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萊迪思發(fā)布兩款新品 持續(xù)拓展FPGA市場布局
- 作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國 FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競爭打響：國產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年
- 今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場世紀(jì)大并購的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時間進(jìn)入 6 月，專注通用 FPGA
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先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時序分析
- 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力，也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設(shè)計(jì)，以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比，Achronix 2D
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁
- 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項(xiàng)目和提高市場份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長，同時對多項(xiàng)收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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針對勒索軟件與網(wǎng)絡(luò)攻擊 IBM打造新一代儲存產(chǎn)品
- IBM發(fā)布下一代閃存產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)日益嚴(yán)峻的勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業(yè)更快速地檢測勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊并從中恢復(fù)；而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲模型能夠提供單一且一致的操作環(huán)境，旨在提高混合云環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)復(fù)原力和應(yīng)用程序性能。 IBM 推出下一代儲存產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)勒索軟件及其他網(wǎng)絡(luò)攻擊根據(jù)IBM網(wǎng)絡(luò)彈性機(jī)構(gòu)的研究，46%的受訪者表示在過去兩年中經(jīng)歷了勒索軟件攻擊。隨著網(wǎng)絡(luò)攻
- 關(guān)鍵字： NAND Flash IBM 閃存
萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)
- 萊迪思半導(dǎo)體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗(yàn)，包括沉浸式互動、更好的隱私保護(hù)和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)萊迪思營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實(shí)現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)
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TrendForce：三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響
- 中國西安正受疫情影響而封城，目前尚無法預(yù)期解封時間，根據(jù)TrendForce調(diào)查，由于三星（Samsung）在當(dāng)?shù)卦O(shè)有兩座大型工廠，均用以制造3D NAND高層數(shù)產(chǎn)品，投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達(dá)42.3%，占全球亦達(dá)15.3%，現(xiàn)下封城措施并未影響該工廠的正常營運(yùn)。然而，當(dāng)?shù)胤獬谴胧﹪?yán)格管控人流及物流，盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適，但無法排除接下來因物流延遲出貨的可能，這將可能對采購端的物料安排造成影響。此外，該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲，但三星
- 關(guān)鍵字： TrendForce 三星 NAND Flash
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