- 在高清圖像處理中FPGA的作用,從模擬廣播向數(shù)字廣播的轉(zhuǎn)變?yōu)闃I(yè)界提供了令人振奮的新服務(wù)和掙錢機會，而OEM廠商之間為生產(chǎn)更有價格吸引力的系統(tǒng)而進行的競爭也非常激烈。然而，正如許多其它技術(shù)轉(zhuǎn)變時所面臨的情況一樣，各個企業(yè)為競爭市場領(lǐng)導(dǎo)地位
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作用 FPGA 圖像處理 高清
- 基于FPGA的抗SEU存儲器的設(shè)計實現(xiàn),O 引言隨著我國航空航天事業(yè)的迅猛發(fā)展，衛(wèi)星的應(yīng)用越來越廣泛。然而，太空環(huán)境復(fù)雜多變，其中存在著各種宇宙射線與高能帶電粒子，它們對運行于其中的電子器件會產(chǎn)生各種輻射效應(yīng)。輻射效應(yīng)對電子器件的影響不可忽視
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設(shè)計 實現(xiàn) 存儲器 SEU FPGA 的抗 基于
- FPGA在微型投影儀中的應(yīng)用與設(shè)計,大小的便攜式視頻 圖1：微型投影儀使用示例。目前，由于微型投影儀的價格昂貴，因此難以在各行業(yè)中普遍使用，但隨著價格的下降，使用微型投影儀的消費類應(yīng)用將會大量涌現(xiàn)，并且它將成為便捷、中等分辨率圖像顯示所普
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設(shè)計 應(yīng)用 投影儀 微型 FPGA
- 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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電路 PCB 設(shè)計 功能 模塊 射頻 開關(guān) 基于
- 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機，塑封機，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機和電熨斗代替。設(shè)計這
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PCB 雙面板 業(yè)余制作
- 利用語音編碼技術(shù)可有效降低信息存儲量、提高信道利用率。混合激勵線性預(yù)測(MELP)語音編碼算法能在較低碼率下提供較高的語音質(zhì)量、自然度和清晰度，已成為美國國防部新的2.4 Kb/s的語音編碼標(biāo)準(zhǔn)。語音編碼技術(shù)在當(dāng)今
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FPGA MELP 線性 激勵
- 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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PCB 敷銅 分析 工藝
- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB 防焊膜
- 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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PCB 基礎(chǔ)
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩
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PCB 電路 加工 分析
- 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB 電路板 散熱處理
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB 裝配 過程 成像
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時的元器件
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PCB 測試技術(shù)
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
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