exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對英偉達(dá)提出反競爭行為的指控,成為首個對英偉達(dá)采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來承認(rèn),法國和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說,去年這場突擊檢查是針對云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認(rèn),雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的,但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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曝三星3nm良率僅20%!但仍不放棄Exynos 2500
- 6月23日消息,據(jù)媒體報道,Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC,該工藝相較于前代4nm FinFET工藝,在能效和密度上預(yù)計(jì)有20%至30%的提升。然而,低良品率的問題可能導(dǎo)致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺,這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望,該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報道,為滿足未來人工智能(AI)對算力的需求,臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法,不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè),國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時代來臨,先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測,2022-2028年先進(jìn)封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元,且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%,先進(jìn)
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長6%
- 國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示,為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%,并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長,達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計(jì)算)?!?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來自AI算力需求的激增,以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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首次超越蘋果!英偉達(dá)市值突破3萬億美元
- 6月6日消息,美國時間周三,得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮,英偉達(dá)市值一舉超越蘋果,現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司,僅次于微軟。周三,英偉達(dá)的股價上漲超過5%,收于1224.4美元,市值達(dá)到3.019萬億美元,超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過2萬億美元,然后僅僅用了三個月的時間,就實(shí)現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來,英偉達(dá)的股價已上漲超過24%,且自去年以來一直保持著強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)估計(jì),該公
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英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭
- 6月4日消息,全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器,旨在重新奪回?cái)?shù)據(jù)中心的市場份額。同時,該公司還透露,其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點(diǎn),降至76.4%,而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司(AMD)的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因此,第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調(diào)撥給X
- 6月5日消息,根據(jù)英偉達(dá)內(nèi)部流傳的電子郵件顯示,埃隆·馬斯克(Elon Musk)已告知該公司,需優(yōu)先為X和xAI供應(yīng)人工智能芯片,而非特斯拉。馬斯克曾聲稱,他有能力將特斯拉打造成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,且特斯拉已在購買英偉達(dá)的人工智能處理器方面投入大量資金。然而,通過要求英偉達(dá)優(yōu)先供應(yīng)X、xAI而非特斯拉,馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文:馬斯克表示,他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機(jī)器人技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”。他指出,這需要英偉達(dá)提供大量高性能處理器來建設(shè)基
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AMD公布新款A(yù)I芯片,也要一年一更新,想挑戰(zhàn)英偉達(dá)
- 6月4日消息,芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器,并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器,預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前,競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè),大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá),努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前,英偉達(dá)約占80%的市場份額。去年以來,英偉達(dá)已向投資者明確表示,將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次,AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強(qiáng)大的芯片!黃仁勛重磅官宣:Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片,作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品,宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個晶體管,采用臺積電4NP工藝制造,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求,為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時生成式AI提供了可能,同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu),實(shí)現(xiàn)管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板,用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài),實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門,3750個6輸入邏輯查找表,100個用戶IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國產(chǎn)芯片絕地反擊,那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)
- 過去,美、歐的操作辦法歷來都有些相似,在自己開始有劣勢的時候,就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領(lǐng)域中,歐盟就不顧反對的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展,其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁,這些做法不僅沒有事實(shí)依據(jù),而且有違國際公平競爭原則,暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始,特朗普拿起芯片作為武器時,只是想從中國獲取
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全球芯片競賽白熱化,美歐日韓掀起補(bǔ)貼狂潮
- 據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì),以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元,用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體,這還只是首批到位的資金。與此同時,韓國與日本也加入芯片“補(bǔ)貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體,全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國:投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日,韓國公布高達(dá)26萬億韓元(約190億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計(jì)劃,包括提供大規(guī)模融資支持,以及擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模,涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬
- 關(guān)鍵字: 芯片 歐洲 芯片競賽
從2.79萬億→2.46萬億,中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示,近年來,中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長,2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模;另一方面,中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長,芯片進(jìn)口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹,中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面,2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下,我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元,雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速,
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exynos 芯片介紹
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