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兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問世

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內(nèi)，其功耗、電壓范圍等方面均實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提升，為消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)以及便攜式健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)電池壽命和緊湊型設(shè)計(jì)有著嚴(yán)苛需求的應(yīng)用提供了理想選擇。如今，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等技術(shù)的不斷迭代，在筆記本攝像頭、智能遙控器、智能健康手環(huán)等采用電池
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢(shì)

在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在各類市場(chǎng)和應(yīng)用的消費(fèi)和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時(shí)候都更加普遍。對(duì)硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對(duì)于意識(shí)到這一點(diǎn)的設(shè)計(jì)人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計(jì)階段就考慮適應(yīng)性的問題，便于產(chǎn)
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

當(dāng)前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來快速增長。IDC預(yù)計(jì)，全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計(jì)劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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累計(jì)出貨190億顆！兆易創(chuàng)新NOR閃存高居全球第三

在國產(chǎn)化Flash閃存領(lǐng)域，NAND閃存的領(lǐng)軍當(dāng)屬長江存儲(chǔ)，NOR閃存的代表則是兆易創(chuàng)新?！　?月30日，兆易創(chuàng)新官方宣布，旗下Flash閃存產(chǎn)品累計(jì)出貨量已經(jīng)超過190億顆，其中NOR閃存的市場(chǎng)份額更是排名全球前三?！　≌滓讋?chuàng)新還透露，正在在超低功耗、超小封裝等技術(shù)工藝上持續(xù)打磨產(chǎn)品，比如采用WLCSP超小封裝的NOR閃存產(chǎn)品已經(jīng)上市，可大大縮減系統(tǒng)PCB面積；比如主打超低功耗的1.2V NOR產(chǎn)品即將面世，可顯著延長電池壽命?！　OR閃存可廣泛用于智能手表、智能手環(huán)、無線耳機(jī)、XR眼鏡/頭顯等智能穿
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2022年Nor Flash產(chǎn)值將增長21%至35億美元

Nor Flash在2021年僅占整體閃存市場(chǎng)總額的4%，但Nor Flash產(chǎn)品的銷售額飆升63%至29億美元，Nor Flash出貨量增長了33%，平均售價(jià)則上漲23%。預(yù)計(jì)Nor Flash市場(chǎng)將在2022年再增長21%至35億美元。 Nor Flash市場(chǎng)由華邦電、旺宏、兆易創(chuàng)新3家廠商主導(dǎo)，市占率共達(dá)91%。去年華邦電Nor Flash銷售額達(dá)10億美元，市占率以35%居冠。華邦電從2011年來，采用58納米制程生產(chǎn)大多數(shù)的NOR產(chǎn)品，但2021年大多數(shù)已轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程。
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鎧俠為實(shí)現(xiàn)超高容量SSD，正試驗(yàn)7bit/cell超高密度的3D NAND Flash

NAND Flash制造商一直試圖通過增加每個(gè)單元存儲(chǔ)的位數(shù)來提高其存儲(chǔ)設(shè)備的存儲(chǔ)密度，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，近日鎧俠表示，公司一直在試驗(yàn)在一個(gè)單元中存儲(chǔ)更多比特?cái)?shù)的NAND Flash閃存。據(jù)報(bào)道，近日鎧俠表示，已設(shè)法在每個(gè)單元中存儲(chǔ)7 Bits (7 bpc)，盡管是在實(shí)驗(yàn)室和低溫的條件下。為了使存儲(chǔ)密度更高，存儲(chǔ)電壓狀態(tài)的數(shù)量將隨著每個(gè)單元存儲(chǔ)Bits的增加呈指數(shù)增長。例如，要存儲(chǔ)4位，單元必須保持16個(gè)電壓電平 (2^4)，但使用6位，該數(shù)字會(huì)增長到64(2^6)。而鎧俠實(shí)現(xiàn)的每個(gè)單元
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盈利能力大增，估值較低的存儲(chǔ)龍頭被看好？

5月30日兆易創(chuàng)新宣布，公司Flash產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超過190億顆，年出貨量超過28億顆，目前兆易創(chuàng)新在NOR Flash領(lǐng)域已成為中國第一，全球第三，2020年兆易創(chuàng)新NOR Flash產(chǎn)品市場(chǎng)份額達(dá)到17.8%。除了NOR Flash存儲(chǔ)芯片，兆易創(chuàng)新業(yè)務(wù)還包括DRAM存儲(chǔ)芯片以及存儲(chǔ)器和MCU，在過去一段時(shí)間行業(yè)普遍缺芯的背景下，兆易創(chuàng)新的營收與凈利潤均實(shí)現(xiàn)大幅增長，2021年和2022年一季度公司營收分別增長89.25%和165.33%，歸母凈利潤分別增長39.25%和127.65%。目前芯片行
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2022年NOR Flash產(chǎn)值將成長21%至35億美元

據(jù)IC Insights周二在《 The McClean Report 2022 》更新的數(shù)據(jù)顯示， NOR Flash在2021年僅占整體閃存市場(chǎng)總額的4%，但NOR Flash產(chǎn)品的銷售額飆升63%至29億美元， NOR Flash 出貨量增長了33%，平均售價(jià)則上漲23%。機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)計(jì)NOR Flash市場(chǎng)將在2022年再增長21%至35億美元。NOR Flash市場(chǎng)由華邦電、旺宏、兆易創(chuàng)新3家廠商主導(dǎo)，市占率共達(dá) 91%。該機(jī)構(gòu)指出，去年華邦電NOR Flash銷售額達(dá)10億美元，市占率以35%居
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兆易創(chuàng)新：MCU只是個(gè)“過渡故事”

A股市場(chǎng)向來熱衷炒作預(yù)期。投資者樂于為概念買單，愿意給一家公司提前多年的估值。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭兆易創(chuàng)新(SH:603986)，就曾是一個(gè)被預(yù)期打滿的例子。2020年初，兆易創(chuàng)新市值一度突破1200億。然而19年和20年，它才只有25億和38億營收。過度估值的結(jié)果就是，當(dāng)抱團(tuán)瓦解，兩年之內(nèi)兆易創(chuàng)新股價(jià)經(jīng)歷三次大起大落。圖片：兆易創(chuàng)新剛到千億市值，到如今來源：雪球當(dāng)下，作為A股閃存設(shè)計(jì)龍頭的兆易創(chuàng)新，再一次試圖向千億市值發(fā)起了沖擊。這一次，它有什么新故事嗎？01 基本面往事要想看清楚兆易創(chuàng)新的新故事，看清
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2021全球NOR Flash市場(chǎng)：兆易創(chuàng)新銷售額暴增100%，份額升至23.2%

6月21日消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，2021年NOR Flash市場(chǎng)銷售額雖然僅占整個(gè)Flash市場(chǎng)的銷售額4%，但是2021年NOR Flash的出貨量同比大幅增長了33%，同時(shí)平均售價(jià)也同比上漲了23%，使得NOR Flash總銷售額同比暴漲了63%，達(dá)到了29億元。根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè)， 2022年NOR Flash市場(chǎng)還將繼續(xù)增長 21%，使得總銷售金額達(dá)到35億美元的新高，這也將頭部的NOR Flash大廠直接受益。數(shù)據(jù)顯示，華邦電子、旺宏
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國際巨頭把控全球存儲(chǔ)市場(chǎng)，國內(nèi)企業(yè)如何破局

根據(jù)斷電之后數(shù)據(jù)是否依舊被保存對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可分為易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器兩大類。我們熟知的RAM（隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）屬于易失性存儲(chǔ)器，其中RAM又可分為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）與SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。而ROM（只讀存儲(chǔ)器）和FLASH（閃存）則屬于非易失性存儲(chǔ)器，即斷電之后存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)仍然能被保存的存儲(chǔ)設(shè)備。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2022年、2023年全球存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1804億和2196億美元，市場(chǎng)成長空間廣闊。但在全球的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，市
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汽車缺芯帶來確定性上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)兆易創(chuàng)新活力

作為國內(nèi) MCU 產(chǎn)商的領(lǐng)先公司，兆易創(chuàng)新將直接受益于 MCU 國產(chǎn)化，強(qiáng)化其領(lǐng)先地位，擴(kuò)寬其成長潛力。全球汽車缺芯帶來公司估值的上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)帶來全新的創(chuàng)新方向，國產(chǎn)化擴(kuò)寬公司的成長潛力。1. 確定性與創(chuàng)新性是公司估值擴(kuò)張最有力的保障半導(dǎo)體行業(yè)庫存結(jié)構(gòu)性緊張帶來確定性的估值上漲。半導(dǎo)體存貨緊張引起供應(yīng)不足，帶來市場(chǎng)的高景氣。汽車電子市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈沖擊的持續(xù)與消費(fèi)電子等芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擠壓共同影響，汽車芯片產(chǎn)能釋放不及時(shí)，存貨市場(chǎng)將帶來公司估值確定性擴(kuò)張。圍繞最具活力的創(chuàng)新性方向擴(kuò)張其估值。創(chuàng)新
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中國SSD行業(yè)企業(yè)勢(shì)力全景圖

全球范圍看，2021-2023年存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到1552億美元、1804億美元及2196億美元，增幅分別達(dá)到22.5%、16.2%和21.7%。其中，2021年DRAM市場(chǎng)規(guī)模約占56%，NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模約占41%（IC Insights數(shù)據(jù)）。另外，根據(jù)CFM 閃存市場(chǎng)預(yù)計(jì)，2021年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1620億美元，增長29%，其中DRAM為945億美元，NAND Flash為675億美元。這兩個(gè)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)相近，相差100億美元。目前，全球儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)主要被韓國、歐美以及
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用臺(tái)積電16
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