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          Qorvo 新款GaN 50V 晶體管可大幅提升系統(tǒng)功率性能

          •   移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.今日宣布,推出六款全新50V氮化鎵(GaN)晶體管---QPD1009和QPD1010,以及QPD1008(L)和QPD1015(L),專門設(shè)計(jì)用于優(yōu)化商業(yè)用雷達(dá)、通信系統(tǒng)及航空電子應(yīng)用的功率性能。   Qorvo 國(guó)防與航空航天產(chǎn)品總經(jīng)理Roger Hall表示:“全新50V GaN晶體管系列通過(guò)提供更高功率增益和功率附加效率來(lái)提升系統(tǒng)性能。Qorvo可以更好地實(shí)現(xiàn)相位陣列雷達(dá)等先進(jìn)設(shè)備的要求,提供
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          基于GaN FET的CCM圖騰柱無(wú)橋PFC

          •   氮化鎵 (GaN) 技術(shù)由于其出色的開關(guān)特性和不斷提升的品質(zhì),近期逐漸得到了電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用的青睞。具有低寄生電容和零反向恢復(fù)的安全GaN可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率和效率,從而為全新應(yīng)用和拓?fù)溥x項(xiàng)打開了大門。連續(xù)傳導(dǎo)模式 (CCM)圖騰柱PFC就是一個(gè)得益于GaN優(yōu)點(diǎn)的拓?fù)?。與通常使用的雙升壓無(wú)橋PFC拓?fù)湎啾龋珻CM圖騰柱無(wú)橋PFC能夠使半導(dǎo)體開關(guān)和升壓電感器的數(shù)量減半,同時(shí)又能將峰值效率推升到95%以上。本文分析了AC交叉區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)電流尖峰的根本原因,并給出了相應(yīng)的解決方案。一個(gè)750W圖騰柱PFC原型機(jī)被
          • 關(guān)鍵字: GaN  PFC  

          TI的600V GaN FET功率級(jí)革命性地提升高性能電力轉(zhuǎn)換效能

          •   基于數(shù)十年的電源管理創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn),德州儀器(TI)近日宣布推出一款600V氮化鎵(GaN)70 mù場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)功率級(jí)工程樣片,從而使TI成為首家,也是唯一一家能夠向公眾提供集成有高壓驅(qū)動(dòng)器的GaN解決方案的半導(dǎo)體廠商。與基于硅材料FET的解決方案相比,這款全新的12A LMG3410功率級(jí)與TI的模擬與數(shù)字電力轉(zhuǎn)換控制器組合在一起,能使設(shè)計(jì)人員創(chuàng)造出尺寸更小、效率更高并且性能更佳的設(shè)計(jì)。而這些優(yōu)勢(shì)在隔離式高壓工業(yè)、電信、企業(yè)計(jì)算和可再生能源應(yīng)用中都特別重要。如需了解更多信息
          • 關(guān)鍵字: TI  GaN   

          安森美半導(dǎo)體推進(jìn)更快、更智能和更高能效的GaN晶體管

          •   氮化鎵(GaN)是一種新興的半導(dǎo)體工藝技術(shù),提供超越硅的多種優(yōu)勢(shì),被稱為第三代半導(dǎo)體材料,用于電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)如功率因數(shù)校正(PFC)、軟開關(guān)DC-DC、各種終端應(yīng)用如電源適配器、光伏逆變器或太陽(yáng)能逆變器、服務(wù)器及通信電源等,可實(shí)現(xiàn)硅器件難以達(dá)到的更高電源轉(zhuǎn)換效率和更高的功率密度水平,為開關(guān)電源和其它在能效及功率密度至關(guān)重要的應(yīng)用帶來(lái)性能飛躍?! aN的優(yōu)勢(shì)  從表1可見,GaN具備出色的擊穿能力、更高的電子密度及速度,和更高的工作溫度。GaN提供高電子遷移率,這意味著開關(guān)過(guò)程的反向恢復(fù)時(shí)間可忽略不計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 安森美  GaN  

          英國(guó)專家用半極性GaN生長(zhǎng)高效益LED

          •   英國(guó)雪菲爾大學(xué)(SheffieldUniversity)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報(bào)》(AppliedPhysicsLetter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長(zhǎng)LED的最新成果。   利用在M-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過(guò)度生長(zhǎng)的半極性GaN(11-22)上生長(zhǎng)出具有更高量子效益的LED。   相較于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的商用LED,該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長(zhǎng)的綠光LED顯示發(fā)光波長(zhǎng)的藍(lán)位移隨著驅(qū)動(dòng)電流增加而
          • 關(guān)鍵字: GaN  LED  

          英國(guó)專家用半極性GaN生長(zhǎng)高效益LED

          •   英國(guó)雪菲爾大學(xué)(Sheffield University)的一支研究團(tuán)隊(duì)最近在《應(yīng)用物理學(xué)快報(bào)》(Applied Physics Letter)期刊上發(fā)布在半極性氮化鎵(GaN)或藍(lán)寶石基材上生長(zhǎng)LED的最新成果。  利用在M-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的GaN制造的微柱陣列模板,研究人員能在其上過(guò)度生長(zhǎng)的半極性GaN(11-22)上生長(zhǎng)出具有更高量子效益的LED?! ∠噍^于在C-Plane藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng)的商用LED,該研究團(tuán)隊(duì)在半極性材料上所生長(zhǎng)的綠光LED顯示發(fā)光波
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          波音和通用實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出GaN CMOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管

          •   由美國(guó)波音公司和通用汽車公司擁有的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室-HRL實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)宣布其實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)FET技術(shù)的首次展示。該研究結(jié)果發(fā)表于2016年1月6日的inieee電子器件快報(bào)上。   在此過(guò)程中,該實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)確定半導(dǎo)體的卓越晶體管性能可以在集成電路中加以利用。這一突破為氮化鎵成為目前以硅為原材料的電源轉(zhuǎn)換電路的備選技術(shù)鋪平了道路。   氮化鎵晶體管在電源開關(guān)和微波/毫米波應(yīng)用中有出色的表現(xiàn),但該潛力還未用于集成功率轉(zhuǎn)換。“除非快速切換GaN功率晶體管在電源電路中故意放緩,否
          • 關(guān)鍵字: GaN  場(chǎng)效應(yīng)晶體管  

          新型GaN功率器件的市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

          •   第五屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2016產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)  時(shí)間:2016.01.14 下午  地點(diǎn):深圳南山軟件創(chuàng)業(yè)基地 IC咖啡  演講主題: 新型GaN功率器件的市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)  演講嘉賓: 蔡振宇 富士通電子元器件市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理  主持人:接下來(lái)開始第三場(chǎng)演講。大家知道無(wú)論消費(fèi)電子產(chǎn)品還是通訊硬件、電動(dòng)車以及家用電器,提升電源的轉(zhuǎn)換能效、功率密度、延長(zhǎng)電池使用的時(shí)間,這已經(jīng)是比較大的挑戰(zhàn)了。所有這一切都意味著電子產(chǎn)業(yè)會(huì)越來(lái)越依賴新型功
          • 關(guān)鍵字: GaN  功率器件  

          物聯(lián)網(wǎng)將如何影響半導(dǎo)體芯片廠商?

          • 未來(lái)虛擬現(xiàn)實(shí)和智能汽車成為焦點(diǎn),VR將會(huì)引發(fā)的變革成了全產(chǎn)業(yè)鏈熱議的話題,VR也必會(huì)給物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革,而對(duì)于IoT可能帶來(lái)的更多變化,半導(dǎo)體廠商該如何應(yīng)對(duì)?
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  GaN  

          第三代半導(dǎo)體崛起 中國(guó)照明能否彎道超車?

          •   近年,以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料在引發(fā)全球矚目,成為全球半導(dǎo)體研究前沿和熱點(diǎn),中國(guó)也不例外地快馬加鞭進(jìn)行部署。有專家指出,第三代半導(dǎo)體材料是以低碳和智能為特征的現(xiàn)代人類信息化社會(huì)發(fā)展的基石,是推動(dòng)節(jié)能減排、轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式,提升新一代信息技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力的決定性因素之一,有著不可替代的支撐作用。那么,這一迅速崛起的第三代半導(dǎo)體材料,能否讓中國(guó)掌控新一輪半導(dǎo)體照明發(fā)展的話語(yǔ)權(quán)?        第三代半導(dǎo)體材料雙雄:SiC和GaN   半
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  GaN  

          重磅:3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場(chǎng)

          •   上周,全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場(chǎng)Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件,宣布關(guān)閉Cubify.com,并停止零售3D打印產(chǎn)品,比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進(jìn)入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場(chǎng)?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。   據(jù)了解,3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場(chǎng),轉(zhuǎn)向看似更
          • 關(guān)鍵字: 3D Systems  3D打印  

          Bulk Si技術(shù)近極限,功率半導(dǎo)體大廠加速投入GaN、SiC開發(fā)

          •   DIGITIMES Research觀察,傳統(tǒng)以塊體矽(Bulk Si)材料為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體逐漸難提升其技術(shù)表現(xiàn),業(yè)界逐漸改以新材料尋求突破,其中氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)材料技術(shù)最受矚目,氮化鎵具有更高的切換頻率,碳化矽則能承受更高溫、更大電流與電壓,而原有的矽材仍有成本優(yōu)勢(shì),預(yù)計(jì)未來(lái)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將三分天下。   更高的耐受溫度、電壓,或更高的切換頻率、運(yùn)作頻率,分別適用在不同的應(yīng)用,對(duì)于電動(dòng)車、油電混合車、電氣化鐵路而言需要更高電壓,對(duì)于新一代的行動(dòng)通訊基地臺(tái),或資料中心機(jī)房設(shè)備而言
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

          硅基GaN射頻功放:正走向大規(guī)模商用

          •   硅基GaN潛力大   近日,MACOM在京召開新聞發(fā)布會(huì),MACOM全球銷售高級(jí)副總裁黃東鉉語(yǔ)出驚人,“由MACOM發(fā)明的第四代GaN——硅基GaN,由于成本大為降低,將取代目前的SiC基GaN;由于硅基GaN的效率大大提升,也將取代GaA和LDMOS的大部分市場(chǎng)。”   圖1 GaN的巨大潛力   如圖1,左圖綠餅是目前GaN的市場(chǎng)份額;如果把綠餅看成一張餅,就變成右圖,右圖的綠餅是目前GaN的市場(chǎng),而未來(lái)潛在GaN射頻是占絕大部分的藍(lán)海。
          • 關(guān)鍵字: GaAs  GaN  

          實(shí)時(shí)功率GaN波形監(jiān)視的設(shè)計(jì)方案

          •   簡(jiǎn)介   功率氮化鎵 (GaN) 器件是電源設(shè)計(jì)人員工具箱內(nèi)令人激動(dòng)的新成員。特別是對(duì)于那些想要深入研究GaN的較高開關(guān)頻率如何能夠?qū)е赂哳l率和更高功率密度的開發(fā)人員更是如此。RF GaN是一項(xiàng)已大批量生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)證技術(shù),由于其相對(duì)于硅材料所具有的優(yōu)勢(shì),這項(xiàng)技術(shù)用于蜂窩基站和數(shù)款軍用/航空航天系統(tǒng)中的功率放大器。在這篇文章中,我們將比較GaN FET與硅FET二者的退化機(jī)制,并討論波形監(jiān)視的必要性。   使用壽命預(yù)測(cè)指標(biāo)   功率GaN落后于RF GaN的主要原因在于需要花時(shí)間執(zhí)行數(shù)個(gè)供貨商所使
          • 關(guān)鍵字: GaN  

          氮化鎵GaN、碳化硅SiC等寬禁帶材料將成為電力電子未來(lái)選擇

          •   當(dāng)人們思考電力電子應(yīng)用將使用哪種寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料時(shí),都會(huì)不約而同地想到氮化鎵(GaN)或碳化硅(SiC)。這不足為奇。因?yàn)榈壔蛱蓟枋请娏﹄娮討?yīng)用中最先進(jìn)的寬禁帶技術(shù)。市場(chǎng)研究公司Yole Développement在其報(bào)告中指出,電力電子應(yīng)用材料碳化硅、氮化鎵和其他寬禁帶材料具有一個(gè)更大的帶隙,可以進(jìn)一步提高功率器件性能。        n型碳化硅SiC晶片到2020年將以21%的CAGR成長(zhǎng)至1.1億美元   由碳化硅電力設(shè)備市場(chǎng)驅(qū)動(dòng),n型碳化硅基
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  
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          gan systems介紹

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