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喇叭狀鰭片設(shè)計可提高針鰭散熱片散熱效率
- 近年來，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對散熱的需求。因此，設(shè)計人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。 為了滿足上述需求，熱管理供應(yīng)商推出了多種可提供給定容量下更強降溫效果的高性能散熱片設(shè)計方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術(shù)之一。這種散熱器最初設(shè)計用于FPGA降溫，其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。 更好的降溫和氣流管理 喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示，這些引腳作
- 關(guān)鍵字： 散熱 FPGA
多路同步串口的FPGA傳輸實現(xiàn)
- 引言 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設(shè)計靈活、利于系統(tǒng)集成、擴展升級等優(yōu)點，被廣泛地應(yīng)用于高速數(shù)字信號傳輸及數(shù)據(jù)處理，以DSP+FPGA+ARM的架構(gòu)組成滿足實時性要求的高速數(shù)字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢，本文主要研究FPGA在高速多路數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 在DSP多路串行數(shù)據(jù)同時向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中，因為數(shù)據(jù)通道有并行要求，應(yīng)用FPGA硬件并行的特點，由FPGA并行接收多路數(shù)據(jù)，經(jīng)過緩沖后再發(fā)送至ARM進(jìn)行數(shù)據(jù)的高級處理的方案，系
- 關(guān)鍵字： 多路同步串口 FPGA DSP
高性能多DSP互連技術(shù)
- 前言 由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達(dá)信號處理和實時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中，單片DSP的性能仍可能無法滿足需求，通常需要使用多片DSP構(gòu)成并行信號處理系統(tǒng)。 在多DSP系統(tǒng)中，互連技術(shù)連接DSP、接口及其他處理器，一起構(gòu)成系統(tǒng)的靜態(tài)體系結(jié)構(gòu)，是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹虚g介質(zhì)的總和?；ミB技術(shù)傳輸代表計算任務(wù)、中間數(shù)據(jù)、結(jié)果或狀態(tài)控制信息的數(shù)據(jù)流，使接口與DSP中的算法模塊通過數(shù)據(jù)流動態(tài)地連接起來
- 關(guān)鍵字： 接口 DSP 處理器 互連
插值查找表：實現(xiàn)DSP功能的簡便方法
- 如果數(shù)字信號處理器內(nèi)核沒有您需要的確切功能，可使用插值查找表(ILUT)來解決這一問題。 作為賽靈思的現(xiàn)場工程師，我常常問這樣的問題：我們是否能夠提供一款其功能可滿足客戶所有獨特設(shè)計要求的DSP內(nèi)核。有時候內(nèi)核會太大，太小或者不夠快。有時，我們會開發(fā)一款能確切滿足客戶需求的內(nèi)核，并迅速以CORE Generator商標(biāo)推出。不過即便在這種情況下，客戶仍然想要一套特定的DSP功能，而且刻不容緩。在這些情況下，我常常建議他們使用我們器件中的插值查找表來定制他們的DSP功能。 查找表(LUT)實
- 關(guān)鍵字： Xilinx DSP 插值查找表
NI宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產(chǎn)品線增加新成員，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產(chǎn)品為高速信號處理和其他自動化測試測量應(yīng)用提供了優(yōu)化的解決方案，同時也是業(yè)界第一個商業(yè)現(xiàn)成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術(shù)靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
- 關(guān)鍵字： NI FlexRIO FPGA 基帶
雙開關(guān)正激轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用設(shè)計
- 中心議題： 低功耗模式以及內(nèi)部時脈 DSP: 降低功耗與提高效能 解決方案： 關(guān)閉無線電，將晶片切換至淺層或深層睡眠模式 Casual不定時掃瞄 功耗是決定可攜式裝置發(fā)展成敗的關(guān)鍵因素。由于這類裝置的趨勢朝向功能匯整的方向演進(jìn)，最明顯的跡象就是百萬像素數(shù)字相機整合至照相手機中，新型的多功能裝置必須持續(xù)迎合消費者的需求，尤其是在功耗方面。 雖然藍(lán)牙本身就已是低功耗技術(shù)，但為了進(jìn)一步延長電池續(xù)航力，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)仍持續(xù)整合許多新方法，以
- 關(guān)鍵字： DSP 轉(zhuǎn)換器 藍(lán)牙
基于DSP的多頻帶混合信號測試系統(tǒng)的設(shè)計
- 隨著數(shù)字化浪潮的深入，具有混合信號功能的芯片越來越多地出現(xiàn)在人們的生活中。通訊領(lǐng)域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飛速發(fā)展的手機芯片，視頻處理器領(lǐng)域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合信號功能的芯片，其特點是處理速度高、覆蓋的頻率范圍寬，芯片的升級換代周期日益縮短。這就要求測試系統(tǒng)具有更高的性能和更寬的頻帶范圍，而且需要靈活的架構(gòu)來應(yīng)對不斷升級的芯片測試需求，以便有效降低新器件的測試成本。此外，混合信號芯片種類繁多，各種具有混合信號的芯片已經(jīng)廣泛運用到生產(chǎn)和生活的各個領(lǐng)域，而不同的應(yīng)用領(lǐng)域，其工
- 關(guān)鍵字： 測試系統(tǒng) 設(shè)計 信號 混合 DSP 頻帶 基于 數(shù)字信號
基于FPGA設(shè)計DSP的實踐與改進(jìn)
- 當(dāng)設(shè)計的系統(tǒng)需要對數(shù)字信號進(jìn)行處理時，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）處理器，這樣的設(shè)計方案通用性好，且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是，這類方案通常是雙核設(shè)計，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP處理器實現(xiàn)，在實現(xiàn)系統(tǒng)時開發(fā)的復(fù)雜程度、難度都較大，也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題，人們開始尋求新的設(shè)計方案，基于通用處理器加上FPGA（大規(guī)?？删庨T陣列）的架構(gòu)方案逐漸成為主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，專用的數(shù)字信號處理和組
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP 實踐
優(yōu)化FPGA功耗的設(shè)計技術(shù)
- 無論從微觀到宏觀、從延長電池壽命到減少全球變暖的溫室效應(yīng)等等，各種不同因素都在迅速推動系統(tǒng)設(shè)計人員關(guān)注節(jié)能問題。一項有關(guān)設(shè)計優(yōu)先考慮事項的最新調(diào)查指出，大部分工程師已把功耗排在首位，或者是將其緊跟在
- 關(guān)鍵字： FPGA 功耗 設(shè)計技術(shù)
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