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          Achronix以創(chuàng)新FPGA技術推動智能汽車與先進出行創(chuàng)新

          • 全球領先的高性能現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,該公司參加了由私募股權和風險投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術與出行大會(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。Achronix此舉是為了聯(lián)絡更多的創(chuàng)新者和投資者,共同推動更加先進的FPGA技術更廣泛地應用于智能汽車、自動駕駛、ADAS和其他先進出行方式。Bai
          • 關鍵字: Achronix  FPGA  智能汽車  

          英特爾成立獨立FPGA公司Altera

          • 3月1日,英特爾宣布,成立全新的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)半導體公司Altera,并計劃在未來兩到三年內為Altera進行股票發(fā)行。據(jù)了解,2015年,英特爾斥資167億美元收購Altera,也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具,同時也加強了供應鏈的韌性,以在FPGA市場繼續(xù)保持領先地位。英特爾表示,Altera的產品組合將更加多元化,包含業(yè)界唯一內置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、通
          • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

          兩電池供電時的電源切換設計

          • 以下文章來源于面包板社區(qū) ,作者wuliangu問題現(xiàn)象:如下圖,大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電,當用到低電狀態(tài)拔下大電池時,系統(tǒng)直接關機。客戶要求:當拔掉大電池后,系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析:從電路來看,大電池和小電池是并聯(lián)在一起的,它們充電一起充,放電一起放,到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低,所以系統(tǒng)供電不足直接關機。設計思路:為符合客戶要求,設計成當大電池接上時,就讓小電池不供電,就是說當放電時只有大電池放電,當充電時兩者都能充電。設計要求:從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司——Altera

          • 今天,英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會期間,首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin進行了分享,展示其在超過550億美元的市場中保持領先性的戰(zhàn)略規(guī)劃,強調將通過打造集成AI功能的FPGA等舉措,進一步豐富公司的產品組合,同時亦表明將持續(xù)助力客戶應對不斷增加的挑戰(zhàn)。會上,Altera也作為新公司的品牌正式對外公布。Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera表示,“現(xiàn)階段,客戶正面臨日益復雜的技術挑戰(zhàn),而我們
          • 關鍵字: 英特爾  FPGA  Altera  

          PCB焊盤還有這么講究

          • 在PCB設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天,電路菌帶大家來了解下焊盤的種類,以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤,表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱щ妶D形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2、圓形
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          PCB布線設計參考

          • PCB常見布線規(guī)則(1) PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。(2)數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內。(3) 高速數(shù)字信號走線盡量短。(4) 敏感模擬信號走線盡量短。(5)合理分配電源和地。(6) DGND、AGND、實地分開。(7) 電源及臨界信號走線使用寬線。(8)電源線與地線應盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。(9)數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置于電話線接口附近。(10)小的分立器件走線須對稱,間距比較密的SMT焊盤引線應從
          • 關鍵字: PCB  電路設計  

          CPLD/FPGA 內部結構與原理

          • 可編程邏輯器件(Programmable Logic Device,PLD)起源于20世紀70年代,是在專用集成電路(ASIC)的基礎上發(fā)展起來的一種新型邏輯器件,是當今數(shù)字系統(tǒng)設計的主要硬件平臺,其主要特點就是完全由用戶通過軟件進行配置和編程,從而完成某種特定的功能,且可以反復擦寫。在修改和升級PLD時,不需額外地改變PCB電路板,只是在計算機上修改和更新程序,使硬件設計工作成為軟件開發(fā)工作,縮短了系統(tǒng)設計的周期,提高了實現(xiàn)的靈活性并降低了成本,因此獲得了廣大硬件工程師的青睞,形成了巨大的PLD產業(yè)規(guī)模
          • 關鍵字: FPGA  CPLD  

          淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

          • 前言半導體產品老化是一個自然現(xiàn)象,在電子應用中,基于環(huán)境、自然等因素,半導體在經過一段時間連續(xù)工作之后,其功能會逐漸喪失,這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括:腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中,電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現(xiàn)象進行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個電子管誕生以來,電子產品與人類的聯(lián)系越來越緊密,特別是進入21世紀以來,隨著集成電路的飛速發(fā)展,人們對電子產品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
          • 關鍵字: 電遷移  半導體失效  世健  Microchip  Flash FPGA  

          2024年FPGA將如何影響AI?

          • 隨著新一年的到來,科技界有一個話題似乎難以避開:人工智能。事實上,各家公司對于人工智能談論得如此之多,沒有熱度才不正常!在半導體領域,大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事實證明,有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。對于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說,這并不令人驚訝,但對許多其他人來說,這兩者之間的聯(lián)系可能并不明顯。問題的關鍵在于通過軟件讓一些經典的AI開發(fā)工具(如卷積神經網絡(CNN))針對FPGA支持的可定制電路設
          • 關鍵字: FPGA  AI  萊迪思  

          Verilog HDL基礎知識9之代碼規(guī)范示例

          • 2.Verilog HDL 代碼規(guī)范 模板示例//******************************************************** // //   Copyright(c)2016, ECBC  //   All rights reserved // //   File name    
          • 關鍵字: FPGA  verilog HDL  代碼規(guī)范  

          Verilog HDL基礎知識9之代碼規(guī)范

          • 1.RTL CODE 規(guī)范1.1標準的文件頭在每一個版塊的開頭一定要使用統(tǒng)一的文件頭,其中包括作者名,模塊名,創(chuàng)建日期,概要,更改記錄,版權等必要信息。 統(tǒng)一使用以下的文件頭:其中*為必需的項目//******************************************************** // //   Copyright(c)2016, ECBC  //   All rights&nbs
          • 關鍵字: FPGA  verilog HDL  代碼規(guī)范  

          詳解CPLD/FPGA架構與原理

          • 可編程邏輯器件(Programmable Logic Device,PLD)起源于20世紀70年代,是在專用集成電路(ASIC)的基礎上發(fā)展起來的一種新型邏輯器件,是當今數(shù)字系統(tǒng)設計的主要硬件平臺,其主要特點就是完全由用戶通過軟件進行配置和編程,從而完成某種特定的功能,且可以反復擦寫。在修改和升級PLD時,不需額外地改變PCB電路板,只是在計算機上修改和更新程序,使硬件設計工作成為軟件開發(fā)工作,縮短了系統(tǒng)設計的周期,提高了實現(xiàn)的靈活性并降低了成本,因此獲得了廣大硬件工程師的青睞,形成了巨大的PLD產業(yè)規(guī)模
          • 關鍵字: CPLD  FPGA  架構  

          Verilog HDL基礎知識8之綜合語句

          • 可綜合語句1.要保證Verilog HDL賦值語句的可綜合性,在建模時應注意以下要點:2.不使用initial。3.不使用#10。4.不使用循環(huán)次數(shù)不確定的循環(huán)語句,如forever、while等。5.不使用用戶自定義原語(UDP元件)。6.盡量使用同步方式設計電路。7.除非是關鍵路徑的設計,一般不采用調用門級元件來描述設計的方法,建議采用行為語句來完成設計。8.用always過程塊描述組合邏輯,應在敏感信號列表中列出所有的輸入信號。9.所有的內部寄存器都應該能夠被復位,在使用FPGA實現(xiàn)設計時,應盡量使
          • 關鍵字: FPGA  verilog HDL  綜合語句  

          Microchip推出低成本PolarFire SoC Discovery工具包 加速RISC-V和FPGA設計

          • 嵌入式行業(yè)對基于RISC-V?的開源處理器架構的需求日益增長,但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創(chuàng)新,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包,Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux?和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。
          • 關鍵字: Microchip  PolarFire  嵌入式系統(tǒng)工程師  RISC-V  FPGA  

          Verilog HDL基礎知識7之模塊例化

          • Verilog使用模塊(module)的概念來代表一個基本的功能塊。一個模塊可以是一個元件,也可以是低層次模塊的組合。常用的設計方法是使用元件構建在設計中多個地方使用的功能塊,以便進行代碼重用。模塊通過接口(輸入和輸出)被高層的模塊調用,但隱藏了內部的實現(xiàn)細節(jié)。這樣就使得設計者可以方便地對某個模塊進行修改,而不影響設計的其他部分。在verilog中,模塊聲明由關鍵字module開始,關鍵字endmodule則必須出現(xiàn)在模塊定義的結尾。每個模塊必須具有一個模塊名,由它唯一地標識這個模塊。模塊的端口列表則描述
          • 關鍵字: FPGA  verilog HDL  模塊例化  
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          fsp:fpga-pcb介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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