esd-20 文章進(jìn)入esd-20技術(shù)社區(qū)

射頻模塊天線端的ESD該如何設(shè)計(jì)？

硬件工程師在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，ESD抗擾度是一個(gè)重要的考慮指標(biāo)。靜電對(duì)于大部分電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都存在危害，射頻模塊對(duì)靜電更加敏感。那么針對(duì)射頻模塊類產(chǎn)品，ESD抗擾度應(yīng)當(dāng)如何考慮和設(shè)計(jì)呢？關(guān)于ESD抗擾度等級(jí)，不同產(chǎn)品不同行業(yè)對(duì)應(yīng)著不同的標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際電工委員會(huì)所頒布的IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)適合于各種電氣與電子設(shè)備做電磁兼容性的測(cè)試。在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)前需要先規(guī)定好產(chǎn)品的ESD抗擾度的等級(jí)，要么根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義要么根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際需要來(lái)定義。這樣才可以有依據(jù)的進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)及測(cè)試。
關(guān)鍵字：射頻模塊天線端 ESD

中國(guó)首張5G終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證華為Mate 20 X 5G版入網(wǎng)

6月25日消息，華為終端官方微博宣布，華為5G雙模手機(jī)Mate 20 X 5G版獲得中國(guó)首張5G終端電信設(shè)備進(jìn)網(wǎng)許可證，這意味著華為Mate 20 X 5G版距離上市越來(lái)越近了。
關(guān)鍵字：華為 Mate 20 X 5G

Mate 20 Pro與S10+合體谷歌Pixel 4曝光：浴霸+雙攝挖孔

6月12日消息，GSMArena曝光了谷歌Pixel 4的真機(jī)照。
關(guān)鍵字： Pixel Mate 20 Pro Pixel 4

華為P20 Lite 2019曝光：采用挖孔屏方案

5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。根據(jù)Roland Quandt曝光的渲染圖，華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機(jī)。據(jù)悉，華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏，后置三攝呈縱向排布，支持背部指紋識(shí)別。
關(guān)鍵字： 20 Lite 2019 華為

時(shí)代浪潮下的新型電路保護(hù)元器件

國(guó)內(nèi)外電子廠商TDK和力特介紹了新型電路保護(hù)元器件。
關(guān)鍵字：電路保護(hù) 過(guò)壓過(guò)流 ESD 201812

華為 Mate 20 Pro 拆解：僅得 4 分！比 iPhone XS 更難修

　　距離華為 Mate 20 系列開(kāi)售已經(jīng)有一段時(shí)間了，不少用戶都已經(jīng)收到了新機(jī)。按照傳統(tǒng)，著名的「拆解狂魔」也是時(shí)候?qū)ζ溥M(jìn)行「肢解」了。果不其然，今天他們就公布了華為 Mate 20 Pro 的拆解報(bào)告?！　∧敲?，現(xiàn)在就讓我們跟隨 iFixit 的視角來(lái)看看對(duì)于這款「拳打蘋(píng)果，腳踢三星」的華為新旗艦還有哪些新發(fā)現(xiàn)吧?！　“凑諔T例，拆解前，把 Mate 20 Pro 和該系列的「前輩」Mate 10 Pro 作一番外觀上的比較?！　?duì)比起 Mate 10 Pro，Mate 20 Pro 最大的改變似乎就是
關(guān)鍵字：華為 Mate 20

國(guó)產(chǎn)機(jī)“老大哥”華為：盛名之下，其實(shí)難副？

　　10月16日，華為在倫敦舉行了Mate 20系列新品發(fā)布會(huì)，短短時(shí)間內(nèi)，如潮水的好評(píng)正在將其推崇為最完美的安卓機(jī)皇，猶如網(wǎng)友所說(shuō)：看到了旗艦機(jī)型應(yīng)該有的一切?！　∈聦?shí)也正是如此，麒麟980芯片、7nm工藝制程、三個(gè)后置攝像頭以及石墨烯散熱等技術(shù)接連不斷的加持，預(yù)示著這款手機(jī)將在攝像、續(xù)航、質(zhì)感、外觀等方面跨越性比超華為此前產(chǎn)品。而且如果麒麟980能獲益于7nm工藝從而解決原先的性能不足，這一挑戰(zhàn)高通的舉動(dòng)可能意味華為領(lǐng)先國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的步伐，達(dá)到質(zhì)的提升?！　∵@暫且是后話，不過(guò)毋庸置疑，Mate 20系
關(guān)鍵字：華為 Mate 20

PCB設(shè)計(jì)中控制ESD的基本方法有哪些？

　　靜電不能被消除，只能被控制?！　】刂艵SD的基本方法：　　堵;　　從機(jī)構(gòu)上做好靜電的防護(hù)，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?！　?dǎo);　　有了ESD，迅速讓靜電導(dǎo)到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電?！　?duì)于非金屬外殼或有金屬背板的產(chǎn)品我來(lái)分析一下ESD問(wèn)題;　　重點(diǎn)分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設(shè)計(jì);　　參考如下結(jié)構(gòu)：(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板)　　對(duì)于有穿過(guò)電路板PCB的干擾：　　(電場(chǎng)耦合和磁場(chǎng)耦合都存在系統(tǒng)無(wú)接地!)　　一方面我們
關(guān)鍵字： PCB ESD

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程中如何抗ESD的問(wèn)題，終于有答案了！

ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短等。人體接觸、物體摩擦、電器
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) ESD

新一代ESD保護(hù)器件不再需要VCC連接

引言由于其不斷減少的處理節(jié)點(diǎn)，數(shù)字和模擬IC越來(lái)越容易受到靜電放電 (ESD) 的損壞，因此為了保證充分的系統(tǒng)級(jí)ESD保護(hù)，離散式ESD保護(hù)二極管成為一種
關(guān)鍵字： ESD VCC

ESD二極管用于電壓箝位

當(dāng)放大器發(fā)生外部過(guò)壓狀況時(shí)，ESD二極管是放大器與過(guò)電應(yīng)力之間的最后防線。正確理解ESD單元在一個(gè)器件中是如何實(shí)現(xiàn)的，設(shè)計(jì)人員就能通過(guò)適當(dāng)?shù)碾娐吩O(shè)
關(guān)鍵字： ESD 二極管箝位

如何避免LED照明中的頻閃問(wèn)題？

頻閃是早期熒光燈很常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題。然而，隨著時(shí)間的推移，日益強(qiáng)大的電子鎮(zhèn)流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾，讓人感受不到頻閃。如今LED（發(fā)光
關(guān)鍵字： ESD/EMI/EMC LED照明頻閃

簡(jiǎn)述PLC, ESD,SIS,DCS區(qū)別

PLC, ESD,SIS,DCS這些詞匯想必大家都經(jīng)常在咱們的欄目里看見(jiàn)，但這些“S”的概念經(jīng)常有人弄混淆，所以小編在此收集了些關(guān)于它們概念的集合，希望能幫助
關(guān)鍵字： PLC ESD SIS DCS

如何提高隔離接口模塊的ESD抗擾能力

　　隔離模塊應(yīng)用于各類復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中，以提升總線的抗干擾能力，但設(shè)備接口可能會(huì)采用端子與外部連接，可能會(huì)在安裝、維修過(guò)程中有靜電等能量輸入，從而導(dǎo)致隔離模塊損壞。那么該如何避免這樣的問(wèn)題呢?本文為您揭秘?！　Ц綦x通信接口的設(shè)備，在不同的使用、安裝狀態(tài)下，接口會(huì)表現(xiàn)出完全不同的ESD特性，了解設(shè)備在不同的使用狀態(tài)下，ESD對(duì)接口的影響的機(jī)理，才能有針對(duì)性地增加保護(hù)器件，提升隔離接口的ESD能力。下面以帶有隔離CAN或RS-485通信接口為例，對(duì)常見(jiàn)的設(shè)備狀態(tài)下，ESD的作用機(jī)理進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的改善
關(guān)鍵字：隔離接口 ESD

全面總結(jié)PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)方法和措施

　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
關(guān)鍵字： PCB ESD