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          AI PC是什么?微軟下了定義:三個條件,要有Copilot物理鍵

          • 3月27日消息,近幾個月來,英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC(人工智能個人電腦)”的理念,預(yù)示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段:Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細(xì)節(jié),但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對于OEM(原始設(shè)備制造商)廠商制造AI PC的具體要求,核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案,以實(shí)現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元(NPU)的系統(tǒng),還要求
          • 關(guān)鍵字: AI PC  微軟  Copilot  物理鍵  高通  AMD  

          前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片,要比英偉達(dá)好10倍!已融資2500萬美元

          • 3月27日消息,英偉達(dá)在AI芯片市場的主導(dǎo)地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計芯片的決心。盡管從頭開始設(shè)計芯片充滿挑戰(zhàn),耗時多年且成本高昂,通常以失敗告終,但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下,兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗(yàn),識別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性,并致力于開發(fā)更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大語言模型的訓(xùn)練和運(yùn)行效率。MatX信心十足地預(yù)測,其芯片的性能將至少比英偉達(dá)的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬美元的資金。人工智能時代的到來改變了風(fēng)險投資
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          英特爾澎湃動力驅(qū)動商用AI PC,打造AI+時代的新質(zhì)生產(chǎn)工具

          • 英特爾與產(chǎn)業(yè)打造全棧AI解決方案,加速商用AI PC遍地開花
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          蘋果國行iPhone 16等設(shè)備或?qū)⒂砂俣忍峁〢I功能

          • 援引知情人士消息稱,百度將為蘋果今年發(fā)布的國行iPhone 16及Mac系統(tǒng)、iOS 18提供AI功能。值得注意的是,蘋果在選擇合作伙伴時,曾與阿里以及另一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過深入洽談。然而,在經(jīng)過多方比較和權(quán)衡后,蘋果最終選擇了百度作為這一重要服務(wù)的提供者,并可能將采用API接口的方式進(jìn)行計費(fèi)??紤]到蘋果新一代的iOS操作系統(tǒng),通常是在6月份的全球開發(fā)者大會(WWDC)上宣布,秋季推出的iPhone率先搭載,并同步開始向滿足升級要求的老機(jī)型推送。因此iOS 18是否會有生成式人工智能功能,在6月的WW
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          AI大爆發(fā)!深度影響胡潤全球富豪榜

          • 3月25日,《2024胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富,這是他四年來第三次成為世界首富,得益于特斯拉股價飆升,馬斯克財富達(dá)1.67萬億元人民幣,比去年增加了5300億元。值得一提的是,榜單顯示AI人工智能大爆發(fā),一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財富大幅上漲,上述科技公司也正頻繁布局AI市場,參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面,隨著英偉達(dá)股價持續(xù)飆升,市值突破2萬億美元,黃仁勛財富也漲了一倍,達(dá)3500億元人民幣,進(jìn)入全球前30。
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          中國在追趕計算力和人工智能方面的努力必須克服明顯的缺點(diǎn),分析人士稱

          • AI發(fā)展所需關(guān)鍵供應(yīng)不足,再加上華盛頓對中國的技術(shù)限制措施,突顯了對一個統(tǒng)一的國內(nèi)市場的需求 呼吁北京增加對計算產(chǎn)業(yè)的財政支持,并培養(yǎng)更多人才以提升全國服務(wù)根據(jù)分析人士和工業(yè)報告的說法,北京需要解決計算力建設(shè)的不足,并協(xié)調(diào)地區(qū)和產(chǎn)業(yè)資源,以建立全國性網(wǎng)絡(luò)。這種反思是在北京積極推動未來產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,以在OpenAI的ChatGPT和新發(fā)布的文本到視頻模型Sora將世界帶入人工智能新時代之后,縮小與美國的差距之際出現(xiàn)的。中國在集成計算能力方面僅次于美國,目標(biāo)是到2025年將計算能力提高一半。但人們對一
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          日月光小芯片互連對準(zhǔn)AI

          • 日月光投控21日宣布VIPack平臺先進(jìn)互連技術(shù)的最新進(jìn)展,透過微凸塊 (microbump) 技術(shù)將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um(微米)提升到20um,滿足AI應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合需求。日月光先前指出,今年先進(jìn)封裝相關(guān)營收可望較去年翻倍成長,市場法人更看好,日月光在先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)推進(jìn),有利未來幾年在先進(jìn)封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進(jìn)封裝,該公司表示,AI相關(guān)高階先進(jìn)封裝將從現(xiàn)有客戶收入翻倍,今年日月光在先進(jìn)封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計,日月光今年相關(guān)營收增
          • 關(guān)鍵字: 日月光  小芯片互連  AI  

          消息稱蘋果選擇百度為國行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能,也曾和阿里洽談

          • IT之家 3 月 25 日消息,最近一段時間,有各種爆料人、傳聞放出關(guān)于蘋果 iPhone 上馬生成式 AI 的信息?!犊苿?chuàng)板日報》今日也發(fā)布消息,號稱從知情人士處了解到,百度將為蘋果今年發(fā)布的 iPhone16、Mac 系統(tǒng)和 iOS 18 提供 AI 功能。報道稱,蘋果曾與阿里以及另外一家國產(chǎn)大模型公司進(jìn)行過洽談,最后確定由百度提供這項(xiàng)服務(wù)。蘋果預(yù)計采取 API 接口的方式計費(fèi)。報道表示,蘋果將國行 iPhone 等設(shè)備采用國產(chǎn)大模型 AI 功能主要出于合規(guī)需求
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone 16  AI  百度  

          AMD引領(lǐng)AI PC時代:開啟智能化計算新紀(jì)元

          • 人工智能(AI)在最近幾年開始爆發(fā)式的增長,在如今2024年這個時間節(jié)點(diǎn)上,AI已經(jīng)成了各大廠商競爭的重點(diǎn)。作為全球知名的半導(dǎo)體公司,AMD在3月21日,舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上,展示了其在AI PC領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力與生態(tài)布局,預(yù)示著AI PC時代已經(jīng)來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場,攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明,AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計算引擎劃定了
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          消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

          • 3 月 25 日消息,根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告,蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改,專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道,蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查,我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長,而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro(6 GPU 版本)將具有更大的芯片面積(與 A17 Pro 相比) ,這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  A18 Pro  芯片  AI  

          微軟發(fā)布首款A(yù)I PC

          • 隨著科技巨頭紛紛布局,AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
          • 關(guān)鍵字: AI PC  

          美光表示24年和25年大部分時間的高帶寬內(nèi)存已售罄

          • 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場上處于劣勢,但看起來情況正在迅速變化,因?yàn)樵摴颈硎酒?nbsp;HBM3E 內(nèi)存供應(yīng)已售罄,并分配到 2025 年的大部分時間。目前,美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達(dá)的H200 GPU中,用于人工智能和高性能計算,因此美光似乎準(zhǔn)備搶占相當(dāng)大的HBM市場份額。圖片來源:美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄,我們 2025 年的絕大部分供應(yīng)已經(jīng)分配完畢,”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準(zhǔn)備的講話中表示?!拔覀兝^續(xù)預(yù)計 HBM
          • 關(guān)鍵字: 美光  存儲  AI  HBM  

          升級到拼生態(tài):英特爾和臺積電積極拉攏供應(yīng)鏈,加速布局先進(jìn)封裝

          • 3 月 20 日消息,在 AI 芯片浪潮推動下,先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時,也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài),從而增強(qiáng)自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織,由英特爾牽頭,聯(lián)合了臺積電、三星、日月光(ASE)、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等十
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  臺積電  封裝  AI   

          三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 內(nèi)存

          • 3 月 20 日消息,三星電子 DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會上宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證,正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指,Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外,該芯
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          今年的GTC大會,NVIDIA又一次引領(lǐng)了AI計算的未來?

          • 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會,是全球最具影響力的高性能計算盛會,每年的GTC無數(shù)相關(guān)高性能計算從業(yè)者和數(shù)碼愛好者都會期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會給行業(yè)帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動力的增長前景持樂觀態(tài)度,自今年年初以來,NVIDIA的股價已經(jīng)上漲了80%以上,使得今年的GTC大會,尤其讓人關(guān)注。今年的GTC大會,NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢?本篇文章就帶大家來梳理一下。首先,最令人矚目的,便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell,該平臺標(biāo)志著計
          • 關(guān)鍵字: GTC大會  英偉達(dá)  GPU  AI  
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