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          第三季全球電子元器件價(jià)格上漲 市場短暫回溫

          •   8月5日消息,據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布的報(bào)告顯示,由于產(chǎn)品短缺,以及內(nèi)存芯片市場價(jià)格上漲,預(yù)計(jì)在今年第三季度中,全球電子元器件的定價(jià)將比第二季度增長2.3%。   據(jù)國外媒體報(bào)道,iSuppli公司表示,在2008年第四季度中,全球電子元器件的價(jià)格就下降了8.4%;在今年第一季度中,價(jià)格繼續(xù)下降了9.2%;甚至在接下來的第二季度中仍然下降了5%。不過,預(yù)計(jì)在第三季度中,電子元器件市場的價(jià)格將經(jīng)歷一段較短的增長期。事實(shí)上,大多數(shù)元器件的價(jià)格在第三季度都可能下跌,但是其平均價(jià)格將被DRAM芯
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  DRAM  DDR3  分立元件  濾波器  

          爾必達(dá)的DDR3 DRAM產(chǎn)量將提高一倍以上

          •   日本爾必達(dá)存儲公司稱,計(jì)劃下月將把用于高速計(jì)算機(jī)和服務(wù)器的高級DRAM 芯片產(chǎn)量提高一倍多。此消息一出,周一該公司股價(jià)被推高。   爾必達(dá)表示,從9月開始,將把DDR3芯片的產(chǎn)量從現(xiàn)在的月產(chǎn)20000-30000片提高到每月75000片。   DDR3 芯片的現(xiàn)貨價(jià)格大約在2.10美元,比5月時(shí)的價(jià)格上漲了約30%,這促使?fàn)柋剡_(dá)及其競爭對手三星電子有限公司和海力士半導(dǎo)體公司將重心更多地轉(zhuǎn)移到這種新型芯片上。今年第二季度期間,韓國包括三星電子和海力士在內(nèi)的芯片企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場上占有的份額超過60
          • 關(guān)鍵字: 爾必達(dá)  DRAM  DDR3  

          美光推出增加服務(wù)器內(nèi)存容量和提升性能的新方法

          •   美光科技股份有限公司近日宣布生產(chǎn)出業(yè)內(nèi)首個(gè)DDR3低負(fù)載雙列直插內(nèi)存模塊(LRDIMM),并將于今年秋季開始推出16GB版本的樣品。通過減少服務(wù)器內(nèi)存總線上的負(fù)載,美光的LRDIMM可用以支持更高的數(shù)據(jù)頻率并顯著增加內(nèi)存容量。   新的LRDIMM將采用美光先進(jìn)的1.35v 2Gb 50nm 的DDR3內(nèi)存芯片制造。由于芯片的高密度和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的小尺寸,使美光能夠輕松并具成本效益地增加服務(wù)器模塊的容量。美光的2Gb 50nm DDR3產(chǎn)品目前正在進(jìn)行客戶認(rèn)證,將很快進(jìn)行大量生產(chǎn)。   如今多數(shù)中端企
          • 關(guān)鍵字: 美光  LRDIMM  DDR3  50nm  

          華亞科完成百億元募資 加速轉(zhuǎn)進(jìn)50納米制程

          •   DRAM大廠華亞科日前辦理的海外存托憑證案(GDR)原本價(jià)格訂為新臺幣14.5元,預(yù)期募集資金116億元,然近期股價(jià)受惠DRAM產(chǎn)業(yè)回春和DRAM價(jià)格反彈,因此一路上漲,最后完成定價(jià),訂為每股約16.02元,與日前收盤價(jià)相較,則是折價(jià)約10%,預(yù)計(jì)可募得102.5億元資金,加速華亞科下半年將12寸晶圓廠到入50納米制程。   科技大廠法說會起跑,2009年DRAM產(chǎn)業(yè)由華亞科和南亞科打頭陣舉辦,將于本周登場,也是華亞科已公布第2季的營運(yùn)數(shù)字,虧損縮小至41億元,南亞科估計(jì)虧損也將較第1季大幅減少,約
          • 關(guān)鍵字: DRAM  50納米  DDR3  

          iSuppli把DRAM市場狀況評級調(diào)升至“正面”

          •   在DDR3內(nèi)存供應(yīng)短缺并導(dǎo)致價(jià)格上漲之際,iSuppli公司日前把DRAM供應(yīng)商的近期形勢評級調(diào)升到了“正面”。   自從2008年9月以來,iSuppli公司一直維持對DRAM市場的“負(fù)面”評級,兩周前才調(diào)高至“中性”。   “DRAM市場近三年來一直處於供應(yīng)過剩狀態(tài),局面改善令人高興,”iSuppli公司的首席分析師Nam Hyung Kim表示,“供應(yīng)過剩對於全球DRAM產(chǎn)業(yè)是一大災(zāi)難
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  DRAM  DDR3  

          南亞科成臺灣首家獲營運(yùn)資金DRAM廠

          •   南亞科努力進(jìn)行營運(yùn)轉(zhuǎn)型,如期在6月底之前達(dá)成減資和增資的動(dòng)作。日前辦理10億股的私募,正式以每股私募價(jià)格新臺幣12.22元的定價(jià),取得122.2億元的資金,認(rèn)購人包括南亞塑料、臺灣化學(xué)纖維、臺灣塑料、臺塑石化、麥寮汽電和長庚醫(yī)療財(cái)團(tuán)法人,全數(shù)由母公司相關(guān)企業(yè)力挺到底,成為臺灣第1家獲得營運(yùn)資金的DRAM廠,南亞科表示,三廠(Fab3)要盡快轉(zhuǎn)入50奈米的堆疊式技術(shù)制程,降低成本結(jié)構(gòu)。   臺塑集團(tuán)對外宣示不加入TMC以來,以實(shí)際行動(dòng)力挺自家DRAM廠進(jìn)行營運(yùn)體質(zhì)強(qiáng)化運(yùn)動(dòng),并挹注新的營運(yùn)資金,使得旗下
          • 關(guān)鍵字: 南亞  DRAM  50納米  DDR3  

          韓國海力士在無錫成功“擴(kuò)容” 規(guī)模國內(nèi)最大

          •   繼韓國海力士十二英寸封裝測試項(xiàng)目落戶無錫,其在無錫的銷售中心日前也正式簽約。海力士無錫工廠新任董事權(quán)五哲日前透露,十二英寸后工序項(xiàng)目明年初將建設(shè)完畢,屆時(shí),該集團(tuán)將真正實(shí)現(xiàn)在無錫的一體化生產(chǎn),成為中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。   海力士半導(dǎo)體是世界第二大DRAM制造商,也在全球半導(dǎo)體公司中名列前茅。無錫工廠是其在海外唯一的生產(chǎn)基地,承擔(dān)了韓國總部百分之五十的DRAM生產(chǎn)量,占全世界DRAM市場的百分之十。   權(quán)五哲稱,金融危機(jī)下,國際內(nèi)存需求量逆勢上升,該公司目前內(nèi)存價(jià)格較年初已上漲二倍。明年實(shí)現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 海力士  DRAM  封裝測試  DDR3  

          DDR2時(shí)代終結(jié)?三星啟動(dòng)DDR3交替計(jì)劃

          •   三星近日宣布,將全力推動(dòng)DDR3的普及。由于2GB容量DDR3與DDR2模組差價(jià)模已拉近至1美元,近期三星鎖定部分一線大客戶,利用DDR3與DDR2的差價(jià)策略,鼓勵(lì)PC用戶積極采購DDR3平臺。   三星力推DDR3與DDR2無價(jià)差策略   DRAM廠表示,三星規(guī)劃DDR3交替腳步相當(dāng)積極,多次出面力挺DDR3時(shí)代將來臨,使得其他DRAM廠包括海力士(Hynix)、美光(Micron)、爾必達(dá)(Elpida)等,對于加快腳步導(dǎo)入DDR3,亦顯得興致高昂。不過,近期三星對于DDR3價(jià)格殺傷力極大,恐
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  DDR3  

          三星開始DDR3存儲器量產(chǎn)

          •   為了配合英特爾不久前剛宣布的Xeon 5500系列處理器的需求問題,三星電子準(zhǔn)備開始50納米的DDR3量產(chǎn)。   DDR3是第3代的同步雙速率存儲器。三星及業(yè)界都相信今年底將成為全球存儲器的主流技術(shù)。但也有些分析師,包括Needham的Edwin Mok認(rèn)為DDR3今年可能不會有實(shí)質(zhì)性的太多進(jìn)展。   三星表示DDR3能使設(shè)計(jì)servers的OEM與DDR2相比較,每個(gè)系統(tǒng)提升到192Gb,并在功能提高一倍時(shí)功耗降低60%(速度提高到每秒133Mb時(shí))。   未來Xeon 5500處理器結(jié)合DD
          • 關(guān)鍵字: 三星  DDR3  存儲器  

          安捷倫推出測試快速DDR3存儲器系統(tǒng)套件

          •         近日,安捷倫科技公司推出目標(biāo)應(yīng)用為板級或嵌入式存儲器應(yīng)用的DDR3協(xié)議調(diào)試和測試套件,由硬件和軟件的組成。據(jù)說該套件是業(yè)界首個(gè)功能最齊全的DDR3測試工具,包含業(yè)界最快的(2.0-Gtransfer/s)全通道16962A邏輯分析模塊,用于DDR3 BGA和DIMM器件的探針,以及一個(gè)DDR3兼容性和高性能軟件環(huán)境。       該套件具有2GHz觸發(fā)序列速度,邏輯模塊
          • 關(guān)鍵字: 安捷倫  DDR3  

          傳英特爾AMD將向DDR3內(nèi)存過渡推遲到2010年

          •   據(jù)臺灣地區(qū)的主板廠商稱,雖然英特爾和AMD原來預(yù)計(jì)其所有產(chǎn)品都要在2009年全面向DDR3內(nèi)存過渡,但是,這兩家廠商現(xiàn)在要推遲僅支持DDR3內(nèi)存的芯片組。DDR3這代內(nèi)存預(yù)計(jì)要在2010年之后才能廣泛應(yīng)用。   由于DDR3內(nèi)存價(jià)格的下降沒有英特爾預(yù)期的那樣快,同時(shí)英特爾Corei7CPU和X58芯片組還沒有達(dá)到預(yù)期,英特爾決定將僅支持DDR3內(nèi)存的5系列芯片組推遲到今年9月。   同時(shí),AMD仍在努力解決技術(shù)難題,以便實(shí)現(xiàn)建在基于AM3的處理器中的DDR3控制器的穩(wěn)定性和兼容性。因此,AMD在它
          • 關(guān)鍵字: AMD  DDR3  

          安森美半導(dǎo)體為DDR3存儲器模塊應(yīng)用推出集成EEPROM的溫度傳感器

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: ONSEMICONDUCTOR  DDR3  CAT34TS02  

          DDR3:千呼萬喚始出來 尤抱琵琶半遮面

          • 內(nèi)存是PC機(jī)重要的部件之一,一般而言,每代內(nèi)存規(guī)格的生命周期為3-5年,如今DDR2規(guī)格在經(jīng)歷了4年左右的發(fā)展后,已經(jīng)進(jìn)入了其生命的最后歷程。   隨著電腦技術(shù)以及應(yīng)用軟件的不斷進(jìn)步,在各種應(yīng)用當(dāng)中, DDR2內(nèi)存無論在性能還是功耗上對現(xiàn)今以及未來的需求都顯的有些捉襟見肘。作為IT行業(yè)的領(lǐng)跑者,在Intel現(xiàn)階段以及今后的發(fā)展藍(lán)圖中,我們可以看見DDR3內(nèi)存正逐漸取代DDR2。   作為即將取代DDR2規(guī)格內(nèi)存的DDR3,相比DDR2頻率上限更高且電壓更低,這些改進(jìn)能為我們帶來什么好處呢?
          • 關(guān)鍵字: DDR3  Windows Vista  功耗  內(nèi)存  DDR2  

          在DDR3 SDRAM存儲器接口中使用調(diào)平技術(shù)

          •   引言   DDR3 SDRAM存儲器體系結(jié)構(gòu)提高了帶寬,總線速率達(dá)到了600 Mbps至1.6 Gbps (300至800 MHz),它采用1.5V工作,降低了功耗,90-nm工藝密度提高到2 Gbits。這一體系結(jié)構(gòu)的確速率更快,容量更大,單位比特的功耗更低,但是怎樣才能實(shí)現(xiàn)DDR3 SDRAM DIMM和FPGA的接口呢?調(diào)平技術(shù)是關(guān)鍵。如果FPGA I/O結(jié)構(gòu)中沒有直接內(nèi)置調(diào)平功能,和DDR3 SDRAM DIMM的接口會非常復(fù)雜,成本也高,需要采用大量的外部元件。那么,什么是調(diào)平技術(shù),這一技
          • 關(guān)鍵字: FPGA  存儲器  DDR3  SDRAM  

          DRAM過剩為DDR3內(nèi)存加速普及帶來良機(jī)

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,人們現(xiàn)在可以歡呼DRAM內(nèi)存芯片的供過于求,雖然它影響了一些公司和它們的庫存產(chǎn)品價(jià)格。從積極的角度看,較低的內(nèi)存價(jià)格正在刺激電腦制造商在新機(jī)器上安裝更多DRAM芯片,同時(shí)將促使DRAM制造商加快推出速度更快和更先進(jìn)的第三代內(nèi)存芯片。   全球最大DRAM制造商三星電子公司相信,內(nèi)存價(jià)格下跌將加快業(yè)界采用更大字節(jié)容量DRAM芯片的步伐,其速度將大大超過以往。就在三個(gè)月前,三星公司曾表示,由于價(jià)格疲弱,電腦標(biāo)配內(nèi)存已從512M變成了1G。   目前,主流DRAM芯片為1G字
          • 關(guān)鍵字: DRAM  DD2  DDR3  電腦組件  
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          ddr3介紹

          目錄概述 設(shè)計(jì) 發(fā)展 DDR3內(nèi)存的技術(shù)改進(jìn) 概述   針對Intel新型芯片的一代內(nèi)存技術(shù)(但目前主要用于顯卡內(nèi)存),頻率在800M以上,和DDR2相比優(yōu)勢如下:   (1)功耗和發(fā)熱量較?。何×薉DR2的教訓(xùn),在控制成本的基礎(chǔ)上減小了能耗和發(fā)熱量,使得DDR3更易于被用戶和廠家接受。   (2)工作頻率更高:由于能耗降低,DDR3可實(shí)現(xiàn)更高的工作頻率,在一定程度 [ 查看詳細(xì) ]

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