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          用FPGA實(shí)現(xiàn)音頻采樣率的轉(zhuǎn)換

          • 如今,即使低成本FPGA也能提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于DSP的計(jì)算能力。目前的FPGA包含專用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模塊,能以550MHz以上的時(shí)鐘速度處理信號(hào)。不過,直到現(xiàn)在,音頻信號(hào)處理中還很少需要用到這些功能。串行實(shí)現(xiàn)千
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          基于DSP的多頻帶混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          • 隨著數(shù)字化浪潮的深入,具有混合信號(hào)功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL),CODEC和飛速發(fā)展的手機(jī)芯片,視頻處理器領(lǐng)域的MPEG,DVD 芯片,都是具有混合信號(hào)功能的芯片,其特點(diǎn)是處理速度高、覆蓋的頻率范圍寬,芯片的升級(jí)換代周期日益縮短。這就要求測(cè)試系統(tǒng)具有更高的性能和更寬的頻帶范圍,而且需要靈活的架構(gòu)來應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)的芯片測(cè)試需求,以便有效降低新器件的測(cè)試成本。此外,混合信號(hào)芯片種類繁多,各種具有混合信號(hào)的芯片已經(jīng)廣泛運(yùn)用到生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域,而不同的應(yīng)用領(lǐng)域,其工
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          用RapidIO提高DSP陣列的性能

          • “采用SERDES(串行/解串器)技術(shù)后只需少量引腳就能獲得很高的帶寬。由于硬件全部承擔(dān)了協(xié)議棧的處理,RapidIO減少了原來僅用于在系統(tǒng)中傳輸數(shù)據(jù)的寶貴DSP周期?!盨hippen說,“例如,多個(gè)飛思卡爾公司的StarCorebase
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          軟件無線電技術(shù)與可重配置計(jì)算體系結(jié)構(gòu)

          • 1.技術(shù)趨勢(shì)
              現(xiàn)代無線通信的主體是移動(dòng)通信。參照ITU建議M1225,移動(dòng)通信是在復(fù)雜多變的移動(dòng)環(huán)境下工作的,因此必須考慮嚴(yán)重的時(shí)變和多徑傳播的影響。在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中,特別是在碼分多址(CDMA)系統(tǒng)中,為了
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          優(yōu)化FPGA功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)

          • 無論從微觀到宏觀、從延長(zhǎng)電池壽命到減少全球變暖的溫室效應(yīng)等等,各種不同因素都在迅速推動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員關(guān)注節(jié)能問題。一項(xiàng)有關(guān)設(shè)計(jì)優(yōu)先考慮事項(xiàng)的最新調(diào)查指出,大部分工程師已把功耗排在首位,或者是將其緊跟在
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          多天線多載波的數(shù)字上下變頻的FPGA實(shí)現(xiàn)

          海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核

          •   Tensilica日前宣布,授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。   海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對(duì)可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評(píng)估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力,帶給我
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          Altera 40-nm Arria II GX FPGA轉(zhuǎn)入量產(chǎn)

          •   Altera公司今天宣布,開始量產(chǎn)發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門針對(duì)3-Gbps收發(fā)器應(yīng)用,為用戶提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無線和固網(wǎng)市場(chǎng)等多種大批量應(yīng)用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。   Arria II GX FPGA現(xiàn)在量產(chǎn)發(fā)售EP2AGX45和EP2AGX65,它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對(duì)于接入設(shè)備、遠(yuǎn)程射頻前端、HD視頻攝像機(jī)和保密設(shè)備等低成本
          • 關(guān)鍵字: Altera  40納米  Arria  FPGA  

          賽靈思發(fā)布28納米FPGA平臺(tái) 推進(jìn)可編程技術(shù)

          • 賽靈思公司(Xilinx)宣布發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺(tái)。 據(jù)悉,目前過高的ASIC設(shè)計(jì)和制造成本、快速演化的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、縮減物料清單以及對(duì)軟硬件可編程性的需求,與當(dāng)前經(jīng)濟(jì)不景氣且員工數(shù)量減少的狀況相互交織,令當(dāng)前的現(xiàn)實(shí)環(huán)境雪上加霜,迫使電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員必須逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢(shì)的互相交織,視為可編程技術(shù)勢(shì)在必行的重要驅(qū)動(dòng)因素。 同時(shí),功耗管理及其對(duì)系統(tǒng)成本和性能的影響也是當(dāng)前電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和制造商所首要關(guān)注的問題。隨著競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,盡力降低功耗
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          三星擴(kuò)大和賽靈思合作28納米制程

          • 據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報(bào)導(dǎo),全球最大計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽靈思(Xilinx)擴(kuò)大代工合作協(xié)議,進(jìn)展至28奈米制程。 在雙方合作協(xié)議中,三星將于2011年起,以基于28奈米的高介電層/金屬閘(High-K Metal Gate;HKMG)制程技術(shù)制造可編程邏輯芯片(FPGA)裝置。  
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  28納米  FPGA  

          基于SBC+DSP 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          • 基于SBC+DSP 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用,根據(jù)嵌入式系統(tǒng)知識(shí),利用其優(yōu)點(diǎn),針對(duì)星圖識(shí)別的特征,設(shè)計(jì)一種以SBC+DSP為硬件平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng),通過試驗(yàn)驗(yàn)證,系統(tǒng)能夠滿足星圖識(shí)別大數(shù)據(jù)量、實(shí)時(shí)響應(yīng)速度和高可靠性的要求。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  應(yīng)用  系統(tǒng)  嵌入式  SBC  DSP  基于  數(shù)字信號(hào)  

          基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)

          • 本文首先簡(jiǎn)單的介紹了總線的發(fā)展,從而引出一種新型的串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)交換結(jié)構(gòu)RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP 并沒有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA,將DSP 的總線橋接到一個(gè)RapidIO IP 上,從而實(shí)現(xiàn)了DSP與RapidIO 網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)。
          • 關(guān)鍵字: RapidIO  網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)  DSP  實(shí)現(xiàn)  FPGA  基于  RapidIO  

          TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz,引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS,與市場(chǎng)中現(xiàn)有的解決方案相比,能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升,從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺(tái)。   知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
          • 關(guān)鍵字: TI  DSP  SoC  

          CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器

          •   CEVA公司與業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Mindspeed Technologies宣布,CEVA用于無線基站應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠?qū)崿F(xiàn)全新級(jí)別之高性能、低功耗、軟件可編程設(shè)備,應(yīng)對(duì)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算挑戰(zhàn)。   Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強(qiáng)大的多核架構(gòu)中集成了10個(gè)CEVA-X1641 DSP,能夠提供下一代移
          • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  處理器  
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