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FPGA for DSP的精彩問答
- 問：現(xiàn)在DSP跟微處理器結(jié)合的情況比較多，實現(xiàn)DSP功能的FPGA是否也要和微處理器合作？答：現(xiàn)在90%以上的FPGA都運用在處理器上，這也正是FPGA這方面的優(yōu)勢。你可以用FPGA的邏輯搭建一個軟處理器，也可以選用具有內(nèi)嵌硬處理器的產(chǎn)品。因此，可以很容易在FPGA上實現(xiàn)微處理器的性能。 問：FPGA已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)DSP，為何還要專門開發(fā)為DSP應用的FGPA？答：首先，所有的FPGA都有乘法器，如果你可以拿這些乘法器做數(shù)字信號處理，但是不是最優(yōu)化的。例如，如果你選擇Xilinx Spartan的產(chǎn)品，你
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基于FPGA的二值圖像連通域標記快速算法實現(xiàn)
- 摘 要：針對高速圖像目標實時識別和跟蹤任務，需要利用系統(tǒng)中有限的硬件資源實現(xiàn)高速、準確的二值圖像連通域標記，提出了一種適合FPGA實現(xiàn)的二值圖像連通域標記快速算法。算法以快捷、有效的方式識別、并記錄區(qū)域間復雜的連通關(guān)系。與傳統(tǒng)的二值圖像標記算法相比，該算法具有運算簡單性、規(guī)則性和可擴展性的特點。利用FPGA實現(xiàn)該算法時，能夠準確有效的識別出圖像中復雜的連通關(guān)系，產(chǎn)生正確的標記結(jié)果。在100MHz工作時鐘下，處理384
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基于FPGA的高速可變周期脈沖發(fā)生器的設計
- 1 引 言 要求改變脈沖周期和輸出脈沖個數(shù)的脈沖輸出電路模塊在許多工業(yè)領(lǐng)域都有運用。采用數(shù)字器件設計周期和輸出個數(shù)可調(diào)節(jié)的脈沖發(fā)生模塊是方便可行的。為了使之具有高速、靈活的優(yōu)點，本文采用Atelra公司的可編程芯片F(xiàn)PGA設計了一款周期和輸出個數(shù)可變的脈沖發(fā)生器。經(jīng)過板級調(diào)試獲得良好的運行效果。 2 總體設計思路 脈沖的周期由高電平持續(xù)時間與低電平持續(xù)時間共同構(gòu)成，為了改變周期，采用兩個計數(shù)器來分別控制高電平持續(xù)時間和低電平持續(xù)時間。計數(shù)器采用可并行加載初始值的N位減法計數(shù)器。設定：當要求的高電平
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EMI/EMC設計講座(四)印刷電路板的映像平面
- 一個映像平面（image plane）是一層銅質(zhì)導體（或其它導體），它位于一個印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個電壓平面，或鄰近一個電路或訊號路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現(xiàn)在它是工業(yè)標準的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設計。 映像平面的定義 射頻電流必須經(jīng)由一個先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡言之，這個回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像（mi
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基于FPGA的IDE硬盤接口卡的實現(xiàn)
- 引言 本文采用FPGA實現(xiàn)了IDE硬盤接口協(xié)議。系統(tǒng)提供兩套符合ATA-6規(guī)范的IDE接口，一個與普通IDE硬盤連接，另一個與計算機主板上的IDE接口相連。系統(tǒng)采用FPGA實現(xiàn)接口協(xié)議，完成接口數(shù)據(jù)的截獲、處理（在本文中主要是數(shù)據(jù)加密）和轉(zhuǎn)發(fā)，支持PIO和Ultra DMA兩種數(shù)據(jù)傳輸模式。下面重點介紹用FPGA實現(xiàn)接口協(xié)議的方法。 1 IDE接口協(xié)議簡介 1.1 IDE接口引腳定義 IDE（Integrated Drive Electronics）即“電子集成驅(qū)動器”，又稱為ATA接口。表1列
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沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼
- 沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會展中心）上展出了為冷卻電子設備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng)，大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。 該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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賽靈思推出新型完整FPGA解決方案
- 賽靈思公司宣布推出支持DDR2 SDRAM接口的低成本Spartan™-3A FPGA開發(fā)套件、支持多種高性能存儲器接口（I/Fs）的Virtex™-5 FPGA 開發(fā)平臺(ML-561) ，以及存儲器接口生成器（MIG）軟件1.7版本。這些完整的解決方案使FPGA用戶能夠快速實施并驗證在不同數(shù)據(jù)速率和總線寬度下的專用存儲器接口設計，從而加快產(chǎn)品的上市時間。 這些包括器件特性描述、數(shù)據(jù)輸入電路以及存儲器控制器的解決方案，均已在使用了美光科技公司（Micron Techn
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賽靈思推出65nm FPGA一周年：VIRTEX-5 FPGA率先實現(xiàn)量產(chǎn)
- 賽靈思公司日前隆重宣布，其屢獲殊榮的65nm Virtex-5 FPGA系列兩款器件LX50 和 LX50T最先實現(xiàn)量產(chǎn)。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平臺以來，賽靈思目前已向市場發(fā)售了三款平臺（LX、LXT和SXT）的13種器件，它們?yōu)榭蛻籼峁┝藷o需任何折衷的業(yè)界最高的性能、最低的功耗， 并擁有業(yè)界唯一內(nèi)建的PCI Express®™ 端點和千兆以太網(wǎng)模塊，以及業(yè)界最高的DSP性能。 賽靈思公司高級產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Iain Morris 表示
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六大新興PCB市場前景看漲
- 縱觀目前國際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14，已經(jīng)相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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