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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

          • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下,晶圓代工先進制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商,自1988年進入中國市場以來,阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)
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          半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術(shù)冉冉升起

          • 7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀 70 年代開始使用引線框架,在 90 年代過渡到陶瓷基板,也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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          Neuralink:首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

          • 《科創(chuàng)板日報》12日訊,埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示,首位參與者體內(nèi)植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
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          傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬塊英偉達芯片自建算力

          • 7月10日消息,周二,據(jù)報道,億萬富翁埃隆·馬斯克(Elon Musk)領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項價值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說,雙方已經(jīng)不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示,xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng),目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應(yīng):“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100,用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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          ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

          • 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復(fù)雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克(Peter Wennink)最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時,對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱,這類討論不是基于事實、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù),而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下,ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足,中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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          臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備

          • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片,為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來,臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃,iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃,意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力,使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中,臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道,臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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          值得收藏|關(guān)于射頻芯片最詳細解讀

          • 傳統(tǒng)來說,一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機,一般包含五個部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?!?射頻部分:一般是信息發(fā)送和接收的部分;· 基帶部分:一般是信息處理的部分;· 電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機是能源有限的設(shè)備,所以電源管理十分重要;· 外設(shè):一般包括LCD、鍵盤、機殼等;· 軟件:一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動、中間件、應(yīng)用。在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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          消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

          • 7 月 5 日消息,英國《金融時報》消息稱,未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本,目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 87393 元人民幣),意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元(當(dāng)前約 873.93 億元人民幣)的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務(wù)(包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當(dāng)前約 750.1
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          歐盟委員會競爭專員:英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

          • 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r間周五晚間報道,歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經(jīng)向他們提出了一些問題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來,英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出,這些
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          7nm不是萬能!華為:我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

          • 7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說道。張平安指出,華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上,通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側(cè)的算力,讓端側(cè)既保持了豐富的功能,又極大地降低
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          Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

          • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計,如果市場對于新技術(shù)的接受度正面,且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來,2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達到和Wi-
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          聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

          • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
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          性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

          • 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計,預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
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          三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達測試

          • 財聯(lián)社7月4日電,韓國媒體NewDaily報道稱,三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產(chǎn)品測試,三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達一事展開談判。
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          光本位科技完成首顆光計算芯片流片

          • 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標(biāo)準的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準進行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達到商用標(biāo)準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)模化商用,需解決非線性計算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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          exynos 芯片介紹

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