finfet 文章 進入finfet技術(shù)社區(qū)
全球首家:臺積電公布5納米FinFET技術(shù)藍圖
- 臺積電7月14日首度揭露最先進的5納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù)藍圖。臺積電規(guī)劃,5納米FinFET于2020年到位,開始對外提供代工服務(wù),是全球首家揭露5納米代工時程的晶圓代工廠。 臺積電透露,配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn),臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺積電強化InFO布局,是否會威脅日月光、矽品等專業(yè)封測廠,業(yè)界關(guān)注。 臺積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,是公司維持高獲利的最大動能,昨天的新聞發(fā)布會上,先進制程布局,成為法人另一個關(guān)注焦點。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 FinFET
ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片 推動前沿移動計算未來
- ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示,相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù),此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)?! 〈丝顪y試芯片的成功驗證(設(shè)計定案完成于2015 年第四季度)是ARM 與臺積電持續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗證完備的設(shè)計方案包含了IP、EDA工具、設(shè)計流程及方法,能夠使新客戶采用臺積電最先進的
- 關(guān)鍵字: ARM FinFET
華人胡正明獲美國最高科技獎:FinFET發(fā)明人
- 據(jù)中新網(wǎng)、網(wǎng)易等報道,當(dāng)?shù)貢r間2016年5月19日,美國總統(tǒng)奧巴馬在白宮為2015年度美國最高科技獎項獲得者頒獎,包括9名國家科學(xué)獎獲得者和8名國家技術(shù)和創(chuàng)新獎獲得者。其中兩張華裔面孔格外引人注意,包括80歲高齡的何南施女士(Nancy ho),出生于南京,1957年畢業(yè)于臺灣大學(xué)。 她1993年制造出一種酵母,除了讓木糖發(fā)酵,也可以吧果糖變成乙醇,因此能夠利用稻草之類的非食用材料大量制造乙醇,幫助減少對進口石油的依賴。 另一位是胡正明教授,他1947年出生于北京豆芽菜胡同,在臺灣長大,后
- 關(guān)鍵字: FinFET
FD-SOI會是顛覆性技術(shù)嗎?
- 全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)正從原本的“遲到”(too-late)位置搖身一變,成為可望在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與汽車市場取代鰭式場效電晶體(FinFET)的理想替代方案了。對于許多人來說,業(yè)界主導(dǎo)廠商代表出席一場相關(guān)領(lǐng)域的業(yè)界活動,象征著為這項技術(shù)背書。 “我認(rèn)為,F(xiàn)D-SOI正蓄勢待發(fā)。也許還得經(jīng)過幾年的時間,但它終將獲得新的動能,并發(fā)展成為一項關(guān)鍵技術(shù),”International Business Strategies (IBS)創(chuàng)
- 關(guān)鍵字: FD-SOI FinFET
中國真的對FD-SOI制程技術(shù)有興趣?
- 身為一位記者,我發(fā)現(xiàn)撰寫有關(guān)于“熱門”公司、技術(shù)與人物的報導(dǎo),要比我通常負(fù)責(zé)的技術(shù)主題容易得多;一旦我寫了那些“時髦”的標(biāo)題,我會確實感受到人氣飆漲。 因 為幾乎每家媒體都窮追不舍,我不需要向讀者解釋為何我要寫那些,以及那些新聞為何對他們重要;我馬上想到的是美國總統(tǒng)候選人川普(Donald Trump)、蘋果(Apple)還有FinFET。而相反的,要寫冷門題材、比較少人討論的話題,挑戰(zhàn)性就高得多;部分讀者會有先入為主的看法,認(rèn)為那 些題目不關(guān)他們
- 關(guān)鍵字: FD-SOI FinFET
針對高性能計算7納米 FinFET工藝,ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,涵蓋了未來低功耗,高性能計算SoC的設(shè)計方案。該合作協(xié)議進一步擴展了雙方的長期合作關(guān)系,并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動手機延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外,該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?! RM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
- 關(guān)鍵字: ARM FinFET
三星14nm LPE FinFET電晶體揭密
- 三星(Samsung)即將量產(chǎn)用于其Exynos 8 SoC的14奈米(nm) Low Power Plus (LPP)制程,這項消息持續(xù)引發(fā)一些產(chǎn)業(yè)媒體的關(guān)注。三星第二代14nm LPP制程為目前用于其Exynos 7 SoC與蘋果(Apple) A9 SoC的第一代14nm Low Power Early (LPE)制程提供了進一步的更新。 業(yè)界目前共有三座代工廠有能力制造這種鰭式場效電晶體(FinFET):英特爾(Intel)、三星 和臺積電(TSMC)。TechInsights曾經(jīng)在去年
- 關(guān)鍵字: 三星 FinFET
5納米制程技術(shù)挑戰(zhàn)重重 成本之高超乎想象
- 半導(dǎo)體業(yè)自28納米進步到22/20納米,受193i光刻機所限,必須采用兩次圖形曝光技術(shù)(DP)。再進一步發(fā)展至16/14納米時,大多采用finFET技術(shù)。如今finFET技術(shù)也一代一代升級,加上193i的光學(xué)技術(shù)延伸,采用SADP、SAQP等,所以未來到10納米甚至7納米時,基本上可以使用同樣的設(shè)備,似乎己無懸念,只是芯片的制造成本會迅速增加。然而到5納米時肯定是個坎,因為如果EUV不能準(zhǔn)備好,就要被迫采用五次圖形曝光技術(shù)(FP),這已引起全球業(yè)界的關(guān)注。 而對于更先進5納米生產(chǎn)線來說,至今業(yè)界
- 關(guān)鍵字: 5納米 finFET
應(yīng)用材料:2016年晶圓廠設(shè)備支出有望擴增
- 應(yīng)用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸認(rèn)為,在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動下,今年晶圓代工資本支出有望回升。 應(yīng) 用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁與全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區(qū)域總經(jīng)理余定陸表示,2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進入谷底,預(yù)估今年投資水位有 望提升,而大部分支出將發(fā)生在下半年,其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對晶圓代工來說,10奈米不同于16奈米,最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
- 關(guān)鍵字: 晶圓 FinFET
三星新一代FinFET制程可望擄獲高通?
- 一直在先進制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics),可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商業(yè)化量產(chǎn)邏輯制程。 香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示,高通在兩年前約貢獻所有臺積電訂單的近兩成,到2017年之后會將大多數(shù)10/14奈米訂單轉(zhuǎn)往三星:“三星會是未來高通14奈米晶片與數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字: 三星 FinFET
AMD:14納米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產(chǎn)
- 盡管GPU(繪圖處理器)市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應(yīng)商,但在先進技術(shù)的投入上,仍然沒有手軟過。 AMD的GPU主力產(chǎn)品Radeon系列,在去年推出導(dǎo)入HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)后,引來市場關(guān)注。AMD又在今天發(fā)布Radeon新一代的產(chǎn)品Polaris架構(gòu),采用14奈米FinFET制程,目前已經(jīng)送樣給主要的OEM客戶,預(yù)計在今年年中進入量產(chǎn)時程,該產(chǎn)品適用于筆記型電腦、VR(虛擬實境)與桌上型電腦等領(lǐng)域。 據(jù)AMD資深副總裁Raja Koduri公開表示,Polaris架構(gòu)有別于過往
- 關(guān)鍵字: AMD FinFET
手機鏈考量?技術(shù)分水嶺抉擇? 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展FD-SOI
- DIGITIMES Research觀察,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI,有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)制程技術(shù),包含拜會關(guān)鍵晶圓片底材供應(yīng)商、簽署相關(guān)合作協(xié)議、于相關(guān)高峰論壇上表態(tài)等。大陸選擇FD-SOI路線,而非臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場效電晶體)路線,估與手
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 FinFET
finfet介紹
FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-effecttransistor;FinFET)是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管,閘長已可小于25奈米,未來預(yù)期可以進一步縮小至9奈米,約是人類頭發(fā)寬度的1萬分之1。由于此一半導(dǎo)體技術(shù)上的突破,未來芯片設(shè)計人員可望能夠?qū)⒊売嬎銠C設(shè)計成只有指甲般大小。 FinFET源自于目前傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管—場效晶體管 (Field-ef [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473