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dsp-mcu 文章進入dsp-mcu技術社區(qū)

ADI推出SHARC DSP產品組合

　　Analog Devices, Inc.，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最新推出32位浮點數(shù)字信號處理器SHARC產品組合的最新成員——SHARC 2148x及SHARC 2147x系列。高性能SHARC 2148x及低功耗SHARC 2147x系列處理器憑借集成高達5Mb 的存儲器，為各種應用提高了單芯片、浮點信號處理精度，并為便攜式設備實現(xiàn)了高端系統(tǒng)功能。通過SHARC 2148x及SHARC 2147x處理器，設計師可以利用端到端 SHARC 系列的代碼兼容
關鍵字： ADI DSP SHARC

CEVA發(fā)布針對6Gbps固態(tài)硬盤應用的SATA3.0 IP

　　全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設備控制器IP?；谂c固態(tài)硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經驗，CEVA公司已經提升其SATA設備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，使得吞吐量較上代產品提高一倍。該IP已經授權予一家領先的閃存半導體制造商，用于其未來的固態(tài)硬盤設計中。　　CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
關鍵字： CEVA 固態(tài)硬盤 DSP

日本半導體業(yè)整合目標直指向中國市場

　　新聞事件：　　日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導體制造公司　　行業(yè)影響：　　新公司將努力提升海外銷量，重點是內需強勁的中國市場　　瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作　　整合后的瑞薩電子將精簡其現(xiàn)有產品線，以達到資源最優(yōu)化配置　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導體制造公司——&ldqu
關鍵字：瑞薩電子 MCU SoC

日本半導體業(yè)整合目標直指中國市場

　　日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并，成立大型半導體制造公司——“瑞薩電子”。合并后的公司營收達到113億美元，將成為僅次于英特爾及三星電子的全球第三大半導體制造商。　　此前任瑞薩科技社長的赤尾泰將出任此合并公司社長，他表示：“新公司將努力提升海外銷量，重點是內需強勁的中國市場。中國地區(qū)有許多獨立的設計公司，因此瑞薩電子計劃與更多中國芯片設計公司合作。&rd
關鍵字： NEC電子 MCU SoC

基于ADSP-BF561的車輛輔助駕駛系統(tǒng)硬件設計

引言20世紀八十年代以來．電子技術和計算機技術快速發(fā)展，汽車行駛安全方面的研究也進入了一個嶄新的領...
關鍵字： Blackfin DSP 硬件設計輔助駕駛系統(tǒng) 車輛狀態(tài) 處理器

DSP實現(xiàn)3G LTE應用技術簡介

DSP實現(xiàn)3G LTE應用技術簡介,3G LTE是第三代伙伴計劃(3GPP)的一個高級標準，為廣域網提供下一代寬帶無線技術。與以前各階段的3GPP相比，3G LTE的目標是更高的吞吐量、更低的時延以及高效的IP回程，提供一種新的可以大規(guī)模部署的移動網絡技術，預
關鍵字：應用技術簡介 LTE 3G 實現(xiàn) DSP

瑞薩電子株式會社正式啟動運營

　　2010年4月1日，日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務整合工作后，新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運營。　　同時，在當天進行的瑞薩電子董事會議上，已通過由山口純史擔任瑞薩電子董事會主席、赤尾泰擔任總裁。瑞薩電子也宣布公司發(fā)行普通股股票給NEC電子公司(以下簡稱NEC電子;TSE：6701)、株式會社日立制作所(以下簡稱日立制作所;)、三菱電機株式會社(以下簡稱三菱電機;)，以換取總計約1346億日元的資金。　　此
關鍵字：瑞薩電子 MCU SoC

基于雙DSP的大功率變流器通用控制平臺的設計

基于雙DSP的大功率變流器通用控制平臺的設計, 摘要：介紹一種大功率變流器通用控制平臺，是以TMS320C6713B為浮點算法運算核，TMS320F2812為系統(tǒng)定點控制核的雙DSP的控制系統(tǒng)架構。詳細分析該系統(tǒng)設計各模塊硬件電路和軟件程序設計。該系統(tǒng)控制平臺運算性能強，
關鍵字：控制平臺設計通用變流器 DSP 大功率基于

DSP內嵌PLL中的CMOS壓控環(huán)形振蕩器設計

DSP內嵌PLL中的CMOS壓控環(huán)形振蕩器設計,本文設計了一種應用于DSP內嵌鎖相環(huán)的低功耗、高線性CM0S壓控環(huán)形振蕩器。電路采用四級延遲單元能方便的獲得正交輸出時鐘，每級采用RS觸發(fā)結構來產生差分輸出信號，在有效降低靜態(tài)功耗的同時．具有較好的抗噪聲能力。在延遲單元的設計時。綜合考慮了電壓控制的頻率范圍以及調節(jié)線性度，選擇了合適的翻轉點。仿真結果表明．電路叮實現(xiàn)2MHz至90MHz的頻率調節(jié)范圍，在中心頻率附近具有很高的調節(jié)線性度，可完全滿足DSP芯片時鐘系統(tǒng)的要求。
關鍵字：振蕩器設計環(huán)形 CMOS 內嵌 PLL DSP

TMS320C6713B DSP的外部FLASH引導

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字： TMS320C6713B DSP Flash

愛特梅爾低功耗8位微控制器為觸控感應予以優(yōu)化

　　微控制器和觸控方案領導廠商愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布其低功耗的ATtiny 10/20/40微控制器 (MCU) 系列，針對按鍵、滑塊和滑輪等觸控感應應用予以優(yōu)化。這些器件包括了AVR MCU 及其專利的低功耗 picoPower®技術，是對成本敏感的工業(yè)和消費電子市場上多種應用，如汽車控制板、LCD電視和顯示器、筆記本電腦、手機等的理想選擇。　　功能全面的Atiny 10/20/40 系列，具有業(yè)界最省電特性和最佳觸控感應性能，例如敏感性、接近觸
關鍵字： Atmel picoPower MCU

2010年全球MCU市場規(guī)?？蛇_120億美元

　　根據(jù)市場研究機構Databeans的預估，2010年全球微控制器(MCU)市場將達到120億美元規(guī)模，較上一年度成長11%。該機構仍認為，微控制器是一個在營收表現(xiàn)上相對穩(wěn)定的電子零組件類別市場。　　Databeans表示，目前整體MCU市場，是由包括瑞薩(Renesas)、飛思卡爾(Freescale)、NEC、英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前幾大供貨商囊括約六成占有率。在應用方面，汽車與工業(yè)領域則一直是MCU市場的需求主力。　　不過通訊應用MCU
關鍵字： Renesas MCU

基于DSP和Modbus總線的智能斷路器控制器設計

結合智能斷路器組網應用的需求，闡述了Modbus總線智能斷路器的軟硬件設計和實現(xiàn)。智能控制器采用Modbus通信協(xié)議實現(xiàn)網絡互聯(lián)，與上位監(jiān)控計算機實現(xiàn)網絡控制。實驗表明，系統(tǒng)可靠性高、實時性好，具有廣闊的應用前景。
關鍵字：斷路器控制器設計智能總線 DSP Modbus 基于通信協(xié)議

基于FPGA+DSP的雷達回波發(fā)生器設計

雷達回波發(fā)生器利用現(xiàn)代仿真技術生成蘊含雷達目標和環(huán)境信息的模擬雷達信號，用來對雷達系統(tǒng)進行性能測試和評估。根據(jù)通用性、靈活性要求，提出了一種基于DSP+FPGA的雷達回波發(fā)生器的設計方法；簡要介紹了設計思想，詳細闡述了系統(tǒng)的硬件組成和軟件設計，并給出了測試結果并總結了該雷達回波發(fā)生器的一些優(yōu)點。
關鍵字： FPGA DSP 雷達回波發(fā)生器

基于DSP的PDF417快速解碼終端的設計與實現(xiàn)

基于DSP的PDF417快速解碼終端的設計與實現(xiàn),設計并實現(xiàn)了一種基于DSP平臺的PDF417條碼快速解碼終端。該終端能對攝像頭采集的含有PDF417條碼的圖像進行復雜背景下條碼區(qū)域提取、條碼畸變校正等條碼圖像預處理，實現(xiàn)了復雜背景和不均勻光照條件下條碼的全方位快速讀取。
關鍵字：終端設計實現(xiàn) 解碼快速 DSP PDF417 基于

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