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2009~2010年度TI DSP大賽決賽在哈爾濱舉行
- 2010年5月19日至22日，2009~2010年度TI DSP大獎賽決賽在哈爾濱隆重舉行，本次競賽由德州儀器主辦，哈爾濱工程大學(xué)承辦。共有來自全國25所高校的41支參賽隊，200余名師生參加了此次決賽，哈爾濱工程大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、深圳大學(xué)等4支參賽隊分別獲得了OMAP3專題組、算法組、系統(tǒng)設(shè)計組的一等獎。德州儀器副總裁林坤山先生，首席科學(xué)家Gene Frants先生、亞洲區(qū)大學(xué)計劃部總監(jiān)沈潔女士以及哈爾濱工程大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)出席并為獲獎學(xué)生頒獎。 會場 2009~2010年度TI DSP
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Altium在Altium Designer軟件內(nèi)新增Aldec FPGA仿真技術(shù)
- Altium和Aldec日前簽署的OEM協(xié)議中決定將Aldec的FPGA仿真功能添加到Altium Designer軟件中去。 該協(xié)議的簽署使進(jìn)行FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)計的電子產(chǎn)品設(shè)計師們?nèi)缁⑻硪?，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的Aldec VHDL及Verilog仿真功能實現(xiàn)了無縫集成，與Altium Designer軟件融為一體。電子產(chǎn)品設(shè)計師們可以在Altium電子產(chǎn)品設(shè)計統(tǒng)一架構(gòu)中使用久經(jīng)考驗的Aldec仿真技術(shù)。 Altium首席執(zhí)行官Nick Martin表示：“多年來，Alti
- 關(guān)鍵字： Altium FPGA Designer
基于FPGA實現(xiàn)多路模擬信號自適應(yīng)采集系統(tǒng)
- 主要介紹基于FPGA實現(xiàn)多路模擬信號自適應(yīng)采集系統(tǒng)的設(shè)計。該系統(tǒng)主要包括軟件和硬件兩部分：硬件主要采用FPGA芯片，AD7982-1，ADG406和運(yùn)放AD824來搭建硬件平臺；軟件包括FPGA程序和事后數(shù)據(jù)處理程序。系統(tǒng)采用動態(tài)8位量化方式克服了固定8位量化對信號采集精度的影響，目前已成功用于產(chǎn)品中。
- 關(guān)鍵字： FPGA 多路 采集系統(tǒng) 模擬信號
基于CycloneII和MSP430的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加密實現(xiàn)
- 1引言隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化進(jìn)程的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信安全問題日益突出?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)以其自...
- 關(guān)鍵字： MSP430 CycloneII 網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加密 FPGA
SignalTapII ELA的FPGA在線調(diào)試技術(shù)
- 通過對FPGA內(nèi)部信號的捕獲測試，可以實現(xiàn)對系統(tǒng)設(shè)計缺陷的實時分析和修正。與外部測試設(shè)備相比，可以總結(jié)出SignalTapII ELA的幾點(diǎn)優(yōu)越性：不占用額外的I／O引腳，不占用PCB上的空間，不破壞信號的時序和完整性，不需額外費(fèi)用；從多方面證實，該測試手段可以減少調(diào)試時間，縮短設(shè)計周期。
- 關(guān)鍵字： SignalTapII FPGA ELA 在線調(diào)試
基于DSP MSC8156的3G LTE應(yīng)用實現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： DSP公司 dsp開發(fā)板 dsp教程 工業(yè)控制 網(wǎng)絡(luò)通信 多媒體處理 數(shù)字信號處理 DSP
用DSP實現(xiàn)抖動（Jitter）測量的方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP 抖動（Jitter）測量 時鐘頻率
誰會在代工投資“盛宴”中缺席？
- 在前3年之前全球代工總是在看前4大的動向，包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際及特許。然而，臺積電一家獨(dú)大，聯(lián)電居老二似乎也相安無事。 自AMD分出Globalfoundries，及ATIC又兼并特許，再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個特許，實際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠，在代工業(yè)界引發(fā)了波浪,至少誰將成為老二成為話題。 加上存儲器大享三星近期開始投資代工，放言要接高通的手機(jī)芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略，把2
- 關(guān)鍵字： 臺積電 FPGA 28nm
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