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          恩智浦與日立能源合作開發(fā)電源模塊,加快碳化硅在電動(dòng)交通領(lǐng)域的采用

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布與日立能源合作,加快碳化硅(SiC)電源半導(dǎo)體模塊在電動(dòng)交通領(lǐng)域的采用。此次合作項(xiàng)目為動(dòng)力逆變器提供基于SiC MOSFET的解決方案,更高效可靠且功能安全,該解決方案由恩智浦先進(jìn)的高性能GD3160隔離式高壓柵極驅(qū)動(dòng)器和日立能源RoadPak汽車SiC MOSFET功率模塊組成。產(chǎn)品重要性電動(dòng)汽車廠商采用SiC MOSFET動(dòng)力器件,可比采用傳統(tǒng)硅IGBT獲得更高的續(xù)航里程,提高系統(tǒng)整體效率。SiC MOSFET功率器件帶有高性能功率
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          如何為開關(guān)電源選擇合適的MOSFET?

          • DC/DC開關(guān)控制器的MOSFET選擇是一個(gè)復(fù)雜的過程。僅僅考慮MOSFET的額定電壓和電流并不足以選擇到合適的MOSFET。要想讓MOSFET維持在規(guī)定范圍以內(nèi),必須在低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻之間取得平衡。在多負(fù)載電源系統(tǒng)中,這種情況會變得更加復(fù)雜。圖1:降壓同步開關(guān)穩(wěn)壓器原理圖。DC/DC開關(guān)電源因其高效率而廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代許多電子系統(tǒng)中。例如,同時(shí)擁有一個(gè)高側(cè)FET和低側(cè)FET的降壓同步開關(guān)穩(wěn)壓器,如圖1所示。這兩個(gè)FET會根據(jù)控制器設(shè)置的占空比進(jìn)行開關(guān)操作,旨在達(dá)到理想的輸出電壓。降壓穩(wěn)壓器的占空比方
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          Nexperia先進(jìn)電熱模型可覆蓋整個(gè)MOSFET工作溫度范圍

          • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布MOSFET器件推出全新增強(qiáng)型電熱模型。半導(dǎo)體制造商通常會為MOSFET提供仿真模型,但一般僅限于在典型工作溫度下建模的少量器件參數(shù)。Nexperia的全新先進(jìn)模型可捕獲-55℃至175℃的整個(gè)工作溫度范圍的一系列完整器件參數(shù)。這些先進(jìn)模型中加入了反向二極管恢復(fù)時(shí)間和電磁兼容性(EMC),大大提升了器件整體精度。參數(shù)可幫助工程師建立精確的電路和系統(tǒng)級仿真,并在原型設(shè)計(jì)前對電熱及EMC性能進(jìn)行評估。模型還有助于節(jié)省時(shí)間和資源,工程師此
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  電熱模型  MOSFET  

          羅姆SiC評估板測評:快充測試

          • 一、測試工裝準(zhǔn)備1、P02SCT3040KR-EVK-001測試板2、電壓源3、示波器4、負(fù)載儀二、測試項(xiàng)目進(jìn)行1、安裝 SIC后的空載波形SiC安裝空載波形空板,空載GS 為100hz 25V 信號2、DCDC 在線測試1)空載測試驅(qū)動(dòng)空載輸出12V,gs驅(qū)動(dòng)為200hz總寬度3.6uS的錐形信號2)加載  24轉(zhuǎn)55V  2A dcdc驅(qū)動(dòng)信號波形如下:帶載 6.6k 15V驅(qū)動(dòng)信號單脈沖寬度,3uS左右總結(jié)由于輕負(fù)載,溫度始終未超過50度。開關(guān)速度方面優(yōu)于硅基產(chǎn)品,以后有對應(yīng)設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          羅姆SiC評估板測評:射頻熱凝控制儀測試

          • 測試設(shè)備①直流電源由于手上沒有高電壓的直流電源,只能使用一般的電源,且手上只有一個(gè)低壓直流穩(wěn)壓源,所以這穩(wěn)壓電源既用于給開發(fā)板電源供電,又用于半橋母線電源。②電子負(fù)載半橋電源電源的輸出負(fù)載,可恒流或者恒壓或者恒負(fù)載,測試電源的帶載能力非常好用。③信號發(fā)生器產(chǎn)生不同頻率的可調(diào)制的方波信號,用于MOS管的驅(qū)動(dòng)④示波器觀察驅(qū)動(dòng)信號、輸出信號、MOS管的波形⑤萬用表測量各測試點(diǎn)的電壓⑥溫度巡檢儀測量帶載后MOS管的溫度測試拓?fù)鋵⒄f明書中電路按照上述描述修改:兩個(gè)直流電源換成CBB電容,在Hvdc母線上加上12V電
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          羅姆SiC評估板測評:基于碲化鎘弱光發(fā)電玻璃的高效功率變換技術(shù)研究

          • 感謝ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001評估板,有幸參與評估板的測試。拿到評估板的第一感覺就是扎實(shí),評估板四層PCB的板子厚度達(dá)到了30mm;高壓區(qū)域也有明顯的標(biāo)識。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  ROHM  

          SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)解析

          • 本文將對SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)和工作進(jìn)行介紹。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

          碳化硅MOSFET晶體管的特征

          • 功率轉(zhuǎn)換電路中的晶體管的作用非常重要,為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低損耗與應(yīng)用尺寸小型化,一直在進(jìn)行各種改良。
          • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

          非互補(bǔ)有源鉗位可實(shí)現(xiàn)超高功率密度反激式電源設(shè)計(jì)

          • 離線反激式電源在變壓器初級側(cè)需要有鉗位電路(有時(shí)稱為緩沖器),以在正常工作期間功率MOSFET開關(guān)關(guān)斷時(shí)限制其兩端的漏源極電壓應(yīng)力。設(shè)計(jì)鉗位電路時(shí)可以采用不同的方法。低成本的無源網(wǎng)絡(luò)可以有效地實(shí)現(xiàn)電壓鉗位,但在每個(gè)開關(guān)周期必須耗散鉗位能量,這會降低效率。一種改進(jìn)的方法就是對鉗位和功率開關(guān)采用互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)的有源鉗位技術(shù),使得能效得以提高,但它們會對電源的工作模式帶來限制(例如,無法工作于CCM工作模式)。為了克服互補(bǔ)有源鉗位電路所帶來的設(shè)計(jì)限制,可以采用另外一種更先進(jìn)的控制技術(shù),即非互補(bǔ)有源鉗位。該技術(shù)可確保以
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          擴(kuò)展新應(yīng)用領(lǐng)域,PI推出首款汽車級開關(guān)電源IC

          •   2022年2月15日,Power Integrations召開新品發(fā)布會,推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關(guān)IC——InnoSwitch3-AQ 1700V。新產(chǎn)品是業(yè)界首款采用碳化硅(SiC)初級開關(guān)MOSFET的汽車級開關(guān)電源IC,可提供高達(dá)70W的輸出功率,主要用于600V和800V純電池和燃料電池乘用車,以及電動(dòng)巴士、卡車和各種工業(yè)電源應(yīng)用。在ACDC消費(fèi)類應(yīng)用中積累了深厚經(jīng)驗(yàn)的Power Integrations,此次將目光聚焦到電動(dòng)汽車領(lǐng)域的ACDC應(yīng)用上
          • 關(guān)鍵字: PI  MOSFET  電動(dòng)汽車  ACDC  開關(guān)電源  

          英飛凌推出全新的OptiMOS?源極底置功率MOSFET

          • 高功率密度、出色的性能和易用性是當(dāng)前電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要求。為此,英飛凌科技股份公司近日推出了新一代OptiMOS? 源極底置(Source-Down,簡稱SD)功率MOSFET,為解決終端應(yīng)用中的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供切實(shí)可行的解決方案。該功率MOSFET采用PQFN 封裝,尺寸為3.3 x 3.3 mm2,支持從25 V到100 V的寬電壓范圍。此種封裝可實(shí)現(xiàn)更高的效率、更高的功率密度以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的熱性能指標(biāo),并降低BOM成本,在功率MOSFET的性能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。該器件的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,涵蓋電機(jī)驅(qū)
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  

          Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關(guān)IC

          用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究

          • 系統(tǒng)級封裝(System in Package,SiP)設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而,SiP空間有限,功率開關(guān)MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開關(guān)電源拓?fù)渲械陌霕騇OSFET的不同布局方法,包括基板表面平鋪、腔體設(shè)計(jì)、3D堆疊等;以及不同的電源互連方式,包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復(fù)雜度、組裝維修等方面,對比了不同方案的優(yōu)缺點(diǎn),為電源SiP的設(shè)計(jì)提供參考。
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)級封裝  腔體  3D堆疊  鍵合  銅片夾扣  202112  MOSFET  

          大容量電池充放電管理模塊MOSFET選型及應(yīng)用

          • 本文闡述了大容量鋰離子電池包內(nèi)部功率MOSFET的配置以及實(shí)現(xiàn)二級保護(hù)的方案;論述了其實(shí)現(xiàn)高功率密度使用的功率MOSFET所采用的晶圓技術(shù)和CSP封裝技術(shù)的特點(diǎn);提出了保證電池包安全可靠工作,功率MOSFET必須具有的技術(shù)參數(shù),以及如何正確測量MOSFET的工作溫度;最后,給出了輸出端并聯(lián)電阻以及提高控制芯片的輸出檢測電壓2種方案,避免漏電流導(dǎo)致電池包不正常工作的問題。
          • 關(guān)鍵字: 電池充放電管理  雪崩  短路  漏電流  MOSFET  202112  

          大功率電池供電設(shè)備逆變器板如何助力熱優(yōu)化

          • 電池供電電機(jī)控制方案為設(shè)計(jì)人員帶來多項(xiàng)挑戰(zhàn),例如,優(yōu)化印刷電路板熱性能目前仍是一項(xiàng)棘手且耗時(shí)的工作;現(xiàn)在,應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可以用現(xiàn)代電熱模擬器輕松縮短上市時(shí)間。
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  
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