

中國上海，2019年3月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組，該系列MCU內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道，進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線，為辦公自動(dòng)化（OA）設(shè)備、音視頻（AV）設(shè)備和工業(yè)設(shè)備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始，隨后逐步擴(kuò)大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組（1）以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎(chǔ)，它集成高性能模擬電路、多個(gè)計(jì)時(shí)器和通
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　?duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會(huì)于2019年晚
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基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā)，通過ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
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一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端，可方便地通過終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問，如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開發(fā)了語音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設(shè)計(jì)的倒退？

　　18年發(fā)布的新設(shè)備都在為全面屏而努力，很多設(shè)計(jì)廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭(zhēng)議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?！　∨渲靡挥[　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎(chǔ)配置，整機(jī)的配置也是很優(yōu)秀，在當(dāng)下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機(jī)配置一定撩動(dòng)不少消費(fèi)者?！　oC：搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存儲(chǔ)：
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為保護(hù)邊緣安全，恩智浦推出兩款多核 Cortex-M33解決方案，都為業(yè)界首創(chuàng)

　　作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者，恩智浦不斷推動(dòng)著安全互聯(lián)汽車、端對(duì)端安全及隱私、智能互聯(lián)解決方案市場(chǎng)的創(chuàng)新。恩智浦半導(dǎo)體一直以來都堅(jiān)持創(chuàng)新，不斷推出新方案，2018年10月10日，為了實(shí)現(xiàn)保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備和云至邊緣連接安全的愿景，恩智浦半導(dǎo)體將強(qiáng)化的安全子系統(tǒng)和軟件集成到安全執(zhí)行環(huán)境(SEE)中，以提升信任、隱私和保密方面的性能標(biāo)準(zhǔn)。在公司新推出的基于Cortex-M33的解決方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器中，新安全功能成為主要亮點(diǎn)，安全性得到了極大的提升
關(guān)鍵字：恩智浦 Cortex-M33