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基于DSP的吉他音效器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為使吉他在非聲學(xué)標(biāo)準(zhǔn)建筑內(nèi)達(dá)到較為完美的音質(zhì)和效果而設(shè)計(jì)一套基于數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processer, DSP)的音效器。使用拾音器獲取吉他模擬音頻信號(hào)，經(jīng)轉(zhuǎn)換芯片成為數(shù)字信號(hào)后分幀輸入到DSP芯片的多通道緩沖同步串口，使用芯片完成最后音頻信號(hào)的數(shù)模轉(zhuǎn)換并輸出到音響。軟件方面主要使用內(nèi)存中定義的環(huán)形緩沖區(qū)從而以DSP的零消耗循環(huán)控制實(shí)現(xiàn)高效的延時(shí)，并使用嵌套的全通濾波器實(shí)現(xiàn)較好的混響功能。使用音頻硬件測(cè)試軟件RMAA(Right Mark Audio Analyzer)的測(cè)試結(jié)
關(guān)鍵字： DSP 吉他音效器 201510

"推陳出新，重在應(yīng)用"——新唐新產(chǎn)品研討會(huì)在京召開

2015年9月14日上午十點(diǎn)，臺(tái)灣新唐科技股份有限公司在北京舉行NuMicro 微控制器新產(chǎn)品應(yīng)用研討會(huì)的第一站，現(xiàn)場(chǎng)氣氛十分熱烈。會(huì)議當(dāng)天，新唐就NuMicro 新產(chǎn)品做了介紹，并提出了一些基于NuMicro 微控制器的精彩方案分享。此外，新唐的技術(shù)人員還為廣大應(yīng)邀參會(huì)的企業(yè)工程師和管理者介紹了Nano系列微處理器在三表、電子貨架標(biāo)簽、IoT、微打和金融終端設(shè)備上的應(yīng)用解決方案。本次研討會(huì)的內(nèi)容十分豐富，獲得了參會(huì)人員的一致好評(píng)。
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MCU晶體旁邊電容的作用及振蕩電路的分析

　　簡(jiǎn)介：絕大多數(shù)的MCU愛(ài)好者對(duì)MCU晶體兩邊要接一個(gè)22pF附近的電容不理解，因?yàn)檫@個(gè)電容有些時(shí)候是可以不要的。參考很多書籍，講解的很少，往往提到最多的是起穩(wěn)定作用，負(fù)載電容之類的話，都不是很深入理論的分析。　　問(wèn)題是很多愛(ài)好者不去關(guān)心這兩個(gè)電容，他們認(rèn)為按參考設(shè)計(jì)做就行了，本人也是如此，直到有一次一個(gè)手機(jī)項(xiàng)目就因?yàn)檫@個(gè)電容出了問(wèn)題，損失了幾百萬(wàn)之后，才開始真正的考慮這個(gè)電容的作用。　　其實(shí)MCU的振蕩電路的真名叫“三點(diǎn)式電容振蕩電路”，請(qǐng)參考網(wǎng)頁(yè)中的圖片。　　
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增強(qiáng)8位元MCU實(shí)力　微芯新開發(fā)平臺(tái)上陣

　　根據(jù)Gartner研究分析指出，2014年微控制器(MCU)市場(chǎng)總值約160億美元，而8位元占62.67億美元、16位元約34億美元、32位元?jiǎng)t是60億美元，由此可見(jiàn)，盡管MCU逐漸朝32位元發(fā)展來(lái)提升處理能力，但8位元MCU因應(yīng)用廣泛，商機(jī)依舊誘人。有鑒于此，微芯(Microchip)持續(xù)增進(jìn)8位元MCU性能，并推出新款開發(fā)平臺(tái)。　　微芯MCU8產(chǎn)品部副總裁Steve Drehobl指出，該公司皆十分關(guān)注8、16與32位元MCU研發(fā)，與32位元較垂直的市場(chǎng)相比，8位元在使用上隨處可見(jiàn)，應(yīng)用范圍十
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Microchip發(fā)布創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)，持續(xù)推動(dòng)8位MCU發(fā)展

　　全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布擴(kuò)展其開發(fā)平臺(tái)以支持旗下不斷增長(zhǎng)的具有獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)的創(chuàng)新型8位PIC®單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合。設(shè)計(jì)人員可以組合使用這些CIP來(lái)實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用功能的自主執(zhí)行，同時(shí)它們也可以和越來(lái)越多的集成智能模擬外設(shè)進(jìn)行互聯(lián)。由于這些功能是在硬件而非軟件中進(jìn)行確定而可靠地執(zhí)行，CIP大幅提升了系統(tǒng)性能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的MCU產(chǎn)品
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為何8位微處理器堪稱MCU界的“教父”？

8位微處理器，不斷帶來(lái)讓工程師們無(wú)法拒絕的吸引力，一句話總結(jié)：適用范圍廣，成本低。
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FPGA的系統(tǒng)架構(gòu)組成和器件互聯(lián)問(wèn)題

　　通常來(lái)講，“一個(gè)好漢三個(gè)幫”，一個(gè)完整的嵌入式系統(tǒng)中由單獨(dú)一個(gè)FPGA使用的情況較少。通常由多個(gè)器件組合完成，例如由一個(gè)FPGA+CPU來(lái)構(gòu)成。通常為一個(gè)FPGA+ARM，ARM負(fù)責(zé)軟件配置管理，界面輸入外設(shè)操作等操作，F(xiàn)PGA負(fù)責(zé)大數(shù)據(jù)量運(yùn)算，可以看做CPU的專用協(xié)處理器來(lái)使用，也常會(huì)用于擴(kuò)展外部接口。常用的有ARM+FPGA，DSP+FPGA，或者網(wǎng)絡(luò)處理器+FPGA等種種架構(gòu)形式，這些架構(gòu)形式構(gòu)成整個(gè)高速嵌入式設(shè)備的處理形態(tài)。　　不得不說(shuō)的是，隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)在CP
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優(yōu)化整合：瑞薩重點(diǎn)鎖定三大領(lǐng)域

戰(zhàn)略調(diào)整　　自2013年開始，瑞薩公司進(jìn)行了一系列的機(jī)構(gòu)改革。通過(guò)關(guān)閉了一些工廠，關(guān)停部分虧損業(yè)務(wù)，大大降低了固定費(fèi)用;與此同時(shí)，強(qiáng)化公司核心業(yè)務(wù)，布局未來(lái)發(fā)展。經(jīng)過(guò)兩年的推進(jìn)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)線清晰，利潤(rùn)率顯著提高。2015年7月31日剛剛發(fā)布的2015財(cái)年第一季度(4月～6月)的合并財(cái)報(bào)顯示：銷售額為1793億日元，凈利潤(rùn)為299億日元，銷售額雖然同比減少14%，但利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)41%?！　∧壳盀橹梗麄€(gè)機(jī)構(gòu)改革進(jìn)程還沒(méi)有結(jié)束，并將持續(xù)到2016年。2016年之后，再完成非專注領(lǐng)域的裁剪，確立穩(wěn)定的能帶來(lái)
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU 汽車電子領(lǐng)域工業(yè)/家電領(lǐng)域 OA/ICT領(lǐng)域 201509

【STM32F4探索套件】序列之1：帶你整體認(rèn)識(shí)一下套件

　　本節(jié)我們將從STM32F4套索套件整體認(rèn)識(shí)一下，主要是從下面3個(gè)方面進(jìn)行講解：　　1.STM32F429芯片及套索套件的介紹　　2.STM32F4探索套件布局　　3.STM32F4套索套件效果展示　　一、STM32F429芯片及套索套件的介紹：　　1.STM32F429芯片介紹　　STM32F429ZIT6 系列是ST公司最新推出高性能Cortex-M4F內(nèi)核的MCU，基于RISC架構(gòu)，工作頻率高達(dá)180MHz，同時(shí)還帶有單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元，為你的項(xiàng) 目錦上添花;而且還含有一整
關(guān)鍵字： STM32F4 DSP

量增價(jià)跌　2015年MCU總銷售額僅成長(zhǎng)4%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，受惠智慧卡和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用需求快速激增，2015年全球微控制器出貨量預(yù)估將攀升至二百五十四億顆，較2014年勁揚(yáng)33%;盡管如此，由于平均銷售價(jià)格(ASP)持續(xù)下滑，2015年總銷售額僅將微幅增長(zhǎng)4%，達(dá)166億美元。　　
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)

“MCU+”層出不窮，MCU未來(lái)如何演繹？

新的技術(shù)趨勢(shì)不斷出現(xiàn)，MCU+傳感器、MCU+無(wú)線、MCU+FPGA、大小核MCU……未來(lái)，MCU還將出現(xiàn)哪些新的應(yīng)用?廠商將如何進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)方能滿足需求? 　
關(guān)鍵字： MCU CAN

基于云平臺(tái)的便攜式智能睡眠呼吸監(jiān)測(cè)與報(bào)警系統(tǒng)的研究

本項(xiàng)目是在計(jì)算機(jī)技術(shù)和現(xiàn)代測(cè)試技術(shù)深層次結(jié)合的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的一種新儀器，對(duì)人們睡眠時(shí)的呼吸進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和報(bào)警，可通過(guò)智能手機(jī)和先進(jìn)的電子技術(shù)，充分運(yùn)用軟件能力來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示和輸出等功能。采用單片機(jī)(MCU)為主控制器，可通過(guò)無(wú)線藍(lán)牙模塊和無(wú)線局域網(wǎng)(WiFi)模塊與智能手機(jī)通信，使之對(duì)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并連接云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和共享。
關(guān)鍵字：呼吸監(jiān)測(cè) MCU 信號(hào)采集無(wú)線通信云平臺(tái) 201509

低功耗軟件開發(fā)延長(zhǎng)電池使用壽命

　　電池技術(shù)的創(chuàng)新并不像其它技術(shù)優(yōu)勢(shì)那樣迅速。每隔十年，電池容量就會(huì)增加一倍，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)于電池工藝的要求也越來(lái)越高，這給電池開發(fā)人員帶來(lái)了許多艱巨的挑戰(zhàn)。電池開發(fā)人員在設(shè)計(jì)電池供電系統(tǒng)時(shí)經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)，雖然系統(tǒng)硬件的效率提高了，但電池的功耗卻往往比預(yù)期高出很多。實(shí)際上，在優(yōu)化嵌入式系統(tǒng)時(shí)，硬件只是必須考慮的因素之一，另一個(gè)不可或缺的因素則是軟件。　　如果電池開發(fā)人員希望電池發(fā)揮最佳性能，可以通過(guò)管理微控制器 (MCU) 軟件的方法來(lái)解決。在著手開始之前，不妨先參考以下技巧：　　1. 盡可能增加MCU待
關(guān)鍵字： MCU 低功耗

ASP持續(xù)下跌　MCU市場(chǎng)成長(zhǎng)受限

　　隨著越來(lái)越多的電子業(yè)者不斷為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出新產(chǎn)品，全球微控制器(MCU)市場(chǎng)出貨量正出現(xiàn)巨大成長(zhǎng)動(dòng)能。然而，根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights表示，近期前所未有的市場(chǎng)價(jià)格走跌趨勢(shì)，也意味著MCU供應(yīng)商只能看到銷售額的微幅增加。　　在IC Insights發(fā)布的最新McClean報(bào)告中提到，由于近來(lái)針對(duì)智慧卡與32位元應(yīng)用的MCU單位量大幅激增(其中有許多都瞄準(zhǔn)了IoT)，預(yù)計(jì)今年的MCU出貨量將持續(xù)穩(wěn)定增加33%，達(dá)到254億顆單位。但來(lái)自MCU的整體營(yíng)收預(yù)計(jì)只會(huì)增加4%，達(dá)到166億美
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新一代MCU如何提升車聯(lián)網(wǎng)汽車安全性

　　汽車高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)涉及ABS防抱死制動(dòng)、安全氣囊、剎車控制、轉(zhuǎn)向控制、引擎控制、巡航控制、啟停、自動(dòng)泊車、集成導(dǎo)航(GPS與Gallileo)等等，隨著這一系統(tǒng)的被引入，汽車電子生態(tài)系統(tǒng)正在變得更加互連且更為復(fù)雜。但與此同時(shí)，汽車電子器件也取代了很多的瑣碎功能，如車燈控制、空調(diào)、電動(dòng)車窗、引擎啟動(dòng)、車門開啟、可調(diào)及加熱座椅等等。　　一般來(lái)說(shuō)，車內(nèi)的每個(gè)功能都由一個(gè)網(wǎng)絡(luò)微控制器(MCU)來(lái)管理，這些MCU使用相同的通信總線來(lái)交換數(shù)據(jù)與信息，包括面向動(dòng)力傳動(dòng)、底盤與車身電子功能的CAN、
關(guān)鍵字：車聯(lián)網(wǎng) MCU