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基于FPGA的高速數(shù)字隔離型串行ADC及應(yīng)用
- 1.引言目前,逆變器在很多領(lǐng)域有著越來越廣泛地應(yīng)用。對逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工...
- 關(guān)鍵字: FPGA ADC 高速數(shù)字隔離型 串行
基于FPGA的動態(tài)可重構(gòu)系統(tǒng)的通信結(jié)構(gòu)研究
- 基于SRAM的FPGA的問世標(biāo)志著現(xiàn)代可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)的開端,并極大地推動了其發(fā)展??芍貥?gòu)計(jì)算技術(shù)能夠提供硬...
- 關(guān)鍵字: FPGA 動態(tài)可重構(gòu) 通信
喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率
- 近年來,尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是,功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對散熱的需求。因此,設(shè)計(jì)人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。 為了滿足上述需求,熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強(qiáng)降溫效果的高性能散熱片設(shè)計(jì)方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計(jì)用于FPGA降溫,其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。 更好的降溫和氣流管理 喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示,這些引腳作
- 關(guān)鍵字: 散熱 FPGA
多路同步串口的FPGA傳輸實(shí)現(xiàn)
- 引言 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計(jì)靈活、利于系統(tǒng)集成、擴(kuò)展升級等優(yōu)點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號傳輸及數(shù)據(jù)處理,以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實(shí)時性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢,本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中,因?yàn)閿?shù)據(jù)通道有并行要求,應(yīng)用FPGA硬件并行的特點(diǎn),由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù),經(jīng)過緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級處理的方案,系
- 關(guān)鍵字: 多路同步串口 FPGA DSP
高性能多DSP互連技術(shù)
- 前言 由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步,現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達(dá)信號處理和實(shí)時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中,單片DSP的性能仍可能無法滿足需求,通常需要使用多片DSP構(gòu)成并行信號處理系統(tǒng)。 在多DSP系統(tǒng)中,互連技術(shù)連接DSP、接口及其他處理器,一起構(gòu)成系統(tǒng)的靜態(tài)體系結(jié)構(gòu),是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹虚g介質(zhì)的總和。互連技術(shù)傳輸代表計(jì)算任務(wù)、中間數(shù)據(jù)、結(jié)果或狀態(tài)控制信息的數(shù)據(jù)流,使接口與DSP中的算法模塊通過數(shù)據(jù)流動態(tài)地連接起來
- 關(guān)鍵字: 接口 DSP 處理器 互連
插值查找表:實(shí)現(xiàn)DSP功能的簡便方法
- 如果數(shù)字信號處理器內(nèi)核沒有您需要的確切功能,可使用插值查找表(ILUT)來解決這一問題。 作為賽靈思的現(xiàn)場工程師,我常常問這樣的問題:我們是否能夠提供一款其功能可滿足客戶所有獨(dú)特設(shè)計(jì)要求的DSP內(nèi)核。有時候內(nèi)核會太大,太小或者不夠快。有時,我們會開發(fā)一款能確切滿足客戶需求的內(nèi)核,并迅速以CORE Generator商標(biāo)推出。不過即便在這種情況下,客戶仍然想要一套特定的DSP功能,而且刻不容緩。在這些情況下,我常常建議他們使用我們器件中的插值查找表來定制他們的DSP功能。 查找表(LUT)實(shí)
- 關(guān)鍵字: Xilinx DSP 插值查找表
NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員,新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號處理和其他自動化測試測量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案,同時也是業(yè)界第一個商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
- 關(guān)鍵字: NI FlexRIO FPGA 基帶
直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 直擴(kuò)導(dǎo)航系統(tǒng)中數(shù)字科思塔斯環(huán)的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn), 引言 擴(kuò)頻接收機(jī)載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個過程,載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計(jì)通常包含在偽碼同步過程中,而精確的載波相位及多普勒頻移則通過FLL(鎖頻環(huán))和PLL(鎖相環(huán))跟蹤來實(shí)現(xiàn)。鎖頻環(huán)直接跟蹤載
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) FPGA 塔斯 系統(tǒng) 數(shù)字 導(dǎo)航
雙開關(guān)正激轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
- 中心議題: 低功耗模式以及內(nèi)部時脈 DSP: 降低功耗與提高效能 解決方案: 關(guān)閉無線電,將晶片切換至淺層或深層睡眠模式 Casual不定時掃瞄 功耗是決定可攜式裝置發(fā)展成敗的關(guān)鍵因素。由于這類裝置的趨勢朝向功能匯整的方向演進(jìn),最明顯的跡象就是百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)整合至照相手機(jī)中,新型的多功能裝置必須持續(xù)迎合消費(fèi)者的需求,尤其是在功耗方面。 雖然藍(lán)牙本身就已是低功耗技術(shù),但為了進(jìn)一步延長電池續(xù)航力,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)仍持續(xù)整合許多新方法,以
- 關(guān)鍵字: DSP 轉(zhuǎn)換器 藍(lán)牙
基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)
- 當(dāng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)需要對數(shù)字信號進(jìn)行處理時,常采用通用 DSP(Digital Signal Process)處理器,這樣的設(shè)計(jì)方案通用性好,且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是,這類方案通常是雙核設(shè)計(jì),即采用通用控制器(MCU)加上通用 DSP處理器實(shí)現(xiàn),在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時開發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大,也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題,人們開始尋求新的設(shè)計(jì)方案,基于通用處理器加上FPGA(大規(guī)??删庨T陣列)的架構(gòu)方案逐漸成為主流,在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能,專用的數(shù)字信號處理和組
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP 實(shí)踐
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