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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案
- 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務提供商 (CoSP) 提高服務創(chuàng)收能力.英特爾應需而動，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性，以及對于通信設備互操作性、高時間同步精度和網(wǎng)絡切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡，提高服務創(chuàng)收能力，并在網(wǎng)絡性能和成本效益之間
- 關鍵字： 英特爾 虛擬蜂窩基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電
- 5G 賽道的競爭已鋪開，且迅速延伸到了更多領域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動網(wǎng)絡到私人企業(yè)和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線要求相關的復雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
- 關鍵字： 英特爾 Agilex FPGA 5G無線電
PCB線寬與電流關系，太有用了
- 關于PCB線寬和電流的經(jīng)驗公式，關系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
- 關鍵字： PCB 電路設計
FPGA助力高速未來
- 超級高鐵技術(shù)是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統(tǒng)重新定義移動出行的未來。超級高鐵的核心是在密封管網(wǎng)絡中，乘客艙在磁懸浮和電力推進下，以超高速度行駛。確保如此復雜系統(tǒng)的無縫運行和安全性需要先進的控制和監(jiān)控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復雜任務，包括管理超級高鐵網(wǎng)絡中的推進、導航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業(yè)領先的安全功能和實時數(shù)據(jù)處理能力，F(xiàn)PGA在優(yōu)化超級高鐵運輸系統(tǒng)的效率和可靠性方面發(fā)揮著關鍵作用，為更快、更安全、更可持續(xù)
- 關鍵字： FPGA 萊迪思 Lattice Swissloop
你手上的PCB怎么制作的？幾張動圖揭曉工廠生產(chǎn)流程
- 在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
- 關鍵字： PCB 電路設計
極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春
- PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關鍵互聯(lián)件，也被譽為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
- 關鍵字： PCB
新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創(chuàng)新進程
- 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習（AI/ML）領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數(shù)據(jù)處理加速器時代的來臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場中將各具優(yōu)勢，未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點，它與傳統(tǒng)的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
- 關鍵字： FPGA AI ML Achronix
想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點再說吧！
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
- 關鍵字： PCB 電路設計
AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專為成本敏感型邊緣應用打造
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應 SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領域帶來業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來高達 30% 的總功耗下降1，同時還涵蓋 AMD
- 關鍵字： FPGA Spartan UltraScale
全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實現(xiàn)高 I/O 和低功耗
- 在構(gòu)建嵌入式應用的過程中，硬件設計人員長期以來面臨著艱難的取舍，為推動產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
- 關鍵字： AMD UltraScale FPGA
PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數(shù)和細節(jié)決定成??！
- 在電子產(chǎn)品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數(shù)及注意事項：設計參數(shù)1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據(jù)產(chǎn)品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設計：多層PCB設計可以實現(xiàn)更復雜的電路布局
- 關鍵字： PCB 電路設計
第六代Spartan FPGA迎接智能邊緣互聯(lián)新挑戰(zhàn)
- 預計到2028年，物聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長。設備數(shù)量的激增會推動產(chǎn)生對于更高數(shù)量I/O的需求、對更通用I/O的需求，以及對于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器，這些需求的驅(qū)動下，經(jīng)濟型FPGA迎來了全新的市場發(fā)展機遇。 作為經(jīng)濟型FPGA的經(jīng)典系列，從1998年Spartan FPGA首發(fā)以來持續(xù)推動著包括日常所使用技術(shù)的進步以及醫(yī)療機器人和宇航探索等很多突破性的進展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯(lián)應用中收獲了廣泛的應用場景。在總結(jié)Sp
- 關鍵字： Spartan FPGA 智能邊緣
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