fpga-to-asic 文章進(jìn)入fpga-to-asic技術(shù)社區(qū)

LambdaPRO 3支持XILINX Virtex-4 FX FPGA

LambdaPRO 3成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)XILINX公司內(nèi)嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用戶可以在Virtex-4 FX FPGA上開發(fā)基于DeltaOS的嵌入式系統(tǒng)。 LambdaPRO
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新型灌封式6A至12A DC-DC μModule穩(wěn)壓器系列

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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通過LabVIEW FPGA加速嵌入式系統(tǒng)原型化的過程

嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì) 嵌入式系統(tǒng)一般是指一個(gè)獨(dú)立且具有專門用途的系統(tǒng)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)正在滲入現(xiàn)代社會(huì)的各個(gè)方面，被廣泛應(yīng)用于航空航天、通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車、船舶等領(lǐng)域。巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)了嵌入式系統(tǒng)向更高的技術(shù)水平發(fā)展。嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)流程，一般可以分為三個(gè)階段：設(shè)計(jì)，原型化及發(fā)布。設(shè)計(jì)主要是對(duì)產(chǎn)品本身以及其中牽涉到的算法、概念進(jìn)行設(shè)計(jì)，原型化是對(duì)設(shè)計(jì)的可行性進(jìn)行驗(yàn)證或評(píng)估，發(fā)布是產(chǎn)品的最終實(shí)現(xiàn)。大部分情況下，整個(gè)開發(fā)流程中需要牽涉到多種軟件開發(fā)工具。比如在設(shè)
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Altera發(fā)售可量產(chǎn)的Stratix II GX FPGA

Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布開始發(fā)售其可量產(chǎn)的Stratix® II GX FPGA。高密度Stratix II GX系列提供20個(gè)工作范圍在600Mbps至6.375Gbps的低功耗收發(fā)器，串行鏈路總鏈接能力達(dá)到前所未有的127Gbps。用戶現(xiàn)在可以使用Stratix II GX FPGA來設(shè)計(jì)生產(chǎn)多吉比特互聯(lián)系統(tǒng)，滿足甚至超越其性能和信號(hào)完整性規(guī)范。隨著E
關(guān)鍵字： Altera FPGA GX II Stratix 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)

LambdaPRO 3支持XILINX Virtex-4 FX FPGA

2006年11月，LambdaPRO 3成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)XILINX公司內(nèi)嵌PowerPC405硬核的Virtex-4 FX FPGA的支持，用戶可以在Virtex-4 FX FPGA上開發(fā)基于DeltaOS的嵌入式系統(tǒng)。 Virtex-4 FX FPGA是XILINX公司推出的高性能FPGA，設(shè)備具有如下特點(diǎn)：  高性能；  &
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FPGA給汽車電子帶來新機(jī)遇

今天，汽車電子領(lǐng)域在好幾個(gè)方面呈現(xiàn)出持續(xù)增長的勢(shì)頭；其中包括汽車型款的推陳出新、車型的平均壽命逐漸縮短，以及換車的原因并非出于性能下降，而是因?yàn)橄M(fèi)者的喜好。其它加促了汽車電子發(fā)展的原因，還有：技術(shù) - 隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步，元件的成本得以下降；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)-汽車制造商越來越多地將電子器件作為其競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)或武器；性能-電子產(chǎn)品可用來優(yōu)化汽油消耗和提高引擎性能；法規(guī)要求–法例規(guī)定在點(diǎn)火器和引擎控制系統(tǒng)中使用的電子器件必須有助于減少排放；安全性-安全功能如氣囊、ABS系統(tǒng)及應(yīng)急呼叫系統(tǒng)等現(xiàn)已成為開拓市場(chǎng)的工具
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賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺(tái)

　　賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）平臺(tái)。這一平臺(tái)是對(duì)低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴(kuò)展。SPARTAN-3A平臺(tái)為相對(duì)于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應(yīng)用提供了一個(gè)成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)（26種），具備獨(dú)特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning）安全優(yōu)勢(shì)，可以為消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應(yīng)用，如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換，提
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[DSP/FPGA]DSP學(xué)習(xí)進(jìn)階

學(xué)習(xí)TI的各種DSP，本著循序漸進(jìn)的原則，可以分為多個(gè)層次。根據(jù)我多年開發(fā)DSP的經(jīng)驗(yàn)，在這里總結(jié)一下各個(gè)層次的進(jìn)階：1、DSP2000（除了2812）：進(jìn)階：標(biāo)準(zhǔn)C -> C和匯編混合編程說明：把DSP2000當(dāng)作單片機(jī)來玩就可以了，非常簡單。2、DSP5000（包括DSP2812）主要：標(biāo)準(zhǔn)C -> C和匯編混合編程 -> DSP/BIOS -> RF3說明：DSP5000是個(gè)中等產(chǎn)品，性能不高不低
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

摘要：本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞：引導(dǎo)程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制龍芯嵌入式系統(tǒng) 引導(dǎo)程序雜志_設(shè)計(jì)天地 SoC ASIC 工業(yè)控制

FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢(shì)

摘要：本文介紹的ESL技術(shù)為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了有效的FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞： DSP；FPGA；ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運(yùn)行由C語言開發(fā)的算法的高性能DSP平臺(tái)，正在朝著使用FPGA預(yù)處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢(shì)。盡管優(yōu)勢(shì)如此明顯，但習(xí)慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì)，仍會(huì)避免使用FPGA，因?yàn)樗麄內(nèi)狈Ρ匾挠布寄?，來將FPGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
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FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，處理器內(nèi)核成關(guān)鍵

全球FPGA整體市場(chǎng)最近幾年迅速擴(kuò)大，其中與嵌入式FPGA處理器相關(guān)的Design Win數(shù)量正在迅速增長，潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子，有了可以運(yùn)行操作系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)的處理器內(nèi)核，相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進(jìn)入嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域。從Xilinx、Altera到Actel、Lattice，F(xiàn)PGA提供商都已經(jīng)有可在FPGA邏輯模塊旁實(shí)現(xiàn)的“硬”核，或者可以直接在FPGA結(jié)構(gòu)中運(yùn)行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理能力，所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進(jìn)行配置，然后固
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賽靈思90nm FPGA平臺(tái)出貨量達(dá)2600萬片

再創(chuàng)可編程邏輯器件行業(yè)新紀(jì)錄賽靈思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))在北京宣布：該公司90nm FPGA平臺(tái)出貨量達(dá)2600萬片，再一次刷新了可編程邏輯行業(yè)（PLD）新記錄。賽靈思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA兩大旗艦產(chǎn)品系列在內(nèi)的90nm FPGA平臺(tái)廣受市場(chǎng)歡迎，以累計(jì)營收計(jì)算，在全球90nm FPGA市場(chǎng)上贏得了約70
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基于FPGA的DDS調(diào)頻信號(hào)的研究與實(shí)現(xiàn)

1 引言直接數(shù)字頻率合成器（DDS）技術(shù)，具有頻率切換速度快，很容易提高頻率分辨率、對(duì)硬件要求低、可編程全數(shù)字化便于單片集成、有利于降低成本、提高可靠性并便于生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。目前各大芯片制造廠商都相繼推出采用先進(jìn)CMOS工藝生產(chǎn)的高性能和多功能的DDS芯片，專用DDS芯片采用了特定工藝，內(nèi)部數(shù)字信號(hào)抖動(dòng)很小，輸出信號(hào)的質(zhì)量高。然而在某些場(chǎng)合，由于專用的DDS芯片的控制方式是固定的，故在工作方式、頻率控制等方面與系統(tǒng)的要求差距很大，這時(shí)如果用高性能的FPGA器件設(shè)計(jì)符合自己需要的DDS電路就是一個(gè)很好的解
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會(huì)越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實(shí)上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計(jì)SoC未來勢(shì)必會(huì)被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。　　Heeb進(jìn)一步指出，事實(shí)上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因?yàn)檫@種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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