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          分立式CoolSiC MOSFET的寄生導(dǎo)通行為研究

          • 米勒電容引起的寄生導(dǎo)通常被認(rèn)為是碳化硅MOSFET的弱點(diǎn)。為了避免這種效應(yīng),硬開(kāi)關(guān)逆變器通常采用負(fù)柵極電壓關(guān)斷。但是,這對(duì)于CoolSiC?MOSFET真的是必要的嗎?引言選擇適當(dāng)?shù)臇艠O電壓是設(shè)計(jì)所有柵極驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)鍵。憑借英飛凌的CoolSiC?MOSFET技術(shù),設(shè)計(jì)人員能夠選擇介于18V和15V之間的柵極開(kāi)通電壓,從而使器件具有極佳的載流能力或者可靠的短路耐用性。另一方面,柵極關(guān)斷電壓僅需確保器件保持安全關(guān)斷即可。英飛凌鼓勵(lì)設(shè)計(jì)人員在0V下關(guān)斷分立式MOSFET,從而簡(jiǎn)化柵極驅(qū)動(dòng)電路。為此,本文介紹了
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌   MOSFET  

          具備出色穩(wěn)定性的CoolSiC MOSFET M1H

          • 過(guò)去幾年,實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長(zhǎng)期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。引言過(guò)去幾年,實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長(zhǎng)期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。經(jīng)過(guò)不斷研究和持續(xù)優(yōu)化,現(xiàn)在,全新推出的CoolSiC? MO
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  

          SiC設(shè)計(jì)干貨分享(一):SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓的分析及探討

          • 隨著制備技術(shù)的進(jìn)步,在需求的不斷拉動(dòng)下,碳化硅(SiC)器件與模塊的成本逐年降低。相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用也得到了極大的加速。尤其在新能源汽車(chē),可再生能源及儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,更是不容小覷。富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶(hù)打造個(gè)性化的解決方案,并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域,富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)積累和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),落筆于SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章。希望以此給到大家一定的設(shè)計(jì)參考,并期待與您進(jìn)一步的交流。作為系列文章的第一部分,本文將先就SiC
          • 關(guān)鍵字: 富昌電子  SiC  MOSFET  

          東芝推出五款新型MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC,助力移動(dòng)電子設(shè)備小型化

          • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其TCK42xG系列MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品中新增五款適用于可穿戴設(shè)備等移動(dòng)電子設(shè)備的產(chǎn)品。該系列的新產(chǎn)品配備了過(guò)電壓鎖定功能,能根據(jù)輸入電壓控制外部MOSFET的柵極電壓。?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  柵極驅(qū)動(dòng)  

          當(dāng)SiC MOSFET遇上2L-SRC

          • 導(dǎo)讀】事物皆有兩面:SiC MOSFET以更快的開(kāi)關(guān)速度,相比IGBT可明顯降低器件開(kāi)關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率和功率密度;但是高速的開(kāi)關(guān)切換,也產(chǎn)生了更大的dv/dt和di/dt,對(duì)一些電機(jī)控制領(lǐng)域的電機(jī)絕緣和EMI設(shè)計(jì)都帶來(lái)了額外的挑戰(zhàn)。應(yīng)用痛點(diǎn)氫燃料系統(tǒng)中的高速空壓機(jī)控制器功率35kW上下,轉(zhuǎn)速高達(dá)10萬(wàn)轉(zhuǎn)以上,輸出頻率可達(dá)2000Hz,調(diào)制頻率50kHz以上是常見(jiàn)的設(shè)計(jì),SiC MOSFET是很好的解決方案。但是,SiC的高dv/dt和諧波會(huì)造成空壓機(jī)線(xiàn)包發(fā)熱和電機(jī)軸電流。一般的對(duì)策有二:1.采用大的柵
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  2L-SRC  

          SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓測(cè)試結(jié)果離譜的六大原因

          • _____開(kāi)關(guān)特性是功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件最重要的特性之一,由器件在開(kāi)關(guān)過(guò)程中的驅(qū)動(dòng)電壓、端電壓、端電流表示。一般在進(jìn)行器件評(píng)估時(shí)可以采用雙脈沖測(cè)試,而在電路設(shè)計(jì)時(shí)直接測(cè)量在運(yùn)行中的變換器上的器件波形,為了得到正確的結(jié)論,獲得精準(zhǔn)的開(kāi)關(guān)過(guò)程波形至關(guān)重要。SiC MOSFET相較于 Si MOS 和 IGBT 能夠顯著提高變換器的效率和功率密度,同時(shí)還能夠降低系統(tǒng)成本,受到廣大電源工程師的青睞,越來(lái)越多的功率變換器采用基于 SiC MOSFET 的方案。SiC MOSFET 與 Si 開(kāi)關(guān)器件的一個(gè)重要區(qū)別是它
          • 關(guān)鍵字: Tektronix  SiC  MOSFET  

          耐用性更高的新型溝槽型功率MOSFET

          • 在線(xiàn)性模式供電的電子系統(tǒng)中,功率 MOSFET器件被廣泛用作壓控電阻器,電磁干擾 (EMI) 和系統(tǒng)總體成本是功率MOSFET的優(yōu)勢(shì)所在。?在線(xiàn)性模式工作時(shí),MOSFET必須在惡劣工作條件下工作,承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS),然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿(mǎn)足一些技術(shù)要求才能提高耐用性,還必須符合熱管理限制,才能避免熱失控。?意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一款采用先進(jìn)的 STPOWER STripFET F7制造技術(shù)和H2PAK 封裝的 100V功率 MOSFE
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  功率  MOSFET  耐用性  

          常見(jiàn)MOSFET失效模式的分析與解決方法

          • 提高功率密度已經(jīng)成為電源變換器的發(fā)展趨勢(shì)。為達(dá)到這個(gè)目標(biāo),需要提高開(kāi)關(guān)頻率,從而降低功率損耗、系 統(tǒng)整體尺寸以及重量。對(duì)于當(dāng)今的開(kāi)關(guān)電源(SMPS)而言,具有高可靠性也是非常重要的。零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS) 或零電流開(kāi)關(guān)(ZCS) 拓?fù)湓试S采用高頻開(kāi)關(guān)技術(shù),可以 大限度地降低開(kāi)關(guān)損耗。ZVS拓?fù)湓试S工作在高頻開(kāi) 關(guān)下,能夠改善效率,能夠降低應(yīng)用的尺寸,還能夠降 低功率開(kāi)關(guān)的應(yīng)力,因此可以改善系統(tǒng)的可靠性。LLC 諧振半橋變換器因其自身具有的多種優(yōu)勢(shì)逐漸成為一種 主流拓?fù)?。這種拓?fù)涞玫搅藦V泛的應(yīng)用,包括高端服務(wù)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          意法半導(dǎo)體推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效

          • 意法半導(dǎo)體的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N溝道超結(jié)多漏極功率MOSFET晶體管非常適用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電視機(jī)的開(kāi)關(guān)式電源 (SMPS)。首批上市的兩款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。兩款產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(on))都非常低,可以極大程度提高功率密度,并有助于縮減系統(tǒng)尺寸。兩款產(chǎn)品的最大導(dǎo)通電阻(RDS(on)max)都處于同類(lèi)領(lǐng)先水平,STP65N045M9 為 45mΩ,STP60N043DM9 為 43
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MDmesh  MOSFET  

          瑞能半導(dǎo)體亮相PCIM Europe, 用“芯”加碼實(shí)現(xiàn)最佳效率

          • 2022年5月10日-12日,一年一度的PCIM Europe盛大開(kāi)幕,作為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,瑞能半導(dǎo)體攜SiC?Diodes和SiC?MOSFETs,第三代肖特基二極管G3 SBD、第五代軟恢復(fù)二極管 G5 FRD等多款旗艦產(chǎn)品重磅回歸PCIM Europe展會(huì),全方位展示行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用和解決方案,和諸多業(yè)內(nèi)伙伴共話(huà)智能制造行業(yè)在全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。PCIM Europe即歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展,是電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源和能源管理領(lǐng)域最具影響力的博
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  瑞能半導(dǎo)體  PCIM Europe  

          Nexperia推出用于自動(dòng)安全氣囊的專(zhuān)用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

          • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia推出了用于自動(dòng)化安全氣囊應(yīng)用的專(zhuān)用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合,重點(diǎn)發(fā)布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導(dǎo)通內(nèi)阻、邏輯控制電平MOSFET,應(yīng)用于LFPAK33封裝。ASFET是專(zhuān)門(mén)為用于某一應(yīng)用而設(shè)計(jì)并優(yōu)化的MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia為電池隔離、電機(jī)控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用提供的一系列ASFET中的最新產(chǎn)品。 BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  自動(dòng)安全氣囊  MOSFET  

          安森美推全球首款TOLL封裝碳化硅MOSFET 尺寸大幅縮小

          • 安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)在PCIM Europe展會(huì)發(fā)布全球首款To-Leadless(TOLL)封裝的碳化硅(SiC)MOSFET。該晶體管滿(mǎn)足了對(duì)適合高功率密度設(shè)計(jì)的高性能開(kāi)關(guān)組件迅速增長(zhǎng)的需求。直到最近,SiC組件一直采用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝。TOLL封裝的尺寸僅為9.90mm x 11.68mm,比D2PAK封裝的PCB面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30mm,比D2PAK封裝的體積小60%。除了更小尺寸之外,TOLL封裝還提供比D2PAK 7接
          • 關(guān)鍵字: 安森美  TOLL封裝  碳化硅  MOSFET  

          英飛凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增強(qiáng)特性進(jìn)一步提高系統(tǒng)能效

          • 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了一項(xiàng)全新的CoolSiC?技術(shù),即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。這款先進(jìn)的碳化硅(SiC)芯片用于頗受歡迎的Easy模塊系列,以及采用基于.XT互連技術(shù)的分立式封裝,具有非常廣泛的產(chǎn)品組合。M1H芯片具有很高的靈活性,適用于必須滿(mǎn)足峰值電力需求的太陽(yáng)能系統(tǒng),如光伏逆變器。同時(shí),這款芯片也是電動(dòng)汽車(chē)快充、儲(chǔ)能系統(tǒng)和其他工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。CoolSiC技術(shù)取得的最新進(jìn)展使得柵極驅(qū)動(dòng)電壓窗口明顯增大,從而降低了既定芯片面積下的導(dǎo)通電阻。與此同時(shí),隨著柵極運(yùn)行
          • 關(guān)鍵字: SiC  太陽(yáng)能  MOSFET  

          場(chǎng)效應(yīng)管常用的三大作用:放大作用、恒流輸出、開(kāi)關(guān)導(dǎo)通

          • 1、放大電路場(chǎng)效應(yīng)管具有輸入阻抗高、低噪聲等特點(diǎn),因此經(jīng)常作為多級(jí)放大電流的輸入級(jí),與三極管一樣,根據(jù)輸入、輸出回路公共端選擇不同,將場(chǎng)效應(yīng)管放電電路分為共源、公漏、共柵三種狀態(tài),如下圖是場(chǎng)效應(yīng)管共源放大電路,其中:Rg是柵極電阻,將Rs壓降加至柵極;Rd是漏極電阻,將漏極電流轉(zhuǎn)換成漏極電壓,并影響放大倍數(shù)Au;Rs是源極電阻,為柵極提供偏壓;C3是旁路電容,消除Rs對(duì)交流信號(hào)的衰減。2、電流源電路恒流源在計(jì)量測(cè)試應(yīng)用很廣泛,如下圖是主要是由場(chǎng)效應(yīng)管組成的恒流源電路,這是可作為磁電式儀表調(diào)標(biāo)尺工序。由于場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  MOS  場(chǎng)效應(yīng)管  

          開(kāi)關(guān)電源MOS管有哪些損耗,如何減少M(fèi)OS管損耗

          • 一、什么是開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)模式電源(SwitchModePowerSupply,簡(jiǎn)稱(chēng)SMPS),又稱(chēng)交換式電源、開(kāi)關(guān)變換器,是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置,是電源供應(yīng)器的一種。其功能是將一個(gè)位準(zhǔn)的電壓,透過(guò)不同形式的架構(gòu)轉(zhuǎn)換為用戶(hù)端所需求的電壓或電流。開(kāi)關(guān)電源的輸入多半是交流電源(例如市電)或是直流電源,而輸出多半是需要直流電源的設(shè)備,例如個(gè)人電腦,而開(kāi)關(guān)電源就進(jìn)行兩者之間電壓及電流的轉(zhuǎn)換。二、開(kāi)關(guān)損耗開(kāi)關(guān)損耗包括導(dǎo)通損耗和截止損耗。1、導(dǎo)通損耗指功率管從截止到導(dǎo)通時(shí),所產(chǎn)生的功率損耗。截止損耗指功率管從導(dǎo)通到截止
          • 關(guān)鍵字: 開(kāi)關(guān)電源  MOS  MOSFET  
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