在我們闡明半導體芯片之前,我們先應該了解兩點。其一半導體是什么,其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發(fā)現是最晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術改進以后,半導體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導
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芯片 內部結構
當地時間5月21日,比利時imec微電子研究中心正式宣布,將主導建設NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預計將獲得共計25億歐元(約新臺幣857億元)的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯合計劃Chips JU指定的四條先進半導體中試線計劃之一,目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術差距,透過小量生產來加速概念驗證產品的開發(fā)設計與測試。根據《歐洲芯片法案》(預計至2030年總預算為158億歐元)的內容,其一個關鍵是“歐洲芯片計劃”,目的在大規(guī)模提高最
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比利時 芯片 芯片法案
5月22日消息,今天,商湯科技聯合創(chuàng)始人徐冰接受采訪時表示,中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說法,中國和美國算力存在10倍以上的差距,但這個差距可以彌補。“一方面是因為國產芯片快速發(fā)展,其次是因為算力是商品,投資屬性也比較強,只要愿意投入資金,中美之間差距有機會縮小?!毙毂f道。徐冰還談到,目前AI行業(yè)最好的人才在美國,因為美國有最大的算力,但如果中國能彌補差距,人才也會流動到亞洲市場。
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商湯科技 AI 芯片
5 月 23 日消息,眾所周知,英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構,例如2020 年發(fā)布的 Ampere,2022 年發(fā)布的 Hopper,2024 年發(fā)布的 Blackwell,無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過,由于人工智能產業(yè)的爆火,英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內斬獲 140 億美元(IT之家備注:當前約 1013.6 億元人民幣)的利潤,而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求,英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會設計一代全新的 AI 芯片?!拔铱梢孕?,在
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黃仁勛 英偉達 AI 芯片
5月23日消息,當地時間周三,芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營收為260.4億美元,同比增長262%,超過了分析師平均預期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長628%;按照非美國通用會計準則計算,調整后每股收益達到6.12美元,高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計,2025財年第二財季的營收將達到280億美元,上下浮動2%,而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達第一財季的營收和利
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微軟于5月16日表示,計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平臺方案,作為英偉達方案的替代,具體細節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
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據揚州經濟技術開發(fā)區(qū)消息,5月15日,在揚州經開區(qū)智谷大廈,國創(chuàng)芯科技(江蘇)有限公司正式開業(yè),本次活動吸引了存儲產業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商,以及聯想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示,國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司,是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè),同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據介紹,大唐存儲科技是國內一家安全存儲方案企業(yè),深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā),是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認證,首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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全球瘋AI!不僅多國政府砸下重金力拼領先地位,多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格(Mark Zuckerberg)近日受訪時坦言,過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題,基本上已經結束,但電力供應恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示,隨著GPU短缺問題告一段落,AI發(fā)展與成長短期內不再受到限制,企業(yè)忍不住砸重金打造數據中心等基礎設施,以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數據時相當耗能,因此電力供應已是未來左右AI
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據日經新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增,全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
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這幾年,Intel以空前的力度推進先進制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領先地位,現在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領先地位。目前,Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節(jié)點”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規(guī)模量產。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個。In
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英特爾 晶圓 芯片 先進制程 1.4nm
據外媒報道,蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數據中心提供動力,以支持即將推出的人工智能功能。報道稱,據知情人士透露,蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設備高級人工智能任務的云計算服務器中。這些芯片據說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似,具有強大的計算能力。同時,報道還指出,一些較為簡單的人工智能相關任務將會在設備上直接處理,以提高效率和響應速度。
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上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟,為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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據彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱,美國進一步收緊了半導體限制,撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務部同日證實,已“撤銷了對華為的部分出口許可”,但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份,華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro,搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露,針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發(fā)先進人工智能的關鍵之舉。該決定是美國在對向華
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2024年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元,比2023年同期增長15.2%,但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)組織編制,代表了一個三個月的移動平均值。SIA代表了99%的美國半導體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗(John Neuffer)表示:“2024年第一季度全球半導體銷售額顯著高于去年同期,但從月度和季度角度看略有下降,這反映了正常的季節(jié)性趨勢。”“預
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