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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga soc

          手機芯片將進入10納米時代

          •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。   10納米已成下一波競爭焦點   先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
          • 關(guān)鍵字: 10納米  SoC  

          國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存,何時才能逆勢崛起

          • 相對于廣為人知的CPU,F(xiàn)PGA可謂默默無聞,雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU,但其重要性卻不遑多讓目前,而國產(chǎn)FPGA也鮮有所見,由于技術(shù)門檻高,且需要與工藝技術(shù)緊密相連,都使得國產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn),那么國產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何?何時才能逆勢崛起,強我中國芯。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  FPGA  

          Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

          •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
          • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

          車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

          •   Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   為達到功耗和性能目標,EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
          • 關(guān)鍵字: SoC  EyeQR5  

          PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

          •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
          • 關(guān)鍵字: PCB  SoC  

          放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方?

          • 回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及,移動領(lǐng)域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實不是這樣子的。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

          基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

          • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

          工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu):挑戰(zhàn)、趨勢和解決方案

          • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計未來的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴展的解決方案,安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能,促進了IT制造業(yè)的發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: PLC  IIoT  FPGA  工業(yè)4.0  201606  

          FMC+ 標準將嵌入式 設(shè)計推到全新的高度

          •   更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。  作為使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設(shè)計的重要發(fā)展,名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個擴展到 32 個,最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps,同時保持與當前 FMC 
          • 關(guān)鍵字: FPGA  FMC   

          如何使用FPGA加速機器學(xué)習(xí)算法?

          •   當前,AI因為其CNN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?;镜腃NN算法需要大量的計算和數(shù)據(jù)重用,非常適合使用FPGA來實現(xiàn)。上個月,Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發(fā)表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國各大學(xué)研究CNN的一些成果。  在這項研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個有趣的結(jié)論: ?、傧薅ㄊ褂闷螹emory; ?、?/li>
          • 關(guān)鍵字: FPGA  CNN  

          如何擴展 FPGA 的工作溫度

          •   任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化,使用壽命會縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案?! ∫晃豢蛻粽埱笪覀?nbsp;Aphesa 的團隊設(shè)計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
          • 關(guān)鍵字: FPGA  HDR  

          什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng),為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)?

          •   早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會實現(xiàn)簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時產(chǎn)生需求,以現(xiàn)在的標準來看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級的海量數(shù)據(jù),而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。  目前,似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實時
          • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  

          決定90%軍用電子設(shè)備命運的芯片 中國何時才能完全自主?

          • FPGA雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU,但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領(lǐng)域,還是民用領(lǐng)域都頗具意義,國產(chǎn)FPGA在中國市場的占有率僅為2%,即便是很多軍用的高端FPGA,也基本依賴于進口,這究竟是怎么回事呢?
          • 關(guān)鍵字: 芯片  FPGA  

          三大電機控制方案之FPGA篇:Actel Fusion

          •   當前電機控制的發(fā)展越來越趨于多樣化、復(fù)雜化,現(xiàn)場也提出越來越苛刻的性能要求。因此客戶有可能考慮自己開發(fā)專用的控制芯片,F(xiàn)PGA的可編程性正是可以滿足這種需求。上期講解了三大電機控制方案之MCU篇,這期來看看FPGA。   對于電機控制提出的不同要求,F(xiàn)PGA芯片固有的可編程性和并行處理的特點十分適合于中高端的電機控制應(yīng)用。由于它以純硬件的方式進行并行處理,而且不占用CPU的資源,所以可以使系統(tǒng)達到很高的性能。   在電機控制的市場上,眾多專注于FPGA技術(shù)的廠商接連推出了各具特色的解決方案,本系列
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Actel   

          集技術(shù)優(yōu)勢之大成 Lattice啟動影像設(shè)計新想像

          •   自從Lattice(萊迪思半導(dǎo)體)并購了Silicon Blue后,在當時就為FPGA產(chǎn)業(yè)投下一顆震撼彈,后來又在2015年,并購Silicon Image來強化影像處理方面的產(chǎn)品陣容。在歷經(jīng)了約莫一年左右的時間,Lattice趁勝追擊推出了全新產(chǎn)品線:CrossLink,它被Lattice定義成可編程的ASSP,簡稱為pASSP。   Lattice亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示,之所以會推出這樣的產(chǎn)品,原因主要有兩個,一是影音訊號輸入與輸入不相容的問題,其次則是輸入與輸出的通道無法匹配。舉例來
          • 關(guān)鍵字: Lattice  FPGA  
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