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          Linux基礎(chǔ)架構(gòu)在晶心平臺(tái)上的移植研究

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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          如何分配FPGA管腳

          • 在芯片的研發(fā)環(huán)節(jié),F(xiàn)PGA 驗(yàn)證是其中的重要的組成部分,如何有效的利用 FPGA 的資源,管腳分配也是必須考慮的一個(gè)重要問題。一般較好的方法是在綜合過程中通過時(shí)序的一些約束讓對應(yīng)的工具自動(dòng)分配,但是從研發(fā)的時(shí)間
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          基于FPGA的CORBA通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

          • 0 引言自1992年Jeo Mitola中提出了軟件無線電(Software Defined Radio,SDR)的概念以來,有許多公司和團(tuán)體致力于SDR的研究和開發(fā),并取得了一定成果。但由于沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),各研發(fā)單位采用各自不同的解決方案和實(shí)現(xiàn)
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          ZYNQ嵌入式處理器FPGA單芯片方案的特點(diǎn)及應(yīng)用

          • 引言全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思(Xilinx)公司今年的市場重點(diǎn)是28nm的7系列產(chǎn)品及Zynq。不久前,Xilinx公司才宣布開始向客戶出貨首款 Zynq可擴(kuò)展處理平臺(tái)(EPP)。那么,Zynq是什么樣的產(chǎn)品?為何Xilinx稱“Zynq
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          選用FPGA和完整的IP解決方案優(yōu)化電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)

          • 過去十年來,車載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變得越來越復(fù)雜。雖然車載網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的數(shù)量有所減少,但實(shí)際部署的網(wǎng)絡(luò)數(shù)量卻有顯著增加。這就提出了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的可縮放性問題,并且要求為滿足各種應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)的實(shí)際需要而優(yōu)化半導(dǎo)體器件。FPGA
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          基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

          • 硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643,新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
          • 關(guān)鍵字: 提供  出色  通信  功能  SoC  多媒體  可編程  DSP  內(nèi)核  基于  

          半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番

          •   據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元,復(fù)合年增長率高于14%。   調(diào)查報(bào)告指出,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個(gè)領(lǐng)域,但預(yù)計(jì)片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會(huì)更大,復(fù)合年增長率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的,達(dá)到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。   報(bào)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SoC  

          在低端FPGA中實(shí)現(xiàn)LVDS接口設(shè)計(jì)中的DPA功能

          • 在FPGA中,動(dòng)態(tài)相位調(diào)整(DPA)主要是實(shí)現(xiàn)LVDS接口接收時(shí)對時(shí)鐘和數(shù)據(jù)通道的相位補(bǔ)償,以達(dá)到正確接收的目的。ALTERA的高端FPGA,如STRATIX(r) 系列中自帶有DPA電路,但低端的FPGA,如CYCLONE(r)系列中是沒有的。本文主
          • 關(guān)鍵字: FPGA  LVDS  DPA  低端    

          利用FPGA實(shí)現(xiàn)與DS18B20的通信功能

          • DS18B20是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器,采用3引腳TO-92型小體積封裝;溫度測量范圍為-55℃~+125℃,可編程為9位~12位A/D轉(zhuǎn)換精度,測溫分辨率可達(dá)0.0625℃,被測溫度用符號(hào)擴(kuò)展的16位數(shù)字量方式串行輸出
          • 關(guān)鍵字: FPGA  18B  B20  DS    

          從開發(fā)的角度看FPGA/DSP設(shè)計(jì)的區(qū)別

          • Q1:FPGA設(shè)計(jì)與DSP設(shè)計(jì)相比,最大的不同之處在哪里?A1:這個(gè)問題要從多個(gè)角度看。它們都用于某個(gè)功能的硬件電路實(shí)現(xiàn),但是它們的側(cè)重點(diǎn)有所不同。這里涵蓋的說一下。1) 內(nèi)部資源FPGA側(cè)重于設(shè)計(jì)具有某個(gè)功能的硬件電
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  角度    

          基于MCU/FPGA的多功能正弦信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)

          • 在通信、廣播、電視系統(tǒng)中,都需要射頻發(fā)射,即載波,把音頻、視頻信號(hào)或脈沖信號(hào)運(yùn)載出去,這就需要能產(chǎn)生高頻信號(hào)的振蕩器。正弦波振蕩電路在各個(gè)科學(xué)技術(shù)部門的應(yīng)用是十分廣泛的。在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域(如
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MCU  多功能  正弦信號(hào)發(fā)生器    

          瑞薩購買FastLogic組合授權(quán)許可證

          •   Alliacense今天宣布,瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本,是全球第一大微控制器供應(yīng)商,同時(shí)也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的首要供應(yīng)商。   自該項(xiàng)授權(quán)計(jì)劃于2007年推出以來,全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  

          采用WCDMA速率適配算法的FPGA設(shè)計(jì)

          • 采用WCDMA速率適配算法的FPGA設(shè)計(jì),隨著因特網(wǎng)爆炸性的增長以及各種無線業(yè)務(wù)需求的增加,傳統(tǒng)的無線通信網(wǎng)已經(jīng)越來越無法適應(yīng)人們的需要。因此,以大容量、高數(shù)據(jù)率和承載多媒體業(yè)務(wù)為目的的第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)(IMT-2000)應(yīng)運(yùn)而生。碼分多址(CDMA)由于
          • 關(guān)鍵字: FPGA  設(shè)計(jì)  算法  適配  WCDMA  速率  采用  

          IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SoC

          • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
          • 關(guān)鍵字: IDT  SoC  智能電表  

          基于FPGA的LVDS內(nèi)核設(shè)計(jì)及其外圍電路設(shè)計(jì)

          • 低壓差分信號(hào)LVDS(Low Voltage Differential Signal)是由ANSI/TIA/EIA-644-1995定義的用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奈锢韺咏涌跇?biāo)準(zhǔn)。它具有超高速(1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射的特性,是在銅介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)千兆位級高速通信的
          • 關(guān)鍵字: 及其  外圍  電路設(shè)計(jì)  設(shè)計(jì)  內(nèi)核  FPGA  LVDS  基于  
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