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基于ARM與FPGA的電力電源一體化監(jiān)控裝置
- 為了滿足電力電源系統(tǒng)中復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的一體化監(jiān)控需求，文中提出了一種硬件設(shè)計(jì)方案。本方案基于TI公司的AM335x系列ARM Cortex-A8處理器和XILINX公司的Spanan-3系列的FPGA芯片，重點(diǎn)介紹了ARM與FPGA通信互聯(lián)以及其他特殊功能模塊的實(shí)現(xiàn)方法。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明本硬件系統(tǒng)有應(yīng)用價(jià)值高、性價(jià)比高、穩(wěn)定可靠、靈活多變等優(yōu)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 電力電源一體化監(jiān)控 ARM Cortex―A8 FPGA 觸摸屏防靜電
基于FPGA的交通系統(tǒng)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制設(shè)計(jì)
- 為了緩解城市交通擁堵問題，提出一種基于FPGA平臺(tái)遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)控制的城市交通控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。系統(tǒng)采用TCP/IP傳輸協(xié)議實(shí)現(xiàn)控制中心發(fā)送控制信息給交通系統(tǒng)。控制中心采用Qt圖形化界面實(shí)現(xiàn)，清楚直觀;交通系統(tǒng)依據(jù)控制信息選擇相應(yīng)配時(shí)方案進(jìn)行顯示。經(jīng)測(cè)試，該系統(tǒng)工作穩(wěn)定、控制精確、可靠性高，且成本較低
- 關(guān)鍵字： FPGA TCP／IP Qt 交通系統(tǒng) 遠(yuǎn)程控制 車流量
深度分析SOC精度驗(yàn)證方法
- 大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國(guó)標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測(cè)試。這可以從其總共13頁的的文件中有長(zhǎng)達(dá)6頁是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國(guó)標(biāo)對(duì)SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國(guó)標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問題： 1、國(guó)標(biāo)只要求測(cè)試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 國(guó)標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測(cè)試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
- 關(guān)鍵字： SOC
向硬件進(jìn)軍 微軟人工智能時(shí)代押注FPGA
- 可編程的芯片將主導(dǎo)未來的互聯(lián)網(wǎng)世界，幾大科技巨頭都認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)。微軟也不例外，這家做了四十年軟件的公司，也在向硬件進(jìn)軍，而 FPGA 成為了微軟未來競(jìng)爭(zhēng)的押注。 2012 年 12 月的某一天，Doug Burger 站在 Steve Ballmer 面前，嘗試著預(yù)測(cè)未來。 Ballmer，微軟的那個(gè)大嗓門 CEO，坐在微軟在西雅圖郊外的藍(lán)天研發(fā)實(shí)驗(yàn)室(blue-sky R&D lab)基地99 號(hào)樓一層的演講室。桌子排成 U 型，Ballmer 被他的高級(jí)助圍住，開著筆記本電腦。
- 關(guān)鍵字： 微軟 FPGA
ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)
- ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
FPGA產(chǎn)業(yè)大有可為 打通全鏈條正當(dāng)時(shí)
- 日前關(guān)于京微雅格的風(fēng)波引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，無論爭(zhēng)論結(jié)果如何，需要明確的一點(diǎn)是國(guó)家必須堅(jiān)決支持自主FPGA技術(shù)發(fā)展。 一方面，F(xiàn)PGA技術(shù)應(yīng)用需求廣泛。FPGA在最初的邏輯器件基礎(chǔ)上，逐漸加入了CPU、GPU、DSP、視頻編解碼、高速串行等模塊和接口。由于FPGA既可以采用軟件定義，又可以采用硬件優(yōu)化，同時(shí)還可以滿足差異化開發(fā)需求，因而被廣泛應(yīng)用到網(wǎng)絡(luò)通信、5G無線、數(shù)據(jù)中心、廣播電視、工業(yè)控制、汽車、軍事、航空航天以及芯片原型驗(yàn)證等眾多領(lǐng)域。 另一方面，F(xiàn)PGA關(guān)乎國(guó)家技術(shù)命脈。我國(guó)的華
- 關(guān)鍵字： FPGA 5G
Xilinx為嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用擴(kuò)充成本優(yōu)化型產(chǎn)品系列
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，為包括嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用擴(kuò)展其成本優(yōu)化型芯片產(chǎn)品系列，包括其 Spartan®，Artix®和Zynq®系列，旨在滿足下一代應(yīng)用對(duì)于任意互聯(lián)、傳感器融合、精確控制、圖像處理、分析、安全性與保密性的需求。 當(dāng)今的嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需要收集、整理并分析來自眾多不同傳感器的數(shù)據(jù)，從而提供切實(shí)可行的信息把握。不管是調(diào)整廠房多
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
英特爾進(jìn)軍FPGA 未來發(fā)展迎來新機(jī)遇
- 日前被英特爾(Intel)收購(gòu)的FPGA大廠Altera在最新旗艦產(chǎn)品Stratix 10中已正式採(cǎi)「英特爾」冠名，評(píng)論認(rèn)為，從中可發(fā)現(xiàn)英特爾在FPGA佈局已展現(xiàn)不可退縮的決心，一旦該公司能藉FPGA技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)，對(duì)其成長(zhǎng)助益頗大。 據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich在2016年開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上表示，該公司大動(dòng)作進(jìn)入FPGA市場(chǎng)是他一手推動(dòng)，他不僅對(duì)FPGA充滿信心，也會(huì)在英特爾持續(xù)推動(dòng)。 評(píng)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 FPGA
Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。 作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
- 關(guān)鍵字： Dialog SoC
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